西門子和日月光推出新一代高密度先進(jìn)封裝設(shè)計的支持技術(shù)

西門子數(shù)字化工業(yè)軟件宣布與日月光（ASE）合作推出新的設(shè)計驗證解決方案，旨在幫助雙方共同客戶更便捷地建立和評估多樣復(fù)雜的集成電路（IC）封裝技術(shù)與高密度連接的設(shè)計，且能在執(zhí)行物理設(shè)計之前和設(shè)計期間使用更具兼容性與穩(wěn)定性的物理設(shè)計驗證環(huán)境。

新的高密度先進(jìn)封裝（HDAP）支持解決方案源于日月光參與的西門子半導(dǎo)體封裝聯(lián)盟 （Siemens OSAT Alliance），該聯(lián)盟旨在推動下一代IC設(shè)計更快地采用新的高密度先進(jìn)封裝技術(shù)，包括2.5D、3D IC 和扇出型晶圓級封裝（FOWLP）。

日月光是半導(dǎo)體封裝和測試制造服務(wù)的領(lǐng)先供應(yīng)商，作為 OSAT 聯(lián)盟的一員，日月光的最新成果包括對封裝設(shè)計套件（ADK）的開發(fā)，該套件可以幫助客戶進(jìn)行日月光扇出型封裝（FOCoS）和2.5D中段制程（MEOL）的設(shè)計技術(shù)，并充分利用西門子高密度先進(jìn)封裝設(shè)計流程的優(yōu)勢。日月光和西門子還同意進(jìn)一步擴(kuò)大合作范圍，包括未來打造從 FOWLP 到 2.5D 基底設(shè)計的單一設(shè)計平臺。這些合作都將采用西門子的 Xpedition? Substrate Integrator 軟件和 Calibre? 3DSTACK 平臺。

日月光集團(tuán)副總裁洪志斌博士表示：“采用西門子Xpedition Substrate Integrator和Calibre 3DSTACK技術(shù)，并與當(dāng)前日月光的設(shè)計流程相互集成，客戶可以減少2.5D/3D IC和FOCoS的封裝規(guī)劃和驗證周期，在每一次設(shè)計周期中，大約可以減少30%到50%的設(shè)計開發(fā)時間。通過全面的設(shè)計流程，我們現(xiàn)在可以更快速、更輕松地與客戶合作進(jìn)行2.5D/3D IC和FOCoS的設(shè)計，并解決整個晶圓封裝中的任何物理驗證問題?！?/p>

OSAT 聯(lián)盟計劃有助于在整個半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)和設(shè)計鏈中促進(jìn)高密度先進(jìn)封裝技術(shù)的采用、實現(xiàn)和增長，使系統(tǒng)和無晶圓廠半導(dǎo)體公司能夠順暢地發(fā)開新興的封裝技術(shù)。該聯(lián)盟幫助客戶充分利用西門子的高密度先進(jìn)封裝流程，迅速將物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、汽車、5G 網(wǎng)絡(luò)、人工智能（AI）以及其他快速增長的創(chuàng)新 IC 應(yīng)用推向市場。

西門子數(shù)字化工業(yè)軟件電路板系統(tǒng)高級副總裁兼總經(jīng)理AJ Incorvaia表示：“我們很高興日月光能夠作為OSAT聯(lián)盟的一部分繼續(xù)開發(fā)高度創(chuàng)新的IC封裝解決方案。通過為日月光領(lǐng)先FOCoS和2.5D MEOL技術(shù)提供經(jīng)過全面驗證的ADK，我們希望能夠幫助客戶從傳統(tǒng)的芯片設(shè)計輕松過渡到2.5D、3D IC和扇出型解決方案。”