IDM、存儲(chǔ)、12英寸晶圓，杭州三大計(jì)劃開工項(xiàng)目總投資達(dá)710億元

近日，杭州發(fā)改委下發(fā)了《杭州市2020年重點(diǎn)實(shí)施項(xiàng)目形象進(jìn)度計(jì)劃》（以下簡稱《重點(diǎn)實(shí)施項(xiàng)目》）與《杭州市2020年重點(diǎn)預(yù)備項(xiàng)目前期工作計(jì)劃》（以下簡稱《重點(diǎn)預(yù)備項(xiàng)目》），提及了多個(gè)半導(dǎo)體項(xiàng)目。

《重點(diǎn)實(shí)施項(xiàng)目》提及芯邁IDM模擬集成電路芯片生產(chǎn)線項(xiàng)目、青山湖科技城高端儲(chǔ)存芯片產(chǎn)業(yè)化等項(xiàng)目；《重點(diǎn)預(yù)備項(xiàng)目》提及杭州積海半導(dǎo)體有限公司月產(chǎn)2萬片12英寸集成電路制造等項(xiàng)目。以上三個(gè)項(xiàng)目都計(jì)劃于2020年開工建設(shè)。 

具體來看，杭州積海半導(dǎo)體有限公司月產(chǎn)2萬片12英寸集成電路制造項(xiàng)目計(jì)劃工期為2020-2021年，計(jì)劃總投資350億元，總用地約400畝，項(xiàng)目計(jì)劃分兩期建設(shè)，項(xiàng)目一期規(guī)劃產(chǎn)能為2萬片/月（12英寸晶圓)，為了有效控制投資風(fēng)險(xiǎn)，將項(xiàng)目一期分兩個(gè)階段來實(shí)施。一期一階段按照業(yè)界成熟大廠最低投資規(guī)模的標(biāo)準(zhǔn)，在充分考慮光刻機(jī)等關(guān)鍵設(shè)備最優(yōu)投入等因素的前提下，一期一階段規(guī)劃產(chǎn)能為0.4萬片/月；在一期一階段成功實(shí)施后，再啟動(dòng)第二階段，實(shí)現(xiàn)一期2萬片/月產(chǎn)業(yè)化能力。在一期成功實(shí)施后，項(xiàng)目擇機(jī)啟動(dòng)二期建設(shè)，新增產(chǎn)能4萬片/月（12英寸晶圓)。 

芯邁IDM模擬集成電路芯片生產(chǎn)線項(xiàng)目計(jì)劃總投資180億元，擬建設(shè)IDM模擬集成電路芯片生產(chǎn)基地，總用地面積約700畝，總體規(guī)劃，分兩期實(shí)施。一期用地約360畝。該項(xiàng)目預(yù)計(jì)一季度完成土地出讓協(xié)議洽談，二季度土地摘牌，三季度進(jìn)行項(xiàng)目前期報(bào)批，力爭今年第四季度開工。 

青山湖科技城高端儲(chǔ)存芯片產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目計(jì)劃總投資180億元，該項(xiàng)目規(guī)劃用地180畝，總建筑面積10萬平方米。建成月產(chǎn)20000片12英寸28納米新型高端集成電路生產(chǎn)線。該項(xiàng)目預(yù)計(jì)一季度簽訂量產(chǎn)協(xié)議，二季度深化量產(chǎn)可研方案，三季度開展施工圖設(shè)計(jì)，爭取今年第四季度開工建設(shè)。 

綜合以上信息，以上三大半導(dǎo)體項(xiàng)目計(jì)劃總投資達(dá)710億元。