千億“半導體”的投資“圖景”

2014年伊始,全球半導體業(yè)開始進入并購潮,國內半導體業(yè)順勢而為,在資本和政策的加持下,以韋爾股份和聞泰科技為代表的半導體企業(yè)通過并購增強自身核心競爭力,積極加入全球化的競爭當中。經過幾年的發(fā)展,國內誕生了一批市值千億的半導體企業(yè)。

自2014年“大基金”推出伊始,中國半導體業(yè)就進入了一個新的發(fā)展階段,也正是2014前后的那幾年,以紫光為代表的企業(yè)和資本,開始了大規(guī)模的并購行動,通過以資本換時間,企業(yè)不斷擴大產業(yè)鏈上游的核心競爭力。

正因此,經過幾年的發(fā)展,資本市場誕生了一批千億市值“半導體”企業(yè)。老虎財經為投資者梳理了九家千億市值的“半導體”企業(yè),它們分別是各細分領域的“龍頭”。

其中有指紋識別芯片龍頭匯頂科技、靠兼并收購的視頻采集芯片巨頭韋爾股份、全球單晶硅龍頭隆基股份、手機原始設計商(ODM)龍頭聞泰科技、化合物半導體巨頭三安光電、全球內存接口芯片三巨頭之一瀾起科技、刻蝕設備龍頭中微公司、顯示面板巨頭京東方、存儲芯片設計龍頭兆易創(chuàng)新。

“指紋識別芯片龍頭”匯頂科技

市值超1400億的匯頂科技是近兩年資本市場的香餑餑。從當前的業(yè)績來看,匯頂科技可以說是A股市場“成色”最好的芯片公司。公司三季報業(yè)績實現(xiàn)營業(yè)總收入46.78億元,同比增長97.77%;歸母凈利潤17.12億元同比增長437.22%;扣非凈利潤16.21億元,同比大增504.60%。

2月13日,小米發(fā)布十周年旗艦機小米10,此次小米10搭載AMOLED顯示屏,支持屏幕指紋解鎖,采用的便是匯頂科技的超薄屏下光學指紋方案。公司成立于2002年,早期主要業(yè)務為固定電話芯片。2014年開始轉向指紋識別技術,并于2016年10月上市。

2018年,隨著全面屏手機屏下指紋識別市場爆發(fā),屏下光學指紋技術開始大規(guī)模商用。經過多年的科研創(chuàng)新和發(fā)展,匯頂科技已成為安卓陣營全球指紋識別方案第一供應商。

眾所周知,要想成為安卓陣營全球指紋識別方案第一供應商,核心技術必不可少,而核心技術的背后是大量的研發(fā)費用作為支撐。2013年公司研發(fā)投入4397.33萬元,此后伴隨公司整體營收規(guī)模的上升,公司研發(fā)投入金額持續(xù)增加,到2018年達到8.38億元,5年CAGR高達80.32%,

高研發(fā)投入帶來顯著成果,截止至2018年底,公司累計專利申請數(shù)量2799件,國內專利申請993件,PCT申請814件,國外專利申請992件。這也是公司能夠在眾多集成電路設計企業(yè)中脫穎而出,搶占市場的關鍵制勝法寶。

根據數(shù)據統(tǒng)計,截止2019年12月26日,匯頂科技屏下光學指紋識別已獲得101款品牌機型商用。在開拓指紋識別技術新領域的同時,也對觸控產品進行了升級,并應用于汽車市場和智能家居等新領域。此外,IoT芯片和3D人臉識別技術也是公司重點關注領域。

目前指紋識別芯片和觸控芯片是公司營收的兩大來源,兩種產品的營收均保持相對穩(wěn)定,2018年度37.2億營收中,指紋識別芯片和觸控芯片營收分別為30.84億元和6.26億元。

“視頻采集芯片巨頭”韋爾股份

韋爾股份成立于2007年,以分立器件和電源管理IC業(yè)務起家。2018年,韋爾股份的主營收入近40億人民幣,分拆來看,其中芯片器件的代理銷售占比近80%,自行設計芯片的銷售占比約20%。也就是說2019年之前的韋爾股份嚴格來講是一家“銷售”芯片公司。

