ZESTRON攜封裝清洗解決方案出席CEIA重慶研討會

電子制造和半導體封裝精密電子清洗專家、工藝方案及咨詢培訓服務提供商ZESTRON，近日宣布將于2022年2月24日出席重慶電子行業(yè)智能制造年會暨第75屆CEIA中國電子智能制造高峰論壇重慶站。ZESTRON將面向西部地區(qū)行業(yè)客戶帶去前沿的封裝清洗解決方案并發(fā)表相關主題演講。

此次會上，ZESTRON將展示一款專門研制用于封裝行業(yè)除助焊劑的水基型清洗劑ATRON ^? AP 125A。ATRON^? AP 125A可去除各種封裝類產(chǎn)品的水溶性助焊劑，如倒裝芯片，包括2.5D/3D TSV堆疊、BGA和SiP等，同時ATRON^? AP 125A與敏感金屬有高水準的材料兼容性，特別適用于低底部間隙和窄植球間距類產(chǎn)品清洗。

ZESTRON為SIP封裝提供先進的精密清洗方案，清洗工藝優(yōu)化，可靠性和表面技術培訓、輔導和失效分析服務。ZESTRON全球擁有8座技術中心，70多臺全球知名的清洗設備和分析設備，在汽車、通信、醫(yī)療、航空、光伏等高端行業(yè)，都有清洗工藝解決方案和可靠性與表面分析方面的成功經(jīng)驗。ZESTRON誠邀您參加此次論壇，期待和您面對面交流探討清洗技術解決方案，推動電子產(chǎn)品的可靠性向前一步！

會議信息：

時間：2022年2月24日 8:00 - 17:00

地點：重慶市南岸區(qū)南濱路22號（重慶麗笙世嘉酒店 三峽宴會廳）

報名方式：微信掃描下圖中二維碼，免費報名

咨詢聯(lián)系：市場部王小姐  Luna.wang@zestronchina.com