華邦電子加入UCIe產業(yè)聯盟,支持標準化高性能chiplet接口

全球半導體存儲解決方案領導廠商華邦電子今日宣布正式加入UCIe?（Universal Chiplet Interconnect Express?）產業(yè)聯盟。結合自身豐富的先進封裝（2.5D/3D）經驗，華邦將積極參與UCIe產業(yè)聯盟，助力高性能chiplet接口標準的推廣與普及。

UCIe產業(yè)聯盟聯合了諸多領先企業(yè)，致力于推廣UCIe開放標準，以實現封裝內芯粒間（chiplet）的互連，構建一個開放的chiplet生態(tài)系統，同時也將有助于2.5D/3D先進封裝產品的開發(fā)。

隨著5G、新能源汽車和高速運算等技術的飛速增長，業(yè)界對芯片制程與封裝技術的要求日益嚴格。如今，2.5D/3D多芯片封裝可實現芯片性能、能效和小型化的指數級提升，已經成為行業(yè)聚焦的主流趨勢。作為高性能內存芯片的行業(yè)領導者，華邦的創(chuàng)新產品CUBE: 3D TSV DRAM可提供極高帶寬低功耗，確保2.5D/3D 多芯片封裝的能效，并且為客戶提供優(yōu)質的定制化內存解決方案。

加入UCIe聯盟后，華邦可協助系統單芯片客戶（SoC）設計與2.5D/3D后段工藝（BEOL, back-end-of-life）封裝連結。UCIe 1.0規(guī)范通過采用高帶寬內存接口來提供完整且標準化的芯片間互連環(huán)境，促進SoC到內存之間的互連升級，以實現低延遲、低功耗和高性能?？傮w而言，標準化將助力加速推出高性能產品，為設備制造商和終端用戶帶來更高價值與收益，從而推動先進多芯片引擎的市場增長。

不僅如此，加入UCIe聯盟后，華邦提供3DCaaS（3D CUBE as a Service）一站式服務平臺，為客戶提供領先的標準化產品解決方案。通過此平臺，客戶不僅可以獲得3D TSV DRAM（又名CUBE）KGD內存芯片和針對多芯片設備優(yōu)化的2.5D/3D 后段工藝（采用CoW/WoW技術），還可獲取由華邦的平臺合作伙伴提供的技術咨詢服務。這意味著客戶可輕松獲得完整且全面的CUBE產品支持，并享受Silicon-Cap、interposer等技術的附加服務。

華邦電子DRAM產品事業(yè)群副總范祥云表示：“2.5D/3D封裝技術可進一步提升芯片性能并滿足前沿數字服務的嚴格要求，而隨著UCIe規(guī)范的普及，我們相信這項技術將在云端到邊緣端的人工智能應用中充分發(fā)揮潛力，扮演更加重要的角色?！?/p>

UCIe聯盟主席Debendra Das Sharma博士表示：“作為全球內存解決方案的知名供應商，華邦電子在3D DRAM領域擁有堅實的專業(yè)知識，因此我們十分歡迎華邦的加入，并期待華邦為進一步發(fā)展UCIe生態(tài)做出貢獻?！?/p>

關于華邦

華邦電子為全球半導體存儲解決方案領導廠商，主要業(yè)務包含產品設計、技術研發(fā)、晶圓制造、營銷及售后服務，致力于提供客戶全方位的利基型內存解決方案。華邦電子產品包含利基型動態(tài)隨機存取內存、行動內存、編碼型閃存和TrustME? 安全閃存，廣泛應用在通訊、消費性電子、工業(yè)用以及車用電子、計算機周邊等領域。華邦總部位于中國臺灣中部科學園區(qū)，在美國、日本、以色列、中國大陸及香港地區(qū)、德國等地均設有子公司及服務據點。華邦在中科設有一座12寸晶圓廠，目前并于南科高雄園區(qū)興建新廠，未來將持續(xù)導入自行開發(fā)的制程技術，提供合作伙伴高質量的內存產品。

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