一切的改變要從2019年的兼并收購談起。韋爾股份通過兼并收購,從一家業(yè)內默默無聞的芯片公司,直接轉型為視頻采集芯片巨頭。2018年年底韋爾股份宣布對視頻采集芯片巨頭豪威科技的增發(fā)收購方案,于2019年得以通過,并在今年三季度合并資產負債表。

豪威作為曾經全球CIS龍頭,擁有CIS圖像傳感器行業(yè)近50%的市場份額,后因索尼、三星在高端市場的快速崛起,自2011年之后市場份額不斷下滑。當然,瘦死的駱頭比馬大,當前豪威仍然是全球第三CIS廠商,其中汽車CIS市場全球第二,僅次于索尼,安防CIS市場全球第三,僅次于安森美。在手機CIS市場尤其頂級旗艦機型的攝像頭領域,目前4800萬像素的CIS芯片全球僅有索尼、三星和豪威三家廠商才具有供應能力。

據了解,豪威擁有超過20多年的IC設計經驗,其年研發(fā)投入占比高于營收10%。長期高研發(fā)投入也造就了其技術優(yōu)勢。其次,豪威產品種類齊全,在低端市場和高端市場均有布局。同時其客戶資源優(yōu)質,比如手機領域供貨華為、OPPO、vivo以及小米等國內安卓手機一線廠商;安防領域供貨安防龍頭?？?、大華等;以及汽車領域供貨奔馳、寶馬、特斯拉等汽車制造商。

與豪威在CIS芯片中高端具有優(yōu)勢不同的是,收購而來的思比科的產品主要集中在8萬像素到800萬像素的中低端CIS圖像傳感器市場產品,思比科是專注CIS中低端市場的一家企業(yè)。如此來看,韋爾股份覆蓋了CIS領域的高、中、低端市場。

正因如此,自2019年以來,韋爾的股價開啟了“暴漲”,由最初的20多塊連續(xù)漲到超過了140多塊,短短一年時間造就了一個千億市值的公司。目前,韋爾、豪威以及思比科已經合并了報表,使得CIS業(yè)務已成為了韋爾的主要業(yè)績來源。

“單晶硅龍頭”隆基股份

隆基股份成立于2000年2月14日,為全球生產規(guī)模最大的單晶硅產品制造商。2000-2005年,初創(chuàng)期公司以半導體材料、半導體設備的開發(fā)、制造、銷售為主要業(yè)務;2006-2011年,公司為硅片技術突破期,2006年公司成立寧夏硅材料子公司,轉型光伏單晶硅片業(yè)務;2012年成功在上交所上市,經過近20年的發(fā)展,業(yè)務已覆蓋光伏全產業(yè)鏈,業(yè)務涵蓋單晶硅棒、硅片、電池和組件的研發(fā)、生產和銷售,以及光伏電站的投資開發(fā)、建設和運營服務。

公司目前擁有全球最大的單晶硅片生產能力,全球單晶硅片出貨量第一,2019年底將達到45GW。并在全球范圍內建立完善的銷售渠道和快速服務響應能力,致力于向全球光伏企業(yè)提供優(yōu)質單晶硅產品和配套服務。截止2019年上半年,兩大核心業(yè)務單晶硅片和單晶組件的銷售額合計占公司總銷售額的96%。

值得注意的是,隆基之所以能成為全球單晶硅龍頭,離不開隆基股份連續(xù)高額投入研發(fā)。我國早期硅片的制造設備均需要進口,為降低成本,隆基股份與大連連城合作,共同研制了單晶硅棒的拉晶爐,降低了生產中的設備投入。

通過RCz和金剛線技術的優(yōu)勢,隆基股份在單晶硅片行業(yè)毛利率大幅領先于競爭對手。隆基股份堅持研發(fā)投入,生產技術始終處于行業(yè)頂尖水平。2018年公司研發(fā)支出12.31億元,占營業(yè)總收入的5.6%,同比增長11%。

