收購(gòu)Tower半導(dǎo)體迎來(lái)新進(jìn)展 英特爾離目標(biāo)又更近一步

為了重振半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)地位，英特爾現(xiàn)在一方面投資數(shù)百億美元自建晶圓廠，另一方面也在拓展晶圓代工業(yè)務(wù)。近日，2月份宣布總價(jià)值54億美元（約合人民幣353.51億元）的Tower半導(dǎo)體（Tower Semiconductor）并購(gòu)案迎來(lái)新的進(jìn)展。

4月25日，Tower半導(dǎo)體發(fā)布新聞稿宣布在臨時(shí)股東大會(huì)上，公司股東批準(zhǔn)了與英特爾的合并。不過(guò)，該交易仍需獲得某些監(jiān)管部門(mén)的批準(zhǔn)和慣例成交條件。今年年初，英特爾預(yù)計(jì)整個(gè)交易將在12個(gè)月內(nèi)完成。

直到交易完成前，英特爾代工服務(wù)事業(yè)部（IFS）和Tower半導(dǎo)體將獨(dú)立運(yùn)營(yíng)。

Tower半導(dǎo)體是誰(shuí)？

Tower半導(dǎo)體是成立于1993年以色列的一家半導(dǎo)體專(zhuān)業(yè)代工廠，總部位于以色列北部拿撒勒附近的Migdal HaEmek。為無(wú)晶圓廠公司和IDM公司提供服務(wù)，并提供每年超過(guò)200萬(wàn)個(gè)初制晶圓（waferstarts）產(chǎn)能。

Tower半導(dǎo)體在特種工藝上處于領(lǐng)先地位，可提供0.8um~65nm少量多樣化的特殊制程工藝，主要生產(chǎn)RF-SOI、PMIC、CMOSSensor、discrete等產(chǎn)品。同時(shí)在模擬芯片代工領(lǐng)域排名第一，其射頻和高性能模擬電路領(lǐng)域技術(shù)可支持眾多消費(fèi)類(lèi)、工業(yè)設(shè)施級(jí)和汽車(chē)電子應(yīng)用的高速、低功耗產(chǎn)品。

2021年第四季，Tower半導(dǎo)體以4.12億美元的營(yíng)收在全球晶圓代工市場(chǎng)位居第九名。根據(jù)報(bào)告，Tower半導(dǎo)體2021年?duì)I業(yè)收入為15.082億美元，同比增長(zhǎng)19.16%，凈利潤(rùn)為1.5億美元，同比增加82.27%，毛利率為21.8%，凈利率為10.2%，研發(fā)費(fèi)用占營(yíng)業(yè)收入比例為5.7%。

Tower半導(dǎo)體公司的主要固定資產(chǎn)（即生產(chǎn)廠）分布在三個(gè)不同的地區(qū)：日本、美國(guó)和以色列，設(shè)立共計(jì)7座廠房，分別達(dá)3.74億美元、2.64億美元和2.39億美元。整體12英寸約當(dāng)產(chǎn)能占全球約3%。其中，以8英寸產(chǎn)能較多，占全球8英寸產(chǎn)能約6.2%。

英特爾加碼代工能力

2021年3月，英特爾首席執(zhí)行官帕特·基辛格對(duì)英特爾原有的IDM模式進(jìn)行了大刀闊斧的革新，提出了IDM2.0戰(zhàn)略。

晶圓制造一向是英特爾的優(yōu)勢(shì)，但近五年來(lái)，隨著晶圓制造進(jìn)入10nm工藝節(jié)點(diǎn)以下，這一優(yōu)勢(shì)逐漸喪失殆盡。英特爾在10nm以下工藝進(jìn)展步履維艱，從技術(shù)角度當(dāng)然有很多值得檢討的地方，但I(xiàn)DM模式固有弊端才是最大問(wèn)題，這也就是帕特·基辛格一上任就提IDM2.0與重啟代工業(yè)務(wù)的原因。

IDM2.0概念和重啟晶圓代工服務(wù)，均指向了當(dāng)前英特爾晶圓制造面臨的困境：?jiǎn)我粡S商及有限品種產(chǎn)品難以高效分擔(dān)發(fā)展先進(jìn)工藝所需的巨大成本 —— 不僅是晶圓制造設(shè)備投入的數(shù)百億美元，還有高昂的技術(shù)研發(fā)成本和運(yùn)營(yíng)成本及每代工藝攤銷(xiāo)時(shí)間成本 —— 先進(jìn)工藝只有跳脫出原有IDM模式才有發(fā)展動(dòng)力。

