Supermicro推出搭載第3代Intel Xeon處理器、PCI-E 4.0 NVMe高速緩存

適合高容量云端規(guī)模儲存的全新Top-Loading和Simply Double存儲系統(tǒng)，完整的 60 槽和 90 槽 4U 存儲機(jī)型系列，通過容易維護(hù)的架構(gòu)支持單節(jié)點(diǎn)、雙節(jié)點(diǎn)、存儲橋接槽或JBOD配置

【2021 年 7 月 27日加州圣何塞訊】-- Super Micro Computer，Inc. (SMCI) 為企業(yè)級計(jì)算、存儲、網(wǎng)絡(luò)解決方案和綠色計(jì)算技術(shù)等領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者，宣布在其通過市場考驗(yàn)的 top-loading存儲解決方案中推出內(nèi)含 60 槽和 90 槽系統(tǒng)的新版本，以及針對最新第 3 代 Intel Xeon可擴(kuò)充處理器和PCI-E 4.0 NVMe磁盤機(jī)全面優(yōu)化的全新Simply Double存儲系統(tǒng)。這些超群領(lǐng)先的高容量存儲和擴(kuò)展系統(tǒng)是云規(guī)模存儲部署以及高性能計(jì)算存儲工作負(fù)載的理想選擇。

Supermicro首席執(zhí)行官暨總裁Charles Liang表示：“隨著軟件定義的云存儲持續(xù)加速成長，Supermicro能協(xié)助數(shù)據(jù)中心迅速將基礎(chǔ)架構(gòu)現(xiàn)代化，以充分利用彈性的配置、可供技術(shù)人員輕松維修的免工具模塊式設(shè)計(jì)，以及通過我們?nèi)耎12 60槽或90槽單節(jié)點(diǎn)、雙節(jié)點(diǎn)和高可用性架構(gòu)創(chuàng)新的簡易擴(kuò)充功能。Supermicro新推出的高容量存儲系統(tǒng)，延續(xù)了我們resource saving和提供領(lǐng)先業(yè)界的容量設(shè)計(jì)重點(diǎn)，進(jìn)而幫助客戶降低總體擁有成本（TCO）?！?/span>

Top-Loading 存儲系統(tǒng)

Supermicro的全新頂部加載（top-loading）架構(gòu)提供更加出色的靈活性、模塊性及可維護(hù)性，滿足客戶所需。60槽和90槽系統(tǒng)皆提供單節(jié)點(diǎn)、雙節(jié)點(diǎn)配置，和雙節(jié)點(diǎn)高可用性（HA）配置。 雙節(jié)點(diǎn)HA和單節(jié)點(diǎn)配置可控制系統(tǒng)中所有驅(qū)動器的訪問。雙節(jié)點(diǎn)配置能夠平均地將驅(qū)動器控制訪問分散到各節(jié)點(diǎn)。系統(tǒng)采用模塊化、免用工具的設(shè)計(jì)，包含熱插拔服務(wù)器節(jié)點(diǎn)、擴(kuò)充器、風(fēng)扇模塊、電源供應(yīng)器和磁盤機(jī)在內(nèi)的所有關(guān)鍵內(nèi)建系統(tǒng)皆經(jīng)過全方位優(yōu)化，只需一位技術(shù)人員便能輕松維護(hù)。

Supermicro新推出的高容量頂部加載存儲系統(tǒng)已針對企業(yè)和云規(guī)模環(huán)境優(yōu)化。此垂直擴(kuò)充和橫向擴(kuò)展架構(gòu)設(shè)計(jì)為客戶提供了PCI-E 4.0型RAID或IT模式SAS控制器的配置選項(xiàng)。這些4U系統(tǒng)具備60或90個熱插拔2.5寸或3.5寸SAS3/SATA3驅(qū)動器槽，附加兩個內(nèi)置的PCI-E M.2插槽和兩個內(nèi)部Slim SATA SSD插槽。單節(jié)點(diǎn)系統(tǒng)亦支持兩個后方熱插拔2.5寸驅(qū)動器槽，可用于操作系統(tǒng)鏡射，也可選配四個NVMe U.2驅(qū)動器槽，可用于高速快取。系統(tǒng)在最高配置下可支持1.6 PB經(jīng)過成本優(yōu)化的存儲容量，加上由后方訪問的NVMe提供最高60TB的SSD閃存。單節(jié)點(diǎn)和雙節(jié)點(diǎn)系統(tǒng)均采雙路（dual-socket）配置，支持第3代Intel Xeon可擴(kuò)充處理器，每服務(wù)器節(jié)點(diǎn)提供16個DIMM插槽。

Simply Double 存儲系統(tǒng)

Supermicro Simply Double存儲服務(wù)器為業(yè)界領(lǐng)先的內(nèi)容交付解決方案。此次宣布了整體設(shè)計(jì)將導(dǎo)入的效能和可維護(hù)性強(qiáng)化，在具有16個DIMM的雙路配置中支持第3代Intel Xeon可擴(kuò)充處理器，同時保持相同密度的存儲空間。并支持最多四個后方熱插拔的 U.2 NVMe 槽，允許用戶在不占用24 個SAS/SATA 3.5英寸儲存槽中任何一個儲存槽的情況下加入閃存。創(chuàng)新的機(jī)箱設(shè)計(jì)除了強(qiáng)化氣流，同時也簡化對主板、CPU、內(nèi)存、PCI-E 插槽、內(nèi)部驅(qū)動器槽和后方驅(qū)動器槽等組件的系統(tǒng)維修存取性。除了這些機(jī)械改善以外，系統(tǒng)還可以設(shè)定PCI-E 4.0型RAID或IT模式SAS控制器選項(xiàng)。

Supermicro開放式架構(gòu)儲存高峰會（Open Storage Summit）

Supermicro在其2021年7月27日至29日舉行的2021年開放式架構(gòu)儲存高峰會上推出了上述新系統(tǒng)，并重點(diǎn)強(qiáng)調(diào)了軟件定義的儲存技術(shù)創(chuàng)新。

關(guān)于Super Micro Computer, Inc.

Supermicro (SMCI), 高性能、高效率服務(wù)器技術(shù)的領(lǐng)先創(chuàng)新者, 是全球企業(yè)數(shù)據(jù)中心、云計(jì)算、人工智能和邊緣計(jì)算系統(tǒng)的高級服務(wù)器Building Block Solutions?的主要提供商。 Supermicro致力于通過"We Keep IT Green?"計(jì)劃保護(hù)環(huán)境，并為客戶提供市場上最節(jié)能、最環(huán)保的解決方案。

Supermicro、Server Building Block Solutions以及We Keep IT Green為Super Micro Computer, Inc. 的商標(biāo)和/或注冊商標(biāo)。

Intel和Xeon為Intel Corporation 或其子公司的商標(biāo)。

所有其他品牌、名稱和商標(biāo)皆為其擁有者之財(cái)產(chǎn)。

免責(zé)聲明：市場有風(fēng)險，選擇需謹(jǐn)慎！此文僅供參考，不作買賣依據(jù)。