由于光伏市場需求旺盛,國內外硅片產能利用率維持在高位,市場供應偏緊。隆基股份適時把握機會,利用自身成本優(yōu)勢,規(guī)模迅速增大,營業(yè)收入高速增長。2013年至2018年公司主營業(yè)務收入年均復合增長率為57.34%;歸母凈利潤年均復合增長率為104.80%。隨著產能規(guī)模和出口規(guī)模的擴張,公司2019年前三季度營業(yè)收入為226.93億元,同比增長54.68%,主要系組件、硅片銷售增加;凈利為34.84億元,同比增長106.03%。

“ODM龍頭”聞泰科技

聞泰科技成立于2006年,自2015年起,聞泰科技借殼中茵股份,先后通過定增、置產置換等方式,逐步完成上市過程,2017年7月公司名稱由“中茵股份有限公司”變更為“聞泰科技股份有限公司”。

聞泰科技主要從事移動終端、智能硬件等產品研發(fā)和制造業(yè)務。2007年公司成為中國出貨量最大的IDH企業(yè),之后開始轉型ODM,2015年成為全球出貨量最大的ODM企業(yè)。消費者耳熟能詳?shù)亩鄠€配備高通驍龍系列芯片的智能手機,都是由聞泰科技ODM。憑借與高通的深度合作,聞泰也從手機市場切入VR、AR、智能音響、可穿戴設備、物聯(lián)網等市場,并且在5G時代全面開發(fā)AIoT等變革性技術。

公司目前的收入主要來自于ODM服務,從收入結構來看,通信類收入占據絕大部分,2016年到2018年的收入分別為126.52億元、160.20億元、166.19億元,占總營收比例分別為94.3%、94.7%、95.9%,房地產開發(fā)業(yè)務和其他業(yè)務只占據極小部分,其中通信類業(yè)務中又以手機類的ODM服務為主導,其他類別占比很小。從公司毛利結構來看,通訊類產品毛利占比也是最高的,2016-2018年毛利分比為8.31億元、12.22億元、12.56億元,占總毛利比例分比為77.2%、80.5%、79.9%。

2018年,聞泰科技不滿足于僅做ODM行業(yè)的龍頭,繼續(xù)進行轉型。收購安世半導體成為聞泰科技轉型的重要一步。

安世半導體是分立器件、邏輯器件及MOSFET器件的領導者,其前身為恩智浦的標準產業(yè)業(yè)務部門。安世半導體的產品應用領域包括汽車電子、工業(yè)控制、電信通訊、消費電子等。安世半導體有1萬多種熱銷產品,2萬多個客戶,包括汽車、通信、消費電子、物聯(lián)網等領域耳熟能詳?shù)膰H知名企業(yè),發(fā)展前景巨大。

安世集團三大業(yè)務均位于全球領先地位,根據IHSMarkit2017年行業(yè)統(tǒng)計數(shù)據,其分立器件主要產品全球排名第一,邏輯器件主要產品全球排名第二,小信號MOSFET器件全球排名第三,功率MOSFET器件全球排名第二。

隨著5G商用時代的到來,物聯(lián)網及工業(yè)制造等多方面的變革已躍然紙上,而這一變革的核心技術來自于半導體芯片領域。半導體產業(yè)技術壁壘高,聞泰科技成功收購安世集團轉型半導體對其未來的發(fā)展具有重大意義。

“化合物半導體巨頭”三安光電

三安光電成立于2000年11月,于2008年7月在上交所上市,截止2月14日市值達989億元。公司主要從事化合物半導體材料的研發(fā)與應用,著重于砷化鎵、氮化鎵、碳化硅、磷化銦、氮化鋁、藍寶石等半導體新材料所涉及到外延、芯片為核心主業(yè)。公司產品主要應用于照明、顯示、背光、農業(yè)、醫(yī)療、微波射頻、激光通訊、功率器件、光通訊、感應傳感等領域。

目前全球化合物半導體集成電路市場主要被歐美傳統(tǒng)大廠占據,國內廠商在穩(wěn)定供貨等多方面存在一定程度的短板。而三安光電的競爭力主要表現(xiàn)在四個方面。

研發(fā)技術優(yōu)勢:在全球多國相繼成立研發(fā)中心,擁有化合物半導體技術頂尖人才組成的技術研發(fā)團隊,掌握的產品核心技術達到國際同類產品的技術水平,研發(fā)能力已達到國際先進水平。

