印度半導體的崛起之路

在亞洲，日本是曾經(jīng)輝煌的半導體老牌強國，中國是正在崛起的芯片新貴，印度則是渴望在半導體領域有一席之地，為了崛起而默不作聲奮斗的金磚國家。

印度半導體市場正在成長

據(jù)全球經(jīng)濟數(shù)據(jù)消息顯示，2009年，印度在全球軟件外包市場中的份額為51％，2012年進一步提高到58％。作為一個擁有十幾億民眾的國度，其電子市場需求量可想而知。伴隨著印度電子市場的需求，也勢必會帶動半導體產(chǎn)品的發(fā)展。

根據(jù)印度電子與半導體協(xié)會（IESA）的數(shù)據(jù)顯示，到2025年，印度半導體元件市場的價值預計將達到323．5億美元，在2018年至2025年間以10．1％的綜合年增長率增長。

其實，自2005年以來，印度就已經(jīng)開始意識到了半導體在未來的發(fā)展機會，并決定發(fā)展芯片制造業(yè)。但是，由于2008年全球經(jīng)融危機，使得這個設想以及相關政策均被擱淺。直至2012年，印度才重啟了對半導體的重視。

印度的電子政策（M－SIPS）于2012年公布。該政策涵蓋各類電子產(chǎn)業(yè)部門，包含電子零組件及半導體、國防電子、車用電子、產(chǎn)業(yè)電子、戰(zhàn)略電子等，規(guī)劃設立的200個電子制造業(yè)聚落（EMC）。

其目標是到2025年，國內(nèi)制造業(yè)將實現(xiàn)4000億美元的營業(yè)額，為整個價值鏈建立集群，直接或以其他方式雇用超過1億盧比的人口，實現(xiàn)32％的增長率。

在2017－18聯(lián)盟預算中，印度政府將改良特別獎勵計劃（M－SIPS）和電子發(fā)展基金（EDF）等獎勵計劃的撥款增加至745千萬盧比（1．11億美元），用于提供推動半導體以及電子制造業(yè)的發(fā)展。

政策先行提前部署

幾年來，雖然初期存在諸多問題，但印度一直在悄悄嘗試向本土芯片設計邁進，因為印度將本土芯片開發(fā)視為一種戰(zhàn)略需要。

就印度而言，該國正尋求創(chuàng)建一個本土的無晶圓廠半導體設計生態(tài)系統(tǒng)，并利用當?shù)厝瞬牛瑤椭囵B(yǎng)學術機構和創(chuàng)業(yè)公司。

印度的想法是，從僅僅依賴英特爾、AMD和ARM等全球科技公司的微處理器，以及高通、三星和聯(lián)發(fā)科的手機芯片，轉向一條平行的道路。

過去20年，ARM、高通、英特爾、Cadence和德州儀器等許多全球半導體公司都在這里建立了設計和軟件開發(fā)基礎設施，幫助培養(yǎng)了一批了解芯片開發(fā)的關鍵人才。

政府希望利用這些人才幫助企業(yè)家開展芯片設計和無晶圓廠半導體生態(tài)系統(tǒng)方面的工作。

利用這一優(yōu)勢，幾家本地公司和學術界—產(chǎn)業(yè)界孵化器在全國各地迅速發(fā)展起來，設計和測試芯片組、微處理器，以及可用于商業(yè)用途的相關技術。

在政府資助的學術機構和本土科技企業(yè)家的推動下，這項研究和開發(fā)工作的重點是促進國內(nèi)制造業(yè)。

支持的形式還包括今年2月公布的一項新政策，該政策旨在使該國成為電子制造中心，并為出口和包括半導體設施在內(nèi)的高科技項目提供特殊激勵。

簡而言之，該政策的主旨是無晶圓廠芯片設計和戰(zhàn)略電子研發(fā)能力，包括醫(yī)藥、汽車和電力領域。

印度的芯片制造悄然開啟

正當中美之間的貿(mào)易摩擦逐步升級時，印度政府正悄悄地開始了大國崛起戰(zhàn)略的芯片戰(zhàn)略。他們計劃在每個邦都建立以個特大經(jīng)濟區(qū)，主要服務于印度的電子制造業(yè)，也就是芯片制造業(yè)。

