華為擠爆臺積電5nm產(chǎn)能,9月14日前全部交貨
據(jù)中國臺灣《經(jīng)濟日報》報道,華為宣布在柏林IFA 2020期間,9月3日將舉行演講。市場預(yù)料,華為除了發(fā)表Mate 40系列旗艦新機之外,旗下海思最新“麒麟9000”處理器也將亮相,由于美國禁令,該芯片恐成為華為最后一款自行研發(fā)設(shè)計的手機芯片。
本文引用地址:http://2s4d.com/article/202008/417543.htm據(jù)了解,“麒麟9000”采用臺積電5nm生產(chǎn),是全球第一顆5nm制程手機芯片,比高通、蘋果還快。供應(yīng)鏈消息指出,因應(yīng)美方禁令,華為先前已大舉增加臺積電5nm投片量,提前儲備“麒麟9000”庫存,擠爆臺積電5nm產(chǎn)能,臺積電將在9月14日之后將相關(guān)芯片全數(shù)出貨給華為,之后就無法再與華為有業(yè)務(wù)往來。
臺積電董事長劉德音于7月法說會上表示,9月14日后不再出貨華為,5月15日后,未再承接華為新訂單。余承東也在8月7日表示,由于美國的制裁,華為領(lǐng)先全球的麒麟系列芯片在9月15日之后無法制造,將成為絕唱。
華為是臺積電第二大客戶,2019年貢獻(xiàn)臺積電營收約15%至18%。供應(yīng)鏈指出,面對美方科技箝制,華為早在去年已有準(zhǔn)備,提前預(yù)定臺積電5nm產(chǎn)能,“麒麟9000”列為優(yōu)先投片產(chǎn)品,在9月中旬停止生產(chǎn)前,已備足夠庫存量因應(yīng)Mate 40發(fā)布市場需求,由于華為及緊接著蘋果、高通芯片產(chǎn)出,臺積電下半年5nm處于滿載狀態(tài)。
美國商務(wù)部一連串政策,不僅聯(lián)發(fā)科恐無法出貨華為,華為麒麟系列芯片也是投片無門。據(jù)悉,華為另有“麒麟970”系列采臺積電10nm生產(chǎn)。
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華為或在IFA發(fā)布新款麒麟芯片,10月亮相Mate 40
澎湃新聞記者 周玲
8月24日,華為官方宣布將參加2020年德國柏林國際電子消費品展覽會(IFA 2020),并于德國當(dāng)?shù)貢r間9月3日14時(北京時間20時)舉行主題演講活動。按照華為以往的慣例,華為可能將在IFA 2020上發(fā)布新款麒麟芯片9000,并且有望10月份正式發(fā)布搭載麒麟9000芯片的華為Mate 40系列。
華為這次預(yù)熱海報的主題是“Huawei’s Vision For A Seamless AI Life( “華為對完美智慧生活的愿景 ”)”,圖中出現(xiàn)了智慧屏、P40 Pro手機、筆記本、平板電腦、智能手表、音箱、智能眼鏡、無線耳機等產(chǎn)品。
8月7日,在中國信息化百人會2020年峰會上,華為消費者業(yè)務(wù)CEO余承東稱,今年秋季將發(fā)布華為旗艦手機Mate 40,搭載新款麒麟9000芯片。
余承東稱,麒麟9000將擁有更強大的5G能力、更強大的AI能力,更強大的CPU和GPU能力?!昂苓z憾的是,由于美國第二輪制裁,(芯片代工商)只接受我們5月15日之前的訂單,到今年9月15日生產(chǎn)就結(jié)束了。我們?nèi)澜缱铑I(lǐng)先的終端芯片將成絕版?!?/p>
華為麒麟9000處理器基于臺積電5納米工藝打造,并集成華為研發(fā)的新NPU、5G基帶等技術(shù)。
據(jù)日前曝光的信息看,華為Mate 40系列,可能包含Mate 40標(biāo)準(zhǔn)版、Mate 40 Pro和Mate 40 Pro+產(chǎn)品,主要采用曲面屏+膠囊挖孔、背部圓形攝像頭模組設(shè)計。
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