專利及專有技術優(yōu)勢:公司研發(fā)中心分布在全球各地,研發(fā)平臺分為短、中、長期策略,產品類別應用于各領域較廣,研發(fā)能力已達到國際先進水平。

規(guī)模優(yōu)勢:公司是國家科技部及信息產業(yè)部認定的"半導體照明工程龍頭企業(yè)"。公司現(xiàn)擁有 MOCVD設備產能規(guī)模居國內首位,圍繞的外延芯片產業(yè)鏈和輔助系統(tǒng)配套比較齊全,規(guī)模優(yōu)勢明顯。

產品和營銷渠道優(yōu)勢:公司建立了完善的營銷體系,營銷網絡布局合理,遍布全球各個主要區(qū)域,售后服務周到、快捷,客戶技術支持有保障。

另外,三安光電全資子公司廈門市三安集成電路主要提供化合物半導體晶圓代工服務,工藝能力涵蓋微波射頻、電力電子、光通訊和濾波器四大產品領域,主要應用于5G、大數(shù)據、云計算、物聯(lián)網、電動汽車、智能移動終端、通訊基站、導航等領域。

在產業(yè)鏈中,三安光電針對市場的特點,生產不同領域和不同波段的LED芯片,產品品種齊全,覆蓋應用領域廣,為下游客戶提供更多選擇和更高性價比的產品,能滿足不同層次客戶需求。

除了擁有技術優(yōu)勢,銷售也是三安光電的強項。在三安光電,銷售是公司生產經營的中心環(huán)節(jié),采購、生產圍繞銷售展開工作。三安光電采購主要采取“直接采購+代理采購”的模式,大部分原材料采取自行采購的方式,與供應商直接簽訂采購合同及下達訂單。而生產模式則主要以“訂單” + “市場預測”為基礎,結合庫存計劃組織生產。銷售模式主要采用直銷模式,設立營運中心,營運中心包含了國內業(yè)務部、國際業(yè)務下屬部門,直接與最終使用客戶溝通來實現(xiàn)產品的銷售。

“內存接口芯片巨頭”瀾起科技

瀾起科技成立于2004年,并于2019年登錄科創(chuàng)板,成為首批登錄科創(chuàng)板的企業(yè)之一,目前市值達到1233億元。公司的主要業(yè)務是為云計算和人工智能領域提供以芯片為基礎的解決方案,主要產品包括服務器內存接口芯片、津逮? 服務器CPU以及混合安全內存模組。內存接口芯片下游為DRAM市場,客戶涵蓋三星電子、海力士等國際主要內存廠。

剝離消費電子芯片業(yè)務后,公司聚焦于服務器芯片市場。目前,公司的內存接口芯片受到了市場及行業(yè)的廣泛認可,現(xiàn)已成為全球可提供從DDR2 到DDR4 內存全緩沖/半緩沖完整解決方案的主要供應商之一。公司發(fā)明的DDR4 全緩沖“1+9”架構被采納為國際標準,相關產品已成功進入國際主流內存、服務器和云計算領域,占據全球市場的主要份額。

另外,瀾起科技預測DDR5第一子代預計量產時間為2021-2022年。公司目前正積極參與DDR5內存接口JEDEC標準的制定,保持公司在DDR5內存接口芯片領域的技術領先地位。

隨著服務器數(shù)據存儲和處理的負載能力不斷提升,也推動內存條配置數(shù)量的增長,數(shù)據量的指數(shù)級增長及邊緣計算需求的增加拉動服務器需求的增長,因此從量的角度看,內存接口芯片量價增長趨勢將得以延續(xù)。

與此同時,公司目前正在進行PCIe RETIMER的研發(fā),PCIe產品線的拓展將為公司帶來新的業(yè)績增長點。津逮? 服務器平臺主要面向對數(shù)據安全有較高要求的云計算市場,能夠提供芯片級動態(tài)安全監(jiān)控功能。2018年底,公司推出第一代津逮?服務器平臺產品,現(xiàn)已具備批量供貨能力,未來具有較大的成長潛力。

