2020年全球半導(dǎo)體(不含存儲器)產(chǎn)值預(yù)估下滑1.3%

根據(jù) TrendForce 旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院指出，受新冠肺炎疫情影響，半導(dǎo)體終端應(yīng)用市場需求出現(xiàn)增減不一的變化：消費(fèi)性、車用與通訊類方面衰退機(jī)率偏高，而電腦運(yùn)算、工業(yè)類方面則較有成長契機(jī)，基于各應(yīng)用端元件需求的增減幅度與權(quán)重占比做計(jì)算，預(yù)估 2020 年全球半導(dǎo)體產(chǎn)值約為 3,019 億美元（不包含存儲器），年衰退 1.3%。

從終端市場需求來看，服務(wù)器、工作站、商用筆電與 Chromebook 等相關(guān)芯片需求增加，支撐電腦運(yùn)算與工業(yè)等半導(dǎo)體元件維持成長；智能手機(jī)衰退同時(shí)影響通訊及消費(fèi)類的元件需求；汽車銷售衰退直接影響車用元件需求。由于汽車、消費(fèi)性與通訊三類應(yīng)用占比加總超過 5 成，因而對 2020 年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的影響較大；考量下半年的市場需求狀況仍取決于疫情受控情形與商業(yè)活動(dòng)恢復(fù)進(jìn)度，目前對后勢看法趨于審慎保守。

而在供應(yīng)端方面，IDM 業(yè)者在疫情初期因停工與物流問題影響，生產(chǎn)與出貨表現(xiàn)普遍衰退；加上諸多業(yè)者在車用半導(dǎo)體的布局廣泛，上半年受汽車銷售大幅度下滑的影響較深。考量目前商業(yè)活動(dòng)復(fù)蘇時(shí)間不明確，IDM 業(yè)者 2020 下半年銷售狀況要能回填上半年的損失難度較高，因此對主要 IDM 業(yè)者 2020 年的整體表現(xiàn)保守看待。

另一方面，F(xiàn)abless 與晶圓代工業(yè)者今年的表現(xiàn)預(yù)估將優(yōu)于 IDM 業(yè)者。由于晶圓代工在芯片生產(chǎn)過程受疫情影響相對較小，且產(chǎn)品組合廣泛，較能對應(yīng)渠道商與終端組裝廠的拉貨需求；加上 Fabless 業(yè)者在調(diào)整芯片規(guī)格以擴(kuò)大對應(yīng)消費(fèi)層面變化時(shí)較有彈性，亦能滿足疫情催生的需求，故普遍對業(yè)者的成長趨勢態(tài)度正面。

拓墣產(chǎn)業(yè)研究院指出，2020 下半年的市場需求仍有諸多不穩(wěn)定因素，主要觀察點(diǎn)為目前的強(qiáng)拉貨效應(yīng)是否延續(xù)，尤其因疫情衍生的遠(yuǎn)距教學(xué)與工作屬于階段性措施，進(jìn)入下半年后應(yīng)將部分解除，讓相關(guān)芯片需求的拉貨力道趨緩。

此外，目前預(yù)估第三季與第四季的需求連貫性可能不強(qiáng)，第三季需求放緩程度及客戶庫存水位調(diào)整狀況是重要的判斷指標(biāo)，第四季節(jié)慶購物效應(yīng)則需視商業(yè)活動(dòng)復(fù)蘇情況而定；如此一來，旺季效應(yīng)的發(fā)酵力道將有所改變，影響半導(dǎo)體供應(yīng)鏈在 2020 下半年整體生產(chǎn)進(jìn)度與庫存調(diào)整狀況，進(jìn)而導(dǎo)致下半年?duì)I收成長幅度可能不如上半年，因此對 2020 年不包含存儲器的全球半導(dǎo)體產(chǎn)值預(yù)估仍維持小幅衰退的看法。