洛微科技發(fā)布第二代硅光FMCW SoC和OPA激光雷達(dá)芯片

據(jù)麥姆斯咨詢報(bào)道，硅光芯片級調(diào)頻連續(xù)波(FMCW)4D激光雷達(dá)(LiDAR)領(lǐng)先企業(yè)LuminWave(洛微科技)近日宣布，成功完成第二代FMCW片上系統(tǒng)(SoC)和光學(xué)相控陣(OPA)硅光芯片的流片，這兩款芯片將會應(yīng)用于洛微科技硅光芯片級FMCW 4D LiDAR產(chǎn)品中。

洛微科技第二代FMCW SoC晶圓

洛微科技從創(chuàng)立之初就確立了芯片級純固態(tài)LiDAR發(fā)展方向，通過成熟的硅光子芯片生態(tài)來實(shí)現(xiàn)LiDAR大規(guī)模集成，從芯片設(shè)計(jì)之初就將LiDAR系統(tǒng)的幀率、分辨率、成本、可靠性和可量產(chǎn)性考慮進(jìn)去，通過不斷提高LiDAR芯片的集成度達(dá)到降低LiDAR成本的目的。最終目標(biāo)就是讓激光雷達(dá)的價(jià)格和目前已經(jīng)實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)的CMOS傳感器一樣，只有這樣才能夠真正打開激光雷達(dá)應(yīng)用市場，使其價(jià)值可以在包括高級駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)、自動駕駛以及消費(fèi)電子等更多領(lǐng)域得到發(fā)揮。

高度集成的LiDAR芯片

洛微科技在LiDAR硅光芯片研發(fā)方面具有先發(fā)優(yōu)勢，并且通過不斷的產(chǎn)品升級迭代保持技術(shù)的行業(yè)領(lǐng)先。據(jù)了解，這次發(fā)布的第二代FMCW SoC芯片與第一代FMCW芯片相比較，采用多通道并行FMCW架構(gòu)設(shè)計(jì)，并行的FMCW計(jì)算單元數(shù)達(dá)到上百個(gè)，計(jì)算單元數(shù)目較第一代產(chǎn)品提高了4倍。除了FMCW相干探測功能之外，芯片上同時(shí)集成多種關(guān)鍵的光信號處理單元，如信號光調(diào)頻、非線性補(bǔ)償?shù)裙δ苣K，在單個(gè)芯片上就集成了數(shù)以千計(jì)的光學(xué)器件。洛微科技通過單個(gè)芯片高度集成實(shí)現(xiàn)了傳統(tǒng)光學(xué)系統(tǒng)需要上千倍尺寸和成本才有可能達(dá)到的功能，第二代FMCW SoC是目前全球單顆芯片集成度最高的硅光芯片之一。

通道并行FMCW架構(gòu)設(shè)計(jì)

與此同時(shí)，洛微科技第二代OPA光掃描芯片也同步發(fā)布。據(jù)了解，第二代OPA芯片引入了自研的光掃描芯片控制系統(tǒng)，在保持較大掃描角度和高分辨率不變的情況下，極大提高了芯片掃描的效率，使得芯片控制功耗相比于第一代OPA芯片降低了70%以上，產(chǎn)品的整體性能也得到大幅提升，為硅光芯片級FMCW 4D LiDAR產(chǎn)品落地進(jìn)一步掃清障礙。

目前，第二代的FMCW SoC和OPA芯片正在進(jìn)行芯片級和系統(tǒng)級的光電測試，并在開發(fā)和完善面向產(chǎn)品化的封裝、控制和系統(tǒng)集成等技術(shù)。洛微科技針對市場需求不斷打磨芯片產(chǎn)品的性能，達(dá)到國際前沿和國內(nèi)領(lǐng)先的性能指標(biāo)。FMCW SoC和OPA芯片將成為洛微科技完成硅光FMCW 4D LiDAR的核心技術(shù)。

LiDAR On Chip

洛微科技CTO Andy Sun表示：“FMCW在無線電波和毫米波都是非常成熟的技術(shù)，已經(jīng)廣泛應(yīng)用于包括ADAS在內(nèi)的各種領(lǐng)域。在光學(xué)波段，采用現(xiàn)有光通信的組件搭建一個(gè)FMCW系統(tǒng)并配合掃描平臺進(jìn)行點(diǎn)云測量，并不是很困難的，但這類系統(tǒng)完全無法滿足自動駕駛和ADAS行業(yè)對幀率、分辨率、成本、可靠性和可生產(chǎn)性的要求。洛微科技認(rèn)為只有利用基于CMOS的硅光子集成技術(shù)，在單芯片上實(shí)現(xiàn)高密度、多通道的FMCW光計(jì)算引擎，才能推出真正適合這個(gè)市場的解決方案?！?/p>

洛微科技第二代FMCW SoC芯片

雖然FMCW和OPA都是在毫米波和雷達(dá)領(lǐng)域非常成熟的技術(shù)路線，但是在硅光芯片上實(shí)現(xiàn)高集成度的FMCW SoC和OPA芯片是一個(gè)技術(shù)壁壘很高的工作，在沒有足夠的技術(shù)能力和實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)的情況下，很難把這兩款芯片成功推向量產(chǎn)。洛微研發(fā)團(tuán)隊(duì)在硅光子集成技術(shù)方面有接近20年的科研和從業(yè)經(jīng)驗(yàn)，創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)也是硅光半導(dǎo)體領(lǐng)域頗具威望的連續(xù)創(chuàng)業(yè)者，積累了大量的硅光芯片和光電產(chǎn)品的科研和量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)。憑借洛微團(tuán)隊(duì)在FMCW和OPA硅光芯片設(shè)計(jì)和制造上的多年積累，擁有足夠的技術(shù)能力和實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)將兩款芯片推向量產(chǎn)。

洛微科技將參加9月在深圳舉行的CIOE展會，屆時(shí)將會透露關(guān)于第二代FMCW SoC和OPA芯片更加詳細(xì)的技術(shù)指標(biāo)。此外，展會期間洛微科技將帶來其在乘用車、商用車、機(jī)器人、無人機(jī)等行業(yè)的應(yīng)用及解決方案。