公司的經營模式為Fabless模式,即公司專注于從事產業(yè)鏈中的集成電路設計和營銷環(huán)節(jié),其余環(huán)節(jié)委托給晶圓制造企業(yè)、封裝和測試企業(yè)代工完成,由公司取得測試后芯片成品銷售給客戶。正因經營模式不同,自2018年以來,公司毛利率、凈利率水平持續(xù)提升,盈利能力遠高于國內IC設計企業(yè)。

“刻蝕設備龍頭”中微公司

中微公司成立于2001年6月,2019年6月登陸科創(chuàng)板,截止2月14日市值達1097億元。主要從事半導體設備的研發(fā)、生產和銷售,通過向下游集成電路、LED 芯片、先進封裝、MEMS等半導體產品的制造公司銷售刻蝕設備和MOCVD設備、提供配件或服務實現(xiàn)收入和利潤。

具體來講,公司產品主要有CCP 刻蝕設備、ICP 刻蝕設備、MOCVD 設備。目前,其產品已廣泛覆蓋家電、無刷電機、無線互聯(lián)、新能源、智能安防、工業(yè)控制、汽車等應用領域。截至2019年12月,中微股份芯片累計出貨量已超過60億顆。

近年來,中微公司一直保持著高水平的研發(fā)投入。2019年研發(fā)投入達到1.94億元,占營業(yè)收入的比重為24%。

在研發(fā)方面,中微公司主要采取自主研發(fā)的模式。根據公司產品成熟度,公司的研發(fā)流程主要包括概念與可行性階段、Alpha階段、Beta階段、量產階段。與此同時,公司按照刻蝕設備、MOCVD設備等不同研發(fā)對象和項目產品,組成了相對獨立的研發(fā)團隊。

與此同時,突出的創(chuàng)始人及技術團隊也備受外界關注,中微公司的創(chuàng)始人、董事長及總經理尹志堯博士在半導體芯片和設備產業(yè)有 35 年行業(yè)經驗,是國際等離子體刻蝕技術發(fā)展和產業(yè)化的重要推動者之一。中微公司的其他聯(lián)合創(chuàng)始人,很多在國際半導體設備產業(yè)耕耘數(shù)十年。

為保證公司的售后服務水平,公司成立了全球業(yè)務部統(tǒng)籌公司銷售業(yè)務,組建了一支經驗豐富的售后服務團隊,保證7×24小時響應客戶的需求。公司還建立了全球化的采購體系,與全球超過450家供應商建立了穩(wěn)定的合作關系。

在應對風險方面,公司的半導體設備覆蓋集成電路、MEMS、LED等不同的下游半導體應用市場,具有不完全相同的周期性,多產品覆蓋能夠平抑下游投資波動過大對公司業(yè)績帶來的影響。

“顯示面板巨頭”京東方

京東方成立于1993年4月,京東方A于2001年在深交所上市。是一家為信息交互和人類健康提供智慧端口產品和專業(yè)服務的物聯(lián)網公司,目前市值達到1629億元。

2019年,京東方繼續(xù)堅持物聯(lián)網轉型戰(zhàn)略,七個事業(yè)群不斷強化轉型發(fā)展能力建設,挖掘物聯(lián)網應用場景需求,打造專業(yè)細分市場競爭優(yōu)勢,協(xié)同B2B全球行銷平臺、B2C OMO行銷平臺、品牌與全球市場推廣中心、信息技術研究 開發(fā)中心等專業(yè)組織,不斷強化營銷、技術和系統(tǒng)能力,深入推進端口器件(D)、智慧物聯(lián)(S)、智慧醫(yī)工(H)三大事業(yè)板塊快速發(fā)展。

具體來講三大事業(yè)板塊:端口器件事業(yè)板塊包括顯示與傳感器件、傳感器及解決方案兩大事業(yè)群。智慧物聯(lián)事業(yè)板塊包括智造服務、IoT解決方案和數(shù)字藝術三大事業(yè)群。智慧醫(yī)工事業(yè)板塊包括移動健康、健康服務兩大事業(yè)群。

端口器件板塊,其顯示與傳感器件事業(yè)群新產線建設順利推進,柔性OLED事業(yè)實現(xiàn)突破,成都第6代柔性AMOLED生產線上半年出貨數(shù)量較去年增加超300%,良率水平創(chuàng)新高。

