CES上演芯片競賽 英特爾CEO司睿博：我們不是守成派

巨頭們進一步更新自家產(chǎn)品線。

　　1月11-14日，CES消費電子展在線上拉開2021年科技界的序幕，除了機器人、可穿戴、未來電視等終端產(chǎn)品之外，核心的芯片廠商也亮出大招，展開新一代處理器的軍備競賽。

　　其中，英特爾在CES發(fā)布會上猛秀技術(shù)肌肉，推出了四大全新處理器家族，主要面向PC端的商用、教育、移動和游戲計算領(lǐng)域，一共涉及50多款處理器產(chǎn)品，并將在2021年推出500多款全新的筆記本電腦和臺式機。其中就包括第11代酷睿S系列臺式機處理器（代號 “Rocket Lake-S”）及其下一代處理器（代號 “Alder Lake”），英特爾首席執(zhí)行官司睿博（Bob Swan）表示，這代表了x86架構(gòu)的重大突破。

　　同時，英特爾還宣布10納米服務(wù)器處理器在今年第一季度量產(chǎn)，并且要為Mobileye打造自動駕駛汽車激光雷達系統(tǒng)集成芯片（SoC），計劃2025年商用。

　　另一邊，老對手AMD也發(fā)布了針對PC和數(shù)據(jù)中心的多款處理器芯片，首先是用于PC的移動端Ryzen（銳龍）5000，同時AMD也推出了服務(wù)器芯片第三代EPYC（霄龍），代號米蘭，基于Zen 3架構(gòu)；英偉達發(fā)布了桌面顯卡RTX 3060和移動端顯卡RTX 30系列——3060、3070和3080三款型號，這也意味著其安培架構(gòu)進入移動領(lǐng)域；高通則發(fā)布了第二代超聲波屏下指紋識別器。

　　巨頭們正在進一步更新自家產(chǎn)品線，展示其最強的計算能力。面對疫情下飆升的PC市場、急速變化的移動市場、以及持續(xù)增長的數(shù)據(jù)中心、AI等市場，英特爾等芯片大廠們將繼續(xù)展開多領(lǐng)域的競爭，比拼算力平臺實力。

　　PC、服務(wù)器市場繼續(xù)爭霸

　　過去一年中，英特爾從市值到量產(chǎn)節(jié)奏都面臨不少噪音，競爭者雖然攻勢猛烈，但是目前在PC處理器和服務(wù)器芯片領(lǐng)域，英特爾的市場份額仍保持領(lǐng)先。

　　“英特爾正在以一種更加靈活的方式前進，因為我們不是守成派，我們眼前有無限的增長與創(chuàng)新機遇，”司睿博在CES期間接受記者采訪時談道，“過去的五年中，我們的收入增加了200億美元，但未來我們還有很多工作要做。實際上在過去的幾年中，我們的產(chǎn)能已翻了一番，進入2021年后，14納米和10納米的產(chǎn)能都將大大增加?！?/p>

　　面對激烈競爭，一方面，英特爾發(fā)力鞏固PC市場，此番可謂重拳出擊，對于各個細分領(lǐng)域都推出新品。

　　商用領(lǐng)域，英特爾推出了第11代博銳平臺，該處理器采用了英特爾10納米SuperFin技術(shù)，專為輕薄型筆記本電腦而設(shè)計；在教育領(lǐng)域，英特爾推出了N系列10納米奔騰銀牌和賽揚處理器；移動和游戲方面，英特爾推出了第11代酷睿高性能移動版處理器；此外，英特爾還展示了下一代處理器“Alder Lake”，Alder Lake也將成為英特爾首款基于全新增強版10納米SuperFin技術(shù)構(gòu)建的處理器。

　　事實上，從2020年開始，向來“冷靜”的PC市場在芯片供應(yīng)和需求端都熱鬧了起來，除了AMD的追趕，還有蘋果自研M1芯片的闖入，強敵環(huán)伺狀況下，英特爾需要防守和突圍之策，2020年英特爾就公布了新架構(gòu)和一系列更新，2021年繼續(xù)落實量產(chǎn)計劃。

　　同時，PC市場需求的火熱帶來了新增量，根據(jù)國際數(shù)據(jù)公司（IDC）全球季度個人計算設(shè)備追蹤報告的初步結(jié)果顯示，2020年全年，全球PC市場出貨量超3億臺，同比增長13.1%，創(chuàng)下近年來新高。

