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高通驍龍865曝光:支持LPDDR5X和UFS 3.0 有兩個(gè)版本

作者:振亭 時(shí)間:2019-06-17 來(lái)源:快科技 收藏

6月17日消息,855旗艦平臺(tái)已經(jīng)商用,有關(guān)下一代旗艦平臺(tái)865的信息開始被曝光,消息人士稱865旗艦平臺(tái)將會(huì)支持LPDDR5X內(nèi)存和UFS 3.0閃存。

本文引用地址:http://2s4d.com/article/201906/401579.htm

知名爆料人士Roland Quandt透露,驍龍865旗艦平臺(tái)內(nèi)部代號(hào)是SM8250,它將分為兩個(gè)不同的版本,其中一版代號(hào)為Kona,另一版代號(hào)為Huracan,它們都將支持LPDDR5X內(nèi)存及UFS 3.0閃存,二者區(qū)別在于一款集成了高通驍龍5G調(diào)制解調(diào)器,另一款則沒有。

高通驍龍865曝光:支持LPDDR5X和UFS 3.0 有兩個(gè)版本

有媒體指出,這樣的設(shè)計(jì)合情合理。雖然高通驍龍855也能夠?qū)崿F(xiàn)5G連接,但是需要外掛高通驍龍X50調(diào)制解調(diào)器。

目前全球市場(chǎng)正式商用5G的地方還很少,5G可能會(huì)在未來(lái)一兩年內(nèi)才會(huì)逐漸覆蓋,有的地區(qū)甚至更慢,推出不支持5G的驍龍865移動(dòng)平臺(tái),將會(huì)減少相關(guān)設(shè)備的成本支出,預(yù)計(jì)價(jià)格會(huì)更具競(jìng)爭(zhēng)力。

另外關(guān)于LPDDR5X內(nèi)存,報(bào)道稱它比LPDDR4X提高了1.5倍傳輸效率,功耗降低30%左右,值得期待。

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