SEMI：去年全球晶圓制造材料銷(xiāo)售額328億美元 同比略有下滑

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，日常所用的電腦、智能手機(jī)等各類(lèi)電子產(chǎn)品，少不了芯片等各種半導(dǎo)體元器件的支持，半導(dǎo)體也是目前非常重要的一個(gè)行業(yè)。

各類(lèi)半導(dǎo)體元器件順利進(jìn)入電子設(shè)備，首先就需要生產(chǎn)出來(lái)，除了生產(chǎn)設(shè)備和設(shè)計(jì)方案，還需要半導(dǎo)體材料。

國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）公布的數(shù)據(jù)顯示，全球半導(dǎo)體材料的銷(xiāo)售額，在去年并未有明顯增長(zhǎng)，同比還下滑了1.1%。

國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)公布了兩類(lèi)半導(dǎo)體材料的銷(xiāo)售額，晶圓制造材料的銷(xiāo)售額為328億美元，2018年為330億美元，同比下滑0.4%。

半導(dǎo)體封裝材料去年的銷(xiāo)售為192億美元，2018年為197億美元，同比下滑2.3%。