中國(guó)芯片國(guó)產(chǎn)替代成長(zhǎng)性優(yōu)于行業(yè)周期，2019年IC設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)值依舊可期

        根據(jù)全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢最新《中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)深度分析報(bào)告》指出，2018年中國(guó)IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值達(dá)人民幣2,515億元，年增近23%。以營(yíng)收排名來(lái)看，中國(guó)IC設(shè)計(jì)前三大企業(yè)為海思、紫光展銳與北京豪威。
        盡管2019年進(jìn)口替代空間依舊巨大，但受到消費(fèi)性電子產(chǎn)品需求下滑、全球經(jīng)濟(jì)增速放緩等因素的沖擊，中國(guó)IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)2019年成長(zhǎng)速度將放緩至17.9%，產(chǎn)值預(yù)計(jì)將來(lái)到2,965億元人民幣。
        根據(jù)集邦咨詢統(tǒng)計(jì)，2018年中國(guó)IC設(shè)計(jì)企業(yè)營(yíng)收規(guī)模超10億美元的企業(yè)有3家；排名前十的企業(yè)中，有3家企業(yè)表現(xiàn)突出，全年?duì)I收成長(zhǎng)率超過20%，而2家企業(yè)則出現(xiàn)超2位數(shù)的下滑。
        細(xì)究各公司表現(xiàn)，海思2018年?duì)I收成長(zhǎng)近30%，受惠于母公司華為手機(jī)出貨的強(qiáng)勢(shì)成長(zhǎng)及自家研發(fā)芯片搭載率的提升；格科微營(yíng)收成長(zhǎng)高達(dá)39%，受益于CIS需求強(qiáng)勁及芯片價(jià)格上漲等因素；而兆易創(chuàng)新2018年?duì)I收成長(zhǎng)約13%，受惠于上半年Nor Flash的漲價(jià)及MCU的營(yíng)收成長(zhǎng)；紫光國(guó)微2018年?duì)I收成長(zhǎng)約28%，受益于智慧安全芯片等業(yè)務(wù)的高速成長(zhǎng)。
        中興微2018年?duì)I收較2017年衰退近兩成。匯頂則因?yàn)槭艿街讣y識(shí)別芯片出貨下滑，以及芯片平均銷售價(jià)格(ASP)下降的雙重影響，2018年全年?duì)I收衰退約13%。
        觀察中國(guó)IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展，除了海思率先量產(chǎn)全球首顆7nm SoC，宣示中國(guó)本土5G基頻芯片布局腳步領(lǐng)先。百度、華為、寒武紀(jì)、地平線等多家企業(yè)發(fā)布終端或云端AI處理器芯片，也顯示了中國(guó)IC設(shè)計(jì)企業(yè)整體技術(shù)實(shí)力的穩(wěn)步提升。然而，目前中國(guó)IC芯片的自給率僅在15%左右，并且以低端低價(jià)產(chǎn)品自給率為最高。因此未來(lái)只有持續(xù)強(qiáng)化研發(fā)創(chuàng)新，以拉升中高端芯片的自給率為目標(biāo)，才能實(shí)質(zhì)推升營(yíng)收動(dòng)能的持續(xù)成長(zhǎng)。
        展望2019年，科技發(fā)展趨勢(shì)仍將圍繞在如AI、5G、AIOT、Autonomous、Edge Computing、Biometric等議題所帶動(dòng)的新形態(tài)產(chǎn)業(yè)發(fā)展之上。中國(guó)在上述的科技發(fā)展重要指標(biāo)上已掌握領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，這將推動(dòng)中國(guó)IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展。以5G領(lǐng)域來(lái)看，5G未來(lái)商用后創(chuàng)造出的應(yīng)用場(chǎng)景將帶動(dòng)半導(dǎo)體元件的整體需求。2020年全球大部分地區(qū)進(jìn)入5G商用期，半導(dǎo)體需求的提升預(yù)計(jì)將在2021年前后發(fā)酵。此外，在AIOT領(lǐng)域中已陸續(xù)有商用場(chǎng)景的落實(shí)，再加上產(chǎn)業(yè)巨頭及電信運(yùn)營(yíng)商和政策的推進(jìn)，將能引出利基型市場(chǎng)的潛力與商機(jī)。在汽車電子領(lǐng)域方面，雖然汽車整體銷量下滑，但在政策引導(dǎo)和巨頭推進(jìn)的作用下，汽車電動(dòng)化和智能聯(lián)網(wǎng)化的滲透率將逐步提升，從而帶動(dòng)半導(dǎo)體元件的需求。