IDM2.0計(jì)劃由三個(gè)關(guān)鍵部分組成：

a. 英特爾希望繼續(xù)在內(nèi)部完成大部分產(chǎn)品的生產(chǎn)；

b. 希望進(jìn)一步增強(qiáng)與第三方代工廠的合作；

c. 將投資打造世界一流的代工業(yè)務(wù)，成為代工產(chǎn)能的主要提供商。

其中加大自家工廠的晶圓代工服務(wù)是英特爾IDM2.0模式中的重頭戲。為此，英特爾專(zhuān)門(mén)成立一個(gè)新的獨(dú)立業(yè)務(wù)部門(mén)“英特爾制造服務(wù)部（IFS，Intel Foundry Services ）”。英特爾未來(lái)計(jì)劃成為美國(guó)、歐洲客戶(hù)的主要晶圓代工、封裝服務(wù)供應(yīng)商之一，IFS將為客戶(hù)提供晶圓代工及封裝服務(wù)，值得注意的是，其不限于自家的X86，還提供Arm、RISC-V等多種IP組合的服務(wù)。

隨后更是宣布了多項(xiàng)晶圓廠新建計(jì)劃，2021年3月，英特爾先在美國(guó)亞利桑那州投資200億美元新建兩座晶圓廠，兩座新工廠名為Fab52及Fab62，已于2021年9月動(dòng)工奠基，計(jì)劃在2024年全面投入運(yùn)營(yíng)；2021年5月，英特爾宣布投資35億美元在美國(guó)新墨西哥州建立芯片工廠，包括引入先進(jìn)的3D封裝方案Fooveros，以升級(jí)新墨西哥州封測(cè)廠先進(jìn)封裝能力。

2022年1月，英特爾宣布要在美國(guó)俄亥俄州投資200億美元打造全球最大的晶圓生產(chǎn)基地，未來(lái)十年公司在俄亥俄州的總投資將超過(guò)1000億美元，最多新建8個(gè)晶圓廠，從而打造世界上最大的芯片制造基地之一。

同時(shí)，英特爾在2022年投資者大會(huì)表示，隨著汽車(chē)變得比以往任何時(shí)候都更電動(dòng)、更安全、更智能和更互聯(lián)，汽車(chē)行業(yè)目前正在經(jīng)歷一場(chǎng)深刻的轉(zhuǎn)變。其中汽車(chē)半導(dǎo)體行業(yè)的收入在2030年預(yù)計(jì)達(dá)到1150億美元。

為了應(yīng)對(duì)這種需求增長(zhǎng)的情況，英特爾將在歐洲至少建設(shè)兩座工廠，還將在愛(ài)爾蘭工廠加強(qiáng)代工業(yè)務(wù)，歐洲的新廠區(qū)最終可能多達(dá)8家制造工廠。投資規(guī)模在今后十年可能達(dá)到800億歐元（約合人民幣6000億元），領(lǐng)域涵蓋芯片的研發(fā)、制造，以及先進(jìn)的封裝技術(shù)。

在擴(kuò)充產(chǎn)能的同時(shí)，英特爾也在進(jìn)一步提升其先進(jìn)芯片制程工藝研發(fā)進(jìn)度，以追趕臺(tái)積電和三星。

前段時(shí)間，ASML公布了其新一代High-NAEUV光刻機(jī)的消息，該款光刻機(jī)將在2023年對(duì)外開(kāi)放初期瀏覽，2024年到2025年對(duì)外開(kāi)放給顧客展開(kāi)產(chǎn)品研發(fā)并從2025年逐漸開(kāi)始批量生產(chǎn)。

據(jù)ASML發(fā)言人透露，High-NAEUV光刻機(jī)采用了新穎的光學(xué)設(shè)計(jì)，使用了更銳利的0.55光圈，具有更高的分辨率，這將使芯片特征縮小1.7倍，芯片密度增加2.9倍。

