Mentor 的 Calibre 和 Analog FastSPICE 平臺(tái)獲得臺(tái)積電最新制程技術(shù)認(rèn)證

Mentor, a Siemens business 近日宣布，旗下系列IC設(shè)計(jì)工具獲得了臺(tái)積電(TSMC)業(yè)界領(lǐng)先的 N5 和 N6 制程技術(shù)認(rèn)證。此外，Mentor 與 TSMC 的合作現(xiàn)已擴(kuò)展到先進(jìn)封裝技術(shù)領(lǐng)域， Mentor Calibre? 平臺(tái)的 3DSTACK 封裝技術(shù)將進(jìn)一步支持 TSMC 的先進(jìn)封裝平臺(tái)。

TSMC 的 N5 和 N6 制程技術(shù)能夠幫助眾多全球領(lǐng)先的 IC 設(shè)計(jì)公司提高處理器的性能、縮小尺寸并降低功耗，從而更好地應(yīng)對(duì)汽車、物聯(lián)網(wǎng)、高性能計(jì)算、5G 移動(dòng)/基礎(chǔ)設(shè)施、AI等領(lǐng)域激烈的市場競爭。

“Mentor 與 TSMC 的合作由來已久且富有成效，我們將繼續(xù)攜手幫助我們的共同客戶實(shí)現(xiàn)高度創(chuàng)新和差異化的 IC。”Mentor IC 部門執(zhí)行副總裁 Joe Sawicki 表示，“我們十分高興Mentor 設(shè)計(jì)平臺(tái)能夠獲得 TSMC 最新的半導(dǎo)體制程技術(shù)的認(rèn)證，這一舉措使雙方合作得到了進(jìn)一步的擴(kuò)展和延伸?！?/p>

近期獲得 TSMC 的 N5 和 N6 制程認(rèn)證的 Mentor IC 設(shè)計(jì)技術(shù)包括：

●   Calibre nmPlatform — IC 物理驗(yàn)證領(lǐng)域的領(lǐng)先軟件，Calibre 為全球頂尖芯片制造商和 IC 設(shè)計(jì)人員提供出色的性能、精確度和可靠性。

●   Calibre xACT 提取工具 — Calibre nmPlatform 的組成元件，可為布局后分析和仿真提供強(qiáng)大的寄生參數(shù)提取功能和高度精確的寄生數(shù)據(jù)。

●   Mentor 的 Analog FastSPICE (AFS) 平臺(tái)，可為納米模擬、射頻 (RF)、混合信號(hào)、存儲(chǔ)器和定制化數(shù)字電路提供前沿的電路驗(yàn)證。

除了以上認(rèn)證，Mentor 的 AFS 平臺(tái)現(xiàn)在可以支持 TSMC 的移動(dòng)設(shè)備和高性能計(jì)算 (HPC) 設(shè)計(jì)平臺(tái)，想要對(duì) HPC 應(yīng)用采用模擬、混合信號(hào)和射頻 (RF) 設(shè)計(jì)的 Mentor 客戶可以通過最新的 TSMC 制程放心地進(jìn)行芯片驗(yàn)證。Mentor 還同時(shí)宣布與 TSMC 的另一項(xiàng)合作，其 Calibre 的 3DSTACK 封裝工具將進(jìn)一步支持 TSMC 的 CoWoS^? 封裝技術(shù)，該技術(shù)采用硅中介層作為芯片間端口連接檢查的解決方案，并使用 Calibre xACT 進(jìn)行寄生參數(shù)提取。

“作為TSMC重要的合作伙伴，Mentor持續(xù)開發(fā)設(shè)計(jì)工具和平臺(tái)以支持最先進(jìn)的 TSMC 制程技術(shù)。”TSMC 設(shè)計(jì)基礎(chǔ)架構(gòu)管理事業(yè)部高級(jí)總監(jiān) Suk Lee 表示，“我們期待與 Mentor 繼續(xù)深化合作，幫助雙方共同客戶通過包括5nm 制程工藝在內(nèi)的TSMC領(lǐng)先技術(shù)獲得功率及性能的大幅提升，依托于先進(jìn)的EDA工具成功實(shí)現(xiàn)芯片設(shè)計(jì)?！?/p>