高通驍龍X55叫板華為巴龍5000：誰(shuí)才是5G芯片市場(chǎng)的霸主？

　　在MWC 2019前夕，高通突然放出大招，宣布其多模5G芯片驍龍X55，將于2019年年底開(kāi)始供貨。該芯片采用7nm工藝研制，支持5G到2G的多模，同時(shí)支持獨(dú)立組網(wǎng)和非獨(dú)立組網(wǎng)模式，最高可實(shí)現(xiàn)7Gbps的下載速度，擺明了是在和華為之前發(fā)布的巴龍5000叫板。

　　時(shí)間回到2019年1月24日，華為發(fā)布了它的5G終端多模芯片巴龍5000，該芯片采用7nm工藝，在5G網(wǎng)絡(luò)Sub-6GHz頻段下載速率可達(dá)4.6Gbps，mmWave(毫米波)頻段峰值下載速率達(dá)6.5Gbps，業(yè)內(nèi)首次支持NR TDD和FDD全頻譜，同步支持SA和NSA兩種5G組網(wǎng)方式，此時(shí)的驍龍X55并沒(méi)有發(fā)布，因此巴龍5000只能和驍龍X50做對(duì)比，而驍龍X50是高通在2016年發(fā)布的5G芯片，采用10nm工藝，并且不支持多模，單從這幾點(diǎn)來(lái)看，華為的巴龍5000已經(jīng)完勝。然而，華為的巴龍5000的“皇位”還沒(méi)坐熱，在不到一個(gè)月的時(shí)間內(nèi)，高通的第二代5G芯片殺到，給與巴龍5000強(qiáng)力沖擊。那么驍龍X55到底實(shí)力幾何?與巴龍5000相比，它能成為新的5G芯片“霸主”嗎?今天與非網(wǎng)小編就帶大家一探究竟。

　　號(hào)稱解決所有5G隱憂的驍龍X55

　　首先登場(chǎng)的是驍龍X55，瞧它穿著7nm的盔甲，手持一系列裝備，包括全頻段支持、毫米波、NSA和SA支持、4G下載峰值2.5Gbps等等，但是它最致命的“武器”則是它的下載速度和上傳速度，分別達(dá)到了7Gbps和3Gpbs。它今天會(huì)以怎樣的姿態(tài)來(lái)對(duì)抗華為巴龍5000呢?讓我們拭目以待。

　　“世界最強(qiáng)”的5G基帶芯片巴龍5000

　　迎面走來(lái)的是華為巴龍5000，這款芯片剛發(fā)布時(shí)，號(hào)稱“世界最強(qiáng)”，它同樣身著7nm的盔甲，手持的裝備和驍龍X55不相上下，5G～2G的多模支持、毫米波、NSA和SA支持等，它的“王座”還能坐穩(wěn)嗎?

　　我們來(lái)看對(duì)比，如上表，這是華為巴龍5000和高通驍龍X55的參數(shù)，兩家公司的芯片參數(shù)可謂不相上下，除了巴龍5000在毫米波頻段下的下載峰值略遜色于驍龍X55，其余的指標(biāo)完全一樣。

　　這么說(shuō)來(lái)，巴龍5000算是輸給驍龍X55了，但是，到這里就結(jié)束了嗎?非也，這只是一個(gè)開(kāi)始。要知道，5G的理論峰值是20Gpbs，驍龍X55的7Gbps只是理論峰值的三分之一左右，基帶芯片廠商也不僅僅只有華為和高通兩家，三星、聯(lián)發(fā)科、英特爾和紫光展銳都在后面奮起直追，目前，三星、聯(lián)發(fā)科和英特爾也已經(jīng)發(fā)布各自的5G基帶芯片，未來(lái)這些廠商是否能成為黑馬?我們不能給出肯定的答案，但是通過(guò)下面的分析，我們可以有一個(gè)大概的了解。

　　三星Exynos modem 5100

　　這款號(hào)稱完全兼容3GPP R15規(guī)范的5G芯片，采用10nm工藝制造，同時(shí)也支持多模，而在下載速率方面則并不盡人意，在Sub-6GHz頻段下的下載峰值為2Gbps，而在毫米波頻段則為6Gbps，4G的下載速率為1.6Gpbs。

　　三星的5G芯片參數(shù)上都沒(méi)有華為和高通的好看，但是該芯片是在2018年8月15日發(fā)布的，不知在本次MWC上三星是否會(huì)推出新的5G芯片，畢竟三星擁有自己的7nm芯片的產(chǎn)線，將7nm應(yīng)用于5G芯片也是大勢(shì)所趨，未來(lái)三星7nm的5G芯片或許會(huì)給我們帶來(lái)驚喜。

　　聯(lián)發(fā)科Helio M70

　　雖然說(shuō)還在測(cè)試階段，但是聯(lián)發(fā)科M70的參數(shù)還是非常令人期待的，M70采用7nm制程設(shè)計(jì)，2G～5G全頻段支持，并且也支持NSA和SA的組網(wǎng)方式，最高傳輸速率達(dá)5Gbps。

　　聯(lián)發(fā)科雖然總是被大家詬病沒(méi)有高端芯片，但是在它的積極布局之下，情況有所改善，目前，聯(lián)發(fā)科也在和諾基亞、中國(guó)移動(dòng)、華為、日本NTT Docomo等行業(yè)巨頭合作，推進(jìn)5G標(biāo)準(zhǔn)和商用。

　　英特爾XMM8160

　　PC處理器的霸主英特爾，在17年1月5日也發(fā)布了自己的首款5G基帶芯片XMM8160，該芯片同樣支持2G～5G全頻段，同時(shí)也支持NSA和SA的組網(wǎng)方式，最高下載速率達(dá)6Gbps。

　　英特爾在基帶方面一直不是強(qiáng)項(xiàng)，由于高通和蘋果的糾紛，使得英特爾拿到了蘋果的基帶供應(yīng)資格，此外，英特爾也與紫光展銳達(dá)成了5G全球戰(zhàn)略合作，未來(lái)英特爾也有計(jì)劃推出下一代5G基帶芯片XMM8161，競(jìng)爭(zhēng)力同樣不容小覷。

　　結(jié)語(yǔ)

　　正如前文所說(shuō)的一樣，5G芯片的競(jìng)爭(zhēng)只是個(gè)開(kāi)端，一時(shí)的“王位”不可能永遠(yuǎn)穩(wěn)坐，目前各大廠商的芯片比起5G所描述的高速網(wǎng)絡(luò)還有一定的差距，當(dāng)然我們相信這個(gè)差距正在被不斷縮小，5G芯片市場(chǎng)將會(huì)出現(xiàn)多點(diǎn)開(kāi)花的現(xiàn)象，2020年我們一起見(jiàn)分曉。