首頁　 資訊　 商機 　 下載　 拆解 　 高校　 招聘 　 雜志　 會展　 EETV　 百科 　 問答　 電路圖　 工程師手冊 　 Datasheet　 100例 　 活動中心　 E周刊閱讀 　 樣片申請
EEPW首頁 >> 主題列表 >> x55

首款X55+855 Plus旗艦 一加7T Pro 5G邁凱倫定制版亮相

高通驍龍X55叫板華為巴龍5000：誰才是5G芯片市場的霸主？

  • 在MWC 2019前夕，高通突然放出大招，宣布其多模5G芯片驍龍X55，將于2019年年底開始供貨。該芯片采用7nm工藝研制，支持5G到2G的多模，同時支持獨立組網(wǎng)和非獨立組網(wǎng)模式，最高可實現(xiàn)7Gbps的下載速度，擺明了是在和華為之前發(fā)布的巴龍5000叫板。
  • 關(guān)鍵字： 高通  X55  華為，巴龍5000  

內(nèi)部工整易拆裝 神舟靈雅X55拆機評測

  • 　　第1頁： 　　 ? 　　神舟靈雅X55是該廠商在上月剛剛發(fā)布的一款千元4G產(chǎn)品，在之前我們已經(jīng)針對這款神舟剛剛發(fā)布的神舟靈雅X55進行了詳細的評測，除了在配置方面達到了同價位產(chǎn)品的主流水準以外，鋁鈦合金材質(zhì)中框也體現(xiàn)了該機在工藝上的不同。既然說到工藝，想必大家對該機的內(nèi)部做工也同樣好奇，那么今天我們不妨就來對這款神舟靈雅X55進行一番拆解，來一探該機的內(nèi)部做工究竟如何。 　　第2頁：神舟靈雅X55拆機評測 　　 ? 　　在拆解之前還是先來回顧一下這款神舟靈雅X
  • 關(guān)鍵字： 神舟  X55  
共3條 1/1 1

x55介紹

您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條x55!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對x55的理解，并與今后在此搜索x55的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條

熱門主題

樹莓派    linux   
關(guān)于我們 - 廣告服務 - 企業(yè)會員服務 - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473