CES 2019：英特爾推出5G芯片 躋身無線基站

CES 2019展會上，英特爾宣布了因應(yīng)5G時代的“Snow Ridge”。此外，該公司還同時發(fā)布了10nm工藝的下代桌面和移動處理器Ice Lake、服務(wù)器處理器Ice Lake、Foveros 3D立體封裝處理器Lakefield。

Snow Ridge是一款全新專門面向5G無線接入和邊緣計算的網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)芯片，將會把Intel計算架構(gòu)引入無線接入基站，并允許更多計算功能在網(wǎng)絡(luò)邊緣進行分發(fā)。

CES 2019展會上，英特爾宣布了因應(yīng)5G時代的“Snow Ridge”。此外，該公司還同時發(fā)布了10nm工藝的下代桌面和移動處理器Ice Lake、服務(wù)器處理器Ice Lake、Foveros 3D立體封裝處理器Lakefield。

Snow Ridge是一款全新專門面向5G無線接入和邊緣計算的網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)芯片，將會把Intel計算架構(gòu)引入無線接入基站，并允許更多計算功能在網(wǎng)絡(luò)邊緣進行分發(fā)。

在現(xiàn)場，Intel還展示了基于Snow Ridge平臺的一款小型無線基站，體積非常小巧，而從英特爾給出的芯片示意圖看，Snow Ridge似乎也采用了Foveros 3D立體封裝。

Snow Ridge有望于今年下半年實現(xiàn)交付。此外，在今年下半年，英特爾還會推出新一代5G基帶芯片。英特爾在CES承諾會持續(xù)加強對網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域的長期投資。

5G可為智慧城市、智能工廠和智能家居提供更高的連接密度，支持諸如自動駕駛和工業(yè)控制等時延敏感的用例，為VR/AR、高清視頻提供更高的帶寬。

英特爾行副總裁兼數(shù)據(jù)中心事業(yè)部總經(jīng)理Navin Shenoy表示，5G正處于以數(shù)據(jù)為中心不斷演進的世界中央，不僅僅是新一代技術(shù)，更是未來創(chuàng)新平臺的DNA和基石，帶來無縫連接、幾乎無限的計算。在現(xiàn)場，Intel還展示了基于Snow Ridge平臺的一款小型無線基站，體積非常小巧，而從英特爾給出的芯片示意圖看，Snow Ridge似乎也采用了Foveros 3D立體封裝。

Snow Ridge有望于今年下半年實現(xiàn)交付。此外，在今年下半年，英特爾還會推出新一代5G基帶芯片。英特爾在CES承諾會持續(xù)加強對網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域的長期投資。

5G可為智慧城市、智能工廠和智能家居提供更高的連接密度，支持諸如自動駕駛和工業(yè)控制等時延敏感的用例，為VR/AR、高清視頻提供更高的帶寬。

英特爾行副總裁兼數(shù)據(jù)中心事業(yè)部總經(jīng)理Navin Shenoy表示，5G正處于以數(shù)據(jù)為中心不斷演進的世界中央，不僅僅是新一代技術(shù)，更是未來創(chuàng)新平臺的DNA和基石，帶來無縫連接、幾乎無限的計算。