首頁(yè)　 資訊　 商機(jī) 　 下載　 拆解 　 高校　 招聘 　 雜志　 會(huì)展　 EETV　 百科 　 問(wèn)答　 電路圖　 工程師手冊(cè) 　 Datasheet　 100例 　 活動(dòng)中心　 E周刊閱讀 　 樣片申請(qǐng)
EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 巴龍5000

高通驍龍X55叫板華為巴龍5000：誰(shuí)才是5G芯片市場(chǎng)的霸主？

  • 在MWC 2019前夕，高通突然放出大招，宣布其多模5G芯片驍龍X55，將于2019年年底開(kāi)始供貨。該芯片采用7nm工藝研制，支持5G到2G的多模，同時(shí)支持獨(dú)立組網(wǎng)和非獨(dú)立組網(wǎng)模式，最高可實(shí)現(xiàn)7Gbps的下載速度，擺明了是在和華為之前發(fā)布的巴龍5000叫板。
  • 關(guān)鍵字： 高通  X55  華為，巴龍5000  

中國(guó)移動(dòng)基于華為巴龍5000芯片成功打通2.6GHz，下行峰值遠(yuǎn)超1Gbps

  • 　　2月2日晚間，華為官方正式對(duì)外宣布：中國(guó)移動(dòng)和華為共同宣布使用華為巴龍5000芯片成功打通業(yè)界首個(gè)2.6GHz頻段大區(qū)集中SA架構(gòu)下5G端到端First Call，下行峰值遠(yuǎn)超1Gbps?！　?jù)悉，本次測(cè)試在中國(guó)移動(dòng)杭州外場(chǎng)進(jìn)行，從芯片到核心網(wǎng)端到端使用華為5G解決方案。網(wǎng)絡(luò)側(cè)使用華為2.6GHz NR支持160MHz大帶寬和64T64R Massive MIMO的無(wú)線設(shè)備，對(duì)接集中化部署于北京支持5G SA架構(gòu)的核心網(wǎng)，同時(shí)終端側(cè)使用基于華為巴龍5000芯片的測(cè)試終端。　　華為表示，這不僅是
  • 關(guān)鍵字： 中國(guó)移動(dòng)  華為  巴龍5000  
共2條 1/1 1

巴龍5000介紹

您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng)建詞條巴龍5000!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對(duì)巴龍5000的理解，并與今后在此搜索巴龍5000的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條

熱門(mén)主題

樹(shù)莓派    linux   
關(guān)于我們 - 廣告服務(wù) - 企業(yè)會(huì)員服務(wù) - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國(guó)際技術(shù)信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號(hào)-2 北京市公安局備案：1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473