如何破解車規(guī)級芯片生產(chǎn)能力難題

在汽車芯片的調(diào)研過程中，眾多汽車芯片設計公司普遍反映國內(nèi)車規(guī)級芯片生產(chǎn)能力不足，影響國產(chǎn)芯片及時流片應用。而國內(nèi)芯片行業(yè)的權(quán)威專家卻言之鑿鑿，說國產(chǎn)車規(guī)級芯片生產(chǎn)能力完全夠用。為了破解這一難題，中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟日前在北京亦莊召開了一個座談會，請汽車芯片設計和芯片制造及相關方面的專家共同商討。與會專家的真知灼見，使筆者茅塞頓開，收獲滿滿?，F(xiàn)將筆者的收獲錄出，供各位同行參考。

第一，從芯片制造企業(yè)角度看，問題在于由于市場分散，芯片設計企業(yè)能力不夠強，難以將市場需求轉(zhuǎn)化為芯片制造企業(yè)可接受的商務需求。具體而言，一是芯片設計企業(yè)要求生產(chǎn)的產(chǎn)品規(guī)格龐雜，而且大多數(shù)量不夠大，達不到流片的經(jīng)濟規(guī)模，難以接單。二是芯片設計企業(yè)技術能力不夠強，不能與芯片制造企業(yè)共同協(xié)作，改進工藝，完成特定的制造要求。這是我們發(fā)展中的問題。由于車規(guī)級芯片的特殊要求，長期以來，國際上已形成五大汽車芯片專業(yè)公司壟斷車規(guī)級芯片的狀況，這五大公司供貨時間長，已形成規(guī)?；墓┬桕P系。相形之下，我國新起的眾多汽車芯片設計企業(yè)自然會顯得產(chǎn)品規(guī)格眾多，生產(chǎn)數(shù)量又不足。又由于五大公司多數(shù)是既設計又生產(chǎn)的綜合性公司，或多年積累了生產(chǎn)經(jīng)驗，所以他們熟知車規(guī)級芯片生產(chǎn)的特殊工藝要求和工藝方法。而在這方面，我們的芯片設計公司難以企及。

第二，為了解決國產(chǎn)芯片規(guī)格多又數(shù)量不足的問題，建議整車企業(yè)和系統(tǒng)零部件生產(chǎn)企業(yè)將眾多的汽車芯片需求歸類匯總，達到可以流片的經(jīng)濟規(guī)模。要做到這一點并不容易，需要對汽車芯片的性能和要求有透徹的理解。會上有權(quán)威專家指出，比亞迪雖然是整車制造企業(yè)，由于動手早，已形成一定的芯片設計能力，對汽車芯片有較透徹的理解，可以成為行業(yè)的楷模。筆者認為，在這方面，中國汽車芯片創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟責無旁貸，應努力推進汽車芯片需求歸類匯總工作，促成一批國產(chǎn)汽車芯片達到流片的經(jīng)濟規(guī)模。

第三，與國際芯片強國（地區(qū)）相比，中國芯片產(chǎn)業(yè)還處于發(fā)展初期，國產(chǎn)芯片的設計、制造、封測、應用企業(yè)綜合能力都不強。為此建議：一是企業(yè)間要有很強的合作意愿，以包容而不是挑剔的態(tài)度對待上下游企業(yè)的合作要求，建立互信、互助、互認的生態(tài)氛圍；二是各企業(yè)要加強能力建設，重點是向上下游延伸的能力，芯片設計、制造、封測、應用企業(yè)間互相協(xié)作、互相賦能的能力；三是在上述合作的基礎上強強聯(lián)合，形成虛擬的垂直整合制造（IDM）模式。中國汽車芯片創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟將把這方面工作作為今后的重點，與業(yè)內(nèi)同行加強交流合作。

總而言之，中國芯片產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的條件已經(jīng)成熟。我們發(fā)展中國芯片產(chǎn)業(yè)，主要原因不是個別西方國家“卡脖子”。主要原因一是中國進入高質(zhì)量發(fā)展新階段，經(jīng)濟體量大，創(chuàng)新需求高，必須發(fā)展芯片產(chǎn)業(yè)。二是中國制造正在走向中高端，發(fā)展芯片產(chǎn)業(yè)的能力已經(jīng)具備，是水到渠成。個別西方國家試圖抑制中國高端芯片發(fā)展，其結(jié)果必定是適得其反，激勵我們更快更好發(fā)展。而中國汽車產(chǎn)業(yè)特別是新能源汽車的高速發(fā)展，為芯片應用提供了大好舞臺，汽車芯片是中國芯片產(chǎn)業(yè)的重要突破口。當前最重要的工作之一是促進產(chǎn)業(yè)鏈上下游合作，打造良好的產(chǎn)業(yè)生態(tài)。

中國汽車芯片生態(tài)建設工作內(nèi)容很多，除設計與制造的銜接以外，還有標準體系、測試認證體系、操作系統(tǒng)、EDA、IP、工具鏈等諸多問題。筆者將逐步了解、學習，并將收獲與各位業(yè)內(nèi)同行交流。