IPC 邀請(qǐng)業(yè)界參與2020年IPC APEX展會(huì)投稿
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IPC—國(guó)際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)?邀請(qǐng)電子行業(yè)的工程師、研發(fā)人員、學(xué)者、技術(shù)專家和行業(yè)領(lǐng)袖參加2020年IPC APEX展會(huì)的技術(shù)會(huì)議和專業(yè)開(kāi)發(fā)課程投稿。2020年IPC APEX將在圣地亞哥會(huì)展中心舉辦，專業(yè)開(kāi)發(fā)課程將于2月2、3和6日舉辦，技術(shù)會(huì)議將于2月4-6日舉辦。
本文引用地址：http://2s4d.com/article/201902/397781.htm作為電子行業(yè)最具影響力的展覽會(huì)議，IPC APEX展會(huì)是業(yè)界專家和企業(yè)向全球電子行業(yè)各領(lǐng)域的工程師和管理人員展示實(shí)力，提高知名度的最佳性價(jià)比平臺(tái)，一直受到業(yè)界公司的青睞，比如愛(ài)立信、Flex、IBM、Indium、MacDermid Enthone、Northrop Grmman、Oracle、Robert Bosch等公司的專家們經(jīng)常在IPC APEX展會(huì)的會(huì)議上演講。在此展會(huì)上，還將評(píng)選出最佳論文。
歡迎以下領(lǐng)域的設(shè)計(jì)、材料、組裝、工藝、測(cè)試、可靠性和設(shè)備題材投稿：
?電子制造中的3D打印 | ?電子制造自動(dòng)化 | ?先進(jìn)技術(shù) | ?焊接 | ?可穿戴 |
?黑焊盤及板子缺陷問(wèn)題 | ?組裝與返工工藝 | ?失效分析 | ?清洗 | ?印刷電子 |
?面陣列/倒裝芯片/0201 | ?業(yè)務(wù)與供應(yīng)鏈 | ?敷形涂覆 | ?腐蝕 | ?撓性電路 |
?BTC/QFN/LGA元器件 | ?電子制造服務(wù) | ?山寨電子 | ?設(shè)計(jì) | ?回遷現(xiàn)象 |
?埋入式有源/無(wú)源器件 | ?精益6西格瑪 | ?環(huán)保合規(guī) | ?PCB制造 | ?錫須 |
?電子制造中的石墨烯 | ?BGA/CSP封裝 | ?元器件封裝 | ?PoP | ?HDI技術(shù) |
?無(wú)鉛制造、組裝和可靠性 | ?高速高頻信號(hào) | ?質(zhì)量與可靠性 | ?機(jī)器人 | ?表面處理 |
?微型化/納米技術(shù)/光電子 | ?測(cè)試、檢測(cè)和AOI | ?RFID電路 | ?一致性 | ?LED制造 |
?PCB和元器件儲(chǔ)存及處置 | ?板子/元器件翹曲 | ?太陽(yáng)能光伏 | ?膠黏劑 | ?枕頭現(xiàn)象 |
?2.5-D/3D元器件封裝 | ?過(guò)孔與保護(hù) | ?底部填充 | ?工業(yè)4.0 |
技術(shù)論文投稿，請(qǐng)?zhí)峤?/span>300字左右的內(nèi)容摘要，要求原創(chuàng)性、未曾發(fā)表過(guò)，包括案例研究歷史、研究成果和方法，側(cè)重新技術(shù)、發(fā)展趨勢(shì)和相關(guān)實(shí)驗(yàn)結(jié)果。
需要注意的是，專業(yè)開(kāi)發(fā)課程，需要側(cè)重在設(shè)計(jì)、制造工藝和材料方面，時(shí)長(zhǎng)半天（3個(gè)小時(shí)）。
評(píng)論