英特爾全球技術(shù)開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)負(fù)責(zé)人AnnKelleher透露，英特爾與ASML一直以來(lái)都是長(zhǎng)期的戰(zhàn)略合作伙伴，關(guān)系非常密切，英特爾參與了High-NAEUV光刻機(jī)的定義與構(gòu)建。所以，英特爾有望率先獲得業(yè)界第一臺(tái)High-NAEUV光刻機(jī)，并計(jì)劃在2025年成為首家在生產(chǎn)中實(shí)際采用High-NAEUV的芯片制造商。

對(duì)于英特爾來(lái)說(shuō)，擁有了High-NAEUV光刻機(jī)，將幫助其在原有的先進(jìn)芯片制程工藝上獲得巨大突破，贏得更多客戶(hù)。

再加上這次收購(gòu)Tower半導(dǎo)體進(jìn)展順利，未來(lái)英特爾在晶圓代工服務(wù)產(chǎn)業(yè)上將獲得巨大突破。

英特爾在宣布IDM2.0新愿景并開(kāi)始建立自己代工能力的同時(shí)，也立即開(kāi)始尋找自身以外的助力。生產(chǎn)別人設(shè)計(jì)芯片的公司名單相當(dāng)短，并沒(méi)有那么多參與者。當(dāng)英特爾觀察和爭(zhēng)論是在最先進(jìn)的技術(shù)或第二梯隊(duì)獲得更多的芯片生產(chǎn)能力時(shí)，得到了今天的結(jié)論，成為第二梯隊(duì)，而對(duì)于內(nèi)存芯片（Flash）英特爾決定不涉及。通過(guò)這樣的分析，目標(biāo)就很明確了 —— Tower半導(dǎo)體。

收購(gòu)Tower半導(dǎo)體也是其擴(kuò)大晶圓代工業(yè)務(wù)影響力的重要舉措，推進(jìn)IDM2.0戰(zhàn)略。在英特爾代工事業(yè)正式與Tower半導(dǎo)體整合后，將助英特爾在智能手機(jī)、工業(yè)以及車(chē)用等領(lǐng)域擴(kuò)大發(fā)展，英特爾也將正式進(jìn)入前十大晶圓代工排名。

Tower半導(dǎo)體會(huì)成為英特爾的另一條增長(zhǎng)路徑，Tower半導(dǎo)體擁有英特爾沒(méi)有的DNA。英特爾收購(gòu)Tower半導(dǎo)體考量主要有二：

· 可助英特爾補(bǔ)足成熟制程技術(shù)和拓展客戶(hù)基礎(chǔ)，由于Tower半導(dǎo)體長(zhǎng)期專(zhuān)注于多元成熟制程工藝，受到通訊技術(shù)升級(jí)、新能源車(chē)滲透率增加等因素帶動(dòng)，其中又以RF-SOI及PMIC需求相對(duì)強(qiáng)勁，正能彌補(bǔ)英特爾代工型態(tài)較單一且客戶(hù)局限的問(wèn)題。

· 其地緣政治下本土化生產(chǎn)與供應(yīng)分配的考量，Tower半導(dǎo)體工廠據(jù)點(diǎn)分布于亞洲、EMEA（歐洲、中東、非洲三地區(qū)的合稱(chēng)）與美洲三大區(qū)域，符合英特爾降低供應(yīng)鏈過(guò)度集中于亞洲的策略方向，且英特爾在美國(guó)與以色列皆有長(zhǎng)期投資及工廠據(jù)點(diǎn)，產(chǎn)能調(diào)度可望藉由收購(gòu)更加彈性，進(jìn)一步避免因地緣政治風(fēng)險(xiǎn)伴隨而來(lái)的斷鏈危機(jī)。

值得注意的是，這已不是英特爾第一次對(duì)以色列科技公司“出手”， 2017年3月，英特爾選擇溢價(jià)三分之一以153億美元的價(jià)格，收購(gòu)了曾經(jīng)的ADAS（Advanced Driver Assistance System的簡(jiǎn)稱(chēng),即“高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)”）霸主Mobileye，這也是以色列科技公司有史以來(lái)最大的一次收購(gòu)。

以色列已成為英特爾繼美國(guó)之后的第二大業(yè)務(wù)，英特爾收購(gòu)了Mobileye、Habana、Cnveg、Screenovate，現(xiàn)在又收購(gòu)了Tower半導(dǎo)體。英特爾不肯定會(huì)在制造領(lǐng)域進(jìn)行更多的收購(gòu)，但在以色列會(huì)有更多的收購(gòu)