高通反壟斷審判搬三星華為救場：他們自行提供大部分芯片

　　據(jù)路透社報道，一項在高通的反壟斷審判中提交的證據(jù)顯示，全球最大的兩家智能手機制造商三星和華為的調(diào)制解調(diào)器芯片主要由它們自己供應(yīng)，以幫助其設(shè)備連接無線數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)。

　　周五，美國聯(lián)邦貿(mào)易委員會(FTC)對高通的審判在加州一家聯(lián)邦法庭開庭。監(jiān)管機構(gòu)稱，高通從事反競爭的專利授權(quán)活動，以維持對調(diào)制解調(diào)芯片的壟斷。

　　這起案件受到了密切關(guān)注，是因為它可能會影響蘋果與高通之間的全球法律戰(zhàn)的最終結(jié)果。在這起訴訟中，蘋果指控高通從事非法商業(yè)活動，而高通反過來指控蘋果侵犯其專利，并于上月在中國和德國取得勝利。蘋果不得不面臨在這兩個市場下架侵權(quán)iPhone的結(jié)果。

　　高通辯稱，其授權(quán)行為遵循長期確立的行業(yè)規(guī)范，其收取的授權(quán)費用大致與開始銷售芯片之前很多年前的水平相同。

　　據(jù)IDC研究移動芯片的PhilSolis稱，這已成為高通的一大市場。2017年，高通在4G調(diào)制解調(diào)器芯片153億美元的市場中占據(jù)59.6%的份額。

　　但高通的代理律師BobVanNest也試圖證明，高通在全球兩大手機制造商中并不占主導(dǎo)地位。

　　在陳詞中，BobVanNest稱，華為設(shè)備中54%的調(diào)制解調(diào)器芯片來自公司內(nèi)部，只有22%的調(diào)制解調(diào)器來自高通，其余來自其他未具名制造商。而三星使用的調(diào)制解調(diào)器芯片有52%來自內(nèi)部，38%來自高通，其余來自其他制造商。

　　此外，此次聯(lián)邦貿(mào)易委員會的案件并非集中整個調(diào)制解調(diào)器芯片市場(包括速度較慢的芯片，一般用于低價手機)，而是針對高速的“高端”芯片市場。在高端芯片市場，高通是唯一的選擇。

　　華為和三星都是多元化的大型科技公司，除了高端智能手機，它們還生產(chǎn)許多其他產(chǎn)品。華為的HiSilicon部門為Mate和P系列等高端手機提供芯片。三星的芯片部門為其許多手機提供處理器和其他部件，也是全球主要內(nèi)存芯片供應(yīng)商。

　　華為和三星也是蘋果在高端智能手機市場上最激烈的競爭對手。蘋果完全依賴英特爾和高通的調(diào)制解調(diào)器芯片，不過最新的iPhone只使用英特爾調(diào)制解調(diào)器。

　　TheInformation上月報道稱，蘋果正在設(shè)計自己的調(diào)制解調(diào)器芯片，并用一則招聘信心和職位描述予以佐證。

　　根據(jù)IDC提供的最新數(shù)據(jù)，2018年第二季度，按銷量計算，蘋果是第三大智能手機供應(yīng)商，三星和華為分別位居第一和第二。