智慧物聯(lián):智造服務事業(yè)群智能工廠1升級項目實現(xiàn)設備搬入,將按計劃實現(xiàn)投產。

智慧醫(yī)工:移動健康事業(yè)群實現(xiàn)智能手表、體脂秤、血壓計等15款周邊產品上市銷售;APP上半年注冊用戶環(huán)比增長超220%。

而其創(chuàng)新轉型帶來的成績單也相對亮眼。根據IHS Markit數(shù)據顯示,其顯示器件整體出貨量繼續(xù)保持全球第一,出貨面積同比增長23%。持續(xù)鞏固五大主流產品的市場領先地位,MBL LCD智能機、TPC、NB、MNT、TV繼續(xù)穩(wěn)居全球第一。創(chuàng)新應用出貨量同比增長21%,出貨面積同比增長49%。

多款產品與技術開發(fā)項目取得成果。6.4英寸盲孔項目成功導入量產;11英寸TDDI產品開發(fā)完成;成功推出23.8英寸防窺產品;上半年新增專利申請4872件,其中海外專利超35%,柔性OLED、傳感、人工智能、大數(shù)據等重要領域專利申請超過2500件;新增專利授權2953件,其中美國授權超過1200件。

合肥第10.5代TFT-LCD生產線達成滿產目標;重慶第8.5代TFT-LCD生產線MBL綜合可出貨率超94%;福州第8.5代TFT-LCD生產線單月產能達165Ksh,刷新公司8.5代線單月產能最高記錄,良率穩(wěn)定在97%以上。

“存儲芯片設計龍頭”兆易創(chuàng)新

兆易創(chuàng)新2016年8月于上交所上市,目前市值約1000億元。其主要業(yè)務為閃存芯片及其衍生產品、微控制器產品和傳感器模塊的研發(fā)、技術支持和銷售。

目前,公司在部分細分領域國際領先,在NOR Flash市場,其全球銷售額排名為第五,市場占有率為10.9%。

公司NOR Flash業(yè)務提供了從512Kb至512Mb1的系列產品,涵蓋了NOR Flash市場的大部分容量類型,電壓涵蓋1.8V、2.5V、3.3V以及寬電壓產品,針對不同應用市場需求分別提供高性能、低功耗、高可靠性、高安全性等多個系列,產品采用領先的工藝技術節(jié)點和優(yōu)化的設計,性能、成本、可靠性等在各個應用領域都具有顯著優(yōu)勢。

在MCU領域,兆易創(chuàng)新累計出貨數(shù)量已超過3億顆,在中國市場,兆易創(chuàng)新MCU銷售額排名第三,僅次于意法半導體和恩智浦。目前已擁有330余個產品型號、23個產品系列及11種不同封裝類型。兆易創(chuàng)新的客戶涵蓋蘋果、華為、OPPO等全球一線品牌客戶。

近年來,兆易創(chuàng)新加大創(chuàng)新方面的投入與布局,主要體現(xiàn)在以下三個方面:

持續(xù)加大研發(fā)投入,提升產品核心競爭力:2019年上半年,公司研發(fā)費用達到1.4億元,相比去年同期增長74.42%。公司在推出具備技術、成本優(yōu)勢的全系列產品的同時,積累了大量的知識產權專利。截至2019年上半年,在涵蓋NOR Flash、 NAND Flash、MCU、指紋識別等芯片關鍵技術領域,公司已積累1105項國內外有效的專利申請,其中僅2019年上半年就已提交新申請專利129項,新獲得67項國內專利、7項美國專利。

推進產業(yè)整合,拓展戰(zhàn)略布局:2019年5月31日,思立微權過戶手續(xù)及相關工商變更登記完成,標志著兆易收購思立微100%股權的重大資產重組項目正式完成。公司繼續(xù)推動兆易 與思立微資產和業(yè)務的整合、以及企業(yè)文化的融合。

加強產業(yè)上下游合作,優(yōu)化供應鏈管理:2019年公司供應鏈進一步優(yōu)化結構,加深與中芯國際、上海華力微電子、聯(lián)華電子等國際一 流大廠的合作范圍與合作深度,同時積極開拓與臺積電的戰(zhàn)略合作