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東芝支持功能安全的車載無刷電機(jī)預(yù)驅(qū)IC的樣品出貨即將開始

作者: 時(shí)間:2021-09-28 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

東芝電子元件及存儲裝置株式會(huì)社(“東芝”)近日宣布,已開始供應(yīng)“TB9083FTG”的測試樣品,這是一種面向汽車應(yīng)用的預(yù)驅(qū)IC(其中包括電動(dòng)轉(zhuǎn)向助力系統(tǒng)和電氣制動(dòng)器使用的無刷電機(jī))。

本文引用地址:http://2s4d.com/article/202109/428566.htm

東芝將在2022年1月提供最終樣品,并將在2022年12月開始量產(chǎn)。

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TB9083FTG是一種3相預(yù)驅(qū)IC,能夠控制和驅(qū)動(dòng)用于驅(qū)動(dòng)3相直流無刷電機(jī)的外置N溝道功率。該產(chǎn)品支持ASIL-D[1]功能安全規(guī)范[2]且符合ISO 26262標(biāo)準(zhǔn)第二版的要求,適用于高安全級別的汽車系統(tǒng)。

這種新型IC內(nèi)置三通道預(yù)驅(qū),用于控制和驅(qū)動(dòng)電機(jī)與電源的安全繼電器。這樣可以消除對外部組件的需要,有助于減少部件數(shù)量。

TB9083FTG采用P-VQFN48-0707-0.50-005小型封裝(7.0mmí7.0mm(典型值)),具備可焊錫側(cè)翼[3]結(jié)構(gòu)。由于對冗余設(shè)計(jì)的需要限制了電子控制單元的占板面積,因此采用這種小型封裝有助于減小總貼裝面積。

■   應(yīng)用:

汽車設(shè)備

-   電動(dòng)轉(zhuǎn)向助力系統(tǒng)、電動(dòng)制動(dòng)器、各類型的泵機(jī)等

■   特性:

支持功能安全

-   根據(jù)ISO 26262第二版的要求開發(fā)

-   安全手冊和安全分析報(bào)告

-   內(nèi)置功能冗余、ABIST[4]和LBIST[5]

-   帶有CRC[6]校驗(yàn)功能的SPI[7]接口

3相預(yù)驅(qū)

-   能夠控制并驅(qū)動(dòng)3相功率(N溝道í6個(gè))

-   PWM斬波頻率最高可設(shè)置為20KHz

用于安全繼電器內(nèi)置三通道預(yù)驅(qū)

-   不僅能為電機(jī)每相控制/驅(qū)動(dòng)三個(gè)繼電器;同時(shí)也能單通道控制/驅(qū)動(dòng)電機(jī)的全部三個(gè)繼電器及另外兩個(gè)通道控制/驅(qū)動(dòng)電源繼電器。

內(nèi)置用于電機(jī)電流檢測的放大器

-   用于放大3相分流電阻上產(chǎn)生的電壓,提供6種增益控制

小型封裝

-   小型表面貼裝可焊錫側(cè)翼結(jié)構(gòu),配備裸焊盤(E-pad)P-VQFN48-0707-0.50-005封裝[8]

■   主要規(guī)格:

器件型號

TB9083FTG

支持的電機(jī)類型

3相直流無刷電機(jī)

主要功能

SPI通信、電流檢測放大器

驅(qū)動(dòng)安全繼電器的三通道預(yù)驅(qū)、外部   VGS鉗位功能

自診斷功能

ABIST、LBIST

錯(cuò)誤檢測

欠壓檢測、過壓檢測、

外部MOSFET VGS/VDS檢測、

過熱檢測

工作電壓范圍

VB=4.5V至28V

VCC=3.0V至5.5V

外部電源

雙電源(VB、VCC

工作溫度

Ta=-40℃至150℃

Tj=-40℃至175℃

封裝

名稱

P-VQFN48-0707-0.50-005

尺寸典型值(mm)

7.0í7.0

可靠性

即將通過AEC-Q100認(rèn)證

最終樣品供應(yīng)

2022年1月

量產(chǎn)

2022年12月

注:

[1] ASIL(汽車安全完整性等級):ISO 26262功能安全標(biāo)準(zhǔn)中要求最嚴(yán)格的汽車安全等級。

[2] 以最大限度降低系統(tǒng)失效造成的風(fēng)險(xiǎn)為目的的功能安全標(biāo)準(zhǔn)。ISO 26262認(rèn)證的目的是確認(rèn)一家公司為汽車應(yīng)用的電氣電子(E/E)系統(tǒng)生產(chǎn)的產(chǎn)品或生產(chǎn)此類產(chǎn)品的工藝流程符合ISO 26262標(biāo)準(zhǔn)的嚴(yán)格規(guī)定,同時(shí)為第三方提供獨(dú)立評估潛在供應(yīng)商能力的手段。

[3] 封裝的側(cè)出線形狀。

[4] ABIST(模擬內(nèi)置自測)

[5] LBIST(邏輯內(nèi)置自測)

[6] SPI(串行外圍設(shè)備接口)

[7] CRC(循環(huán)冗余校驗(yàn))

[8] E-pad(裸焊盤):封裝背側(cè)的金屬框架



關(guān)鍵詞: MOSFET

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