赴英特爾投片 聯(lián)發(fā)科強(qiáng)調(diào)與臺(tái)積電緊密伙伴不變

英特爾（Intel）、聯(lián)發(fā)科宣布將建立晶圓代工合作關(guān)系，未來(lái)聯(lián)發(fā)科將會(huì)在Intel 16成熟制程投片量產(chǎn)。聯(lián)發(fā)科對(duì)此指出，公司向來(lái)采取多元供貨商策略，除在高階制程持續(xù)與臺(tái)積電維持緊密伙伴關(guān)系沒(méi)有改變外，與英特爾的此合作將有助于提升聯(lián)發(fā)科技成熟制程的產(chǎn)能供給。

聯(lián)發(fā)科表示，繼與英特爾在5G data card的合作后，著眼于快速成長(zhǎng)的全球智能裝置，進(jìn)一步與英特爾展開(kāi)Intel 16成熟制程晶圓制造上的合作。聯(lián)發(fā)科技向來(lái)采取多元供貨商策略，除在高階制程持續(xù)與臺(tái)積電維持緊密伙伴關(guān)系沒(méi)有改變外，與英特爾的此合作將有助于提升聯(lián)發(fā)科技成熟制程的產(chǎn)能供給。

聯(lián)發(fā)科技近期在各類(lèi)產(chǎn)品線(xiàn)的全球市場(chǎng)拓展上取得亮眼的成績(jī)，未來(lái)將持續(xù)服務(wù)全球客戶(hù)在智能裝置上的需求，進(jìn)一步拓展市場(chǎng)。