最值得注意的是，該計劃希望印度能在2020年實現(xiàn)芯片完全國產(chǎn)化，獲得技術自主，這表明了印度已經(jīng)意識到了芯片自主化對于印度崛起和國家安全的重要性。這個需求甚至超越了我們。

印度不缺好的芯片設計人員。大型的國際計算機、互聯(lián)網(wǎng)，甚至芯片公司在印度外包基礎的設計工作已經(jīng)是一個公開的秘密。甚至連高通都把一些偏門的研究業(yè)務交給了印度公司。

印度芯片制造的另一個利好消息是其正在不斷崛起的國內(nèi)數(shù)碼產(chǎn)品市場。在印度，電子產(chǎn)品市場才剛剛進入軌道。即使在數(shù)量上已經(jīng)全面開花，在質(zhì)量上仍然有巨大的提升空間，芯片行業(yè)能夠看到明確的市場空間。當然印度的消費升級是不是真的能起來，還是一個有待觀察的問題。

據(jù)說印度政府曾打算在印度半島建造兩座晶圓廠。根據(jù)印度當?shù)孛襟w報導，JP的晶圓廠預計耗資約40億美元，將擁有以先進CMOS制造300mm晶圓以及每月4萬片初制晶圓的能力。該計劃原本打算由Tower負責晶圓廠整體營運，IBM提供CMOS工藝技術。

該晶圓廠將先從90、65與45nm CMOS節(jié)點開始，再逐步進展至28nm CMOS與22nm節(jié)點，盡管仍落后于當今最先進的芯片制造技術，但可提供作為物聯(lián)網(wǎng)（IoT）應用。

人才培養(yǎng)與外資共同助力

印度半導體產(chǎn)業(yè)還處于落后階段，但其背后的龐大的人才力量，卻不可小覷。被稱為是印度“科學皇冠上的瑰寶”的印度理工學院，為全球科技行業(yè)輸送了不少人才。就半導體行業(yè)中的VLSI和芯片設計的研發(fā)能力而言，班加羅爾和印度理工學院，孟買的納米電子學卓越中心就很突出。

印度的電子產(chǎn)業(yè)主要分布于北方的新德里和位于南部的班加羅爾，班加羅爾向來有“印度硅谷”之稱，國際大廠如Intel、IBM、Microsoft、Google等，皆于班加羅爾設立研發(fā)據(jù)點。

除此之外，這兩地也吸引了很多半導體廠商前來投資。這其中，就包括英飛凌和曾經(jīng)的飛思卡爾。近期，Google正為其印度的芯片部門大舉招聘，他們將致力于在終端設備的機器學習等領域研發(fā)芯片組。

印度電子和半導體協(xié)會希望在國內(nèi)為能源計量表、LED照明、智能卡、農(nóng)村寬帶、物聯(lián)網(wǎng)解決方案等產(chǎn)品設計芯片。據(jù)悉，印度電子和半導體協(xié)會加速器計劃在未來三年加速20家創(chuàng)業(yè)公司，在未來五年一共加速50家左右公司?？{塔克邦政府已經(jīng)給這個加速器投資2．15億盧比，五年內(nèi)一共將投資5．6億盧比。

結尾：

未來幾年，印度恐怕也會成強勁對手。盡管產(chǎn)業(yè)鏈不完整，尤其制造規(guī)模遠遜中國，但印度半導體設計業(yè)強勁，尤其是在設計服務與嵌入式市場這意味著。在未來幾年，在承接全球半導體業(yè)轉移過程中，印度有望成為中國最大的對手。