　　群智咨詢（Sigmaintell）IT整機研究資深分析師李亞妤向21世紀經(jīng)濟報道記者介紹道，“筆記本電腦市場會看到更強勁的表現(xiàn)，群智咨詢數(shù)據(jù)顯示，全球筆電整機市場出貨量在2020年接近2.1億臺，同比增幅攀升到24%，從全球筆電整機市場出貨金額來看，我們的測算也達到同比24%的增長，中國筆電市場規(guī)模同比增幅高達10%?！?/p>

　　這也可以看出廠商們今年強化PC、并且往移動端發(fā)力的數(shù)據(jù)支撐，線上的云工作、云娛樂帶來的數(shù)字經(jīng)濟規(guī)模，也讓英特爾、AMD、英偉達、蘋果等巨頭的角逐更兇猛。

　　另一方面，在服務(wù)器芯片市場，英特爾宣布已于近日開始生產(chǎn)的第三代至強可擴展處理器（代號“Ice Lake”）將于2021年第一季度實現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)。英特爾10納米至強可擴展處理器主打架構(gòu)和平臺級創(chuàng)新，可提升數(shù)據(jù)中心的性能、安全性和運營效率，而數(shù)據(jù)中心的廣闊藍海不必多言。

　　無論是PC還是服務(wù)器市場，英特爾開始大幅度往10納米邁進，同臺競技的對手也摩拳擦掌。

　　增加芯片代工外包？

　　眼下，芯片廠商們還面臨著產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)能不足的問題，英特爾、AMD等部分處理器都存在供應(yīng)偏緊的情況，一方面各家都和臺積電合作，由臺積電代工生產(chǎn)芯片，另一方面英特爾特殊之處在于，本身也有代工業(yè)務(wù)，如何更好地高效安排產(chǎn)能、并保持IDM集成模式的優(yōu)勢，也是外界關(guān)注的話題。2020年底，英特爾就釋放了可能加大外部代工的信號。

　　在未來的某個時間點，英特爾會在生產(chǎn)中使用其他公司的工藝嗎？對此，司睿博再次回應(yīng)道：“不是不可能。我認為從戰(zhàn)略層面來講，毋庸置疑的是生態(tài)系統(tǒng)已經(jīng)在過去十年中有了長足的發(fā)展和進步，如果我們有機會和途徑能夠利用到行業(yè)中的某些創(chuàng)新成果與進展，工藝應(yīng)該會是這其中的重中之重?！?/p>

　　他還進一步說道：“單靠英特爾無法完成所有的創(chuàng)新，這意味著我們可能會對更多工作進行外包，我們可能會利用到更多的第三方知識產(chǎn)權(quán)，也會為其他客戶生產(chǎn)晶圓，而不僅僅是為我們自身供貨。在特定情況下，我們有沒有可能利用其他公司的制程工藝？我想這種可能性也是有的?！?/p>

　　1月13日，TrendForce集邦咨詢旗下半導(dǎo)體研究處表示，英特爾目前在非CPU類的IC制造約有15~20%委外代工，主要在臺積電（TSMC）與聯(lián)電（UMC）投片。2021年正著手將Core i3 CPU的產(chǎn)品釋單臺積電的5納米，預(yù)計下半年開始量產(chǎn)；此外，中長期也規(guī)劃將中高階CPU委外代工，預(yù)計會在2022年下半年開始于臺積電量產(chǎn)3納米的相關(guān)產(chǎn)品。

　　近年來，英特爾由于在10納米和7納米的技術(shù)量產(chǎn)延期，其市場競爭力受到一些影響，競爭對手已經(jīng)在往7納米、5納米邁進。根據(jù)英特爾的規(guī)劃，預(yù)計首款7納米產(chǎn)品將于2022年下半年或2023年初上市，如今正加速向10納米產(chǎn)品的過渡，不過，有業(yè)界分析師向21世紀經(jīng)濟報道記者表示，實際上英特爾自己生產(chǎn)的10納米處理器可以相當(dāng)于臺積電7納米產(chǎn)品。但是競爭依舊激烈，5納米、3納米、2納米都已經(jīng)在進程當(dāng)中，目前臺積電也在擴大5納米產(chǎn)能，英特爾也在大力投入資金進行底層研發(fā)和創(chuàng)新。

　　集邦咨詢認為，英特爾擴大產(chǎn)品線委外代工除了可維持原有IDM的模式，也能維持高毛利的自研產(chǎn)線與合適的資本支出，同時憑借臺積電全方位的晶圓代工服務(wù)，加上整合小芯片（Chiplets）、晶圓級封裝（CoWoS）、整合扇出型封裝（InFO）、系統(tǒng)整合芯片（SoIC）等先進封裝技術(shù)優(yōu)勢。除了能與臺積電在既有的產(chǎn)品線進行合作外，產(chǎn)品制造也有更多元的選擇。