與MCU共存可穿戴市場,FPGA在市場上扮演了關(guān)鍵地位

基于早期的市場決策，需要大量的精力去開發(fā)ASIC或基于ASSP的解決方案，而在順應(yīng)市場提升競爭力和消費(fèi)者影響力時(shí)，需要付出高昂的成本和時(shí)間代 價(jià)。其次，在處理不同的I/O、存儲器類型、顯示屏和傳感器接口時(shí)，往往處理器本身就具有許多限制。因此，如果某個(gè)設(shè)計(jì)需要添加一個(gè)不同類型的傳感器，制造商要么選擇更換處理器，要么重新開發(fā)ASIC來實(shí)現(xiàn)某種橋接解決方案。

“上述問題主要集中于開發(fā)速度以及靈活性，因此現(xiàn)在 制造商們越來越多地選擇在移動設(shè)計(jì)中采用FPGA作為輔助芯片。”Delostrinos表示，“過去的FPGA在移動消費(fèi)類應(yīng)用看來往往尺寸太大、成本 高昂、功耗過高。不過，低密度器件的出現(xiàn)徹底顛覆了先前的認(rèn)識——尺寸小至1.4×1.48mm、功耗低至21μW、成本只需50美分。舉個(gè)例子，Chipworks在拆解三星的Galaxy S5時(shí)發(fā)現(xiàn)了萊迪思的FPGA。”

在這種背景下，FPGA成為了MIPI顯示屏應(yīng)用的首選。消費(fèi)電子市場的絕大多數(shù)圖像傳感器都使用MIPI CSI2接口。通常情況下，智能手機(jī)中使用的ASSP并不具備CSI2接口，特別是可穿戴電子設(shè)備中的ASSP也是如此。FPGA可用來實(shí)現(xiàn)橋接功能，將 CSI2接口橋接至并行CMOS接口，使得制造商可以方便地改換顯示屏類型，擁有更多的供應(yīng)商選擇。

使用尺寸極小、密度很低 的FPGA究竟可以獲得怎樣的結(jié)果，這似乎讓人感到疑惑。事實(shí)上，諸如萊迪思最新發(fā)布的iCE40 Ultra FPGA器件可以成功實(shí)現(xiàn)許多功能，如IR Tx/Rx控制、條碼仿真、計(jì)步器、活動監(jiān)測、傳感器預(yù)處理和LED控制等等。iCE40 Ultra系列中的器件集成大電流LED驅(qū)動器、乘法器和累加器來優(yōu)化客制化功能的實(shí)現(xiàn)、諸如SPI和I2C的標(biāo)準(zhǔn)串行接口以及大量IP硬核。與ASSP 相似的集成降低了系統(tǒng)功耗并加速設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)，因此設(shè)計(jì)人員可以花更多的時(shí)間在客制化功能的開發(fā)上。

可穿戴顯示屏的橋接采用一條標(biāo)準(zhǔn)并行總線至單個(gè)器件至MIPI DSI總線，通過使得應(yīng)用處理器更長時(shí)間地處于休眠模式來改善可穿戴顯示應(yīng)用的電池壽命。在智能手表的設(shè)計(jì)中，FPGA提供自動對時(shí)和IO橋接功能，由于一些MCU不支持2.5V IO，而這是與GPS模塊連接所必需的，通過FPGA實(shí)現(xiàn)接口橋接后，手表可在佩戴者進(jìn)入一個(gè)新的時(shí)區(qū)后自動進(jìn)行對時(shí)。

FPGA提供的靈活性大大拓展了人們的想象空間。智能眼鏡可識別包含在簡單代碼中的品牌信息。同時(shí)，用戶操作、環(huán)境感知或傳感器反饋驅(qū)動的智能化可視效果，都可以使用LED方便地實(shí)現(xiàn)。

FPGA與MCU共存可穿戴市場

在萊迪思半導(dǎo)體消費(fèi)市場營銷總監(jiān)SubraChandramouli看來，新一代FPGA擁有低功耗和小尺寸的架構(gòu)，能夠?yàn)橹悄苁謾C(jī)、平板電腦、電子閱讀器和可穿戴設(shè)備等產(chǎn)品的開發(fā)提供所需的靈活性。FPGA在設(shè)備中的應(yīng)用完全不受約束，同時(shí)FPGA也不斷增加如存儲器、I/O、顯示屏、傳感器接口和SERDES，結(jié)合了靈活的可編程性以及常用的功能。

Chandramouli 坦言，可穿戴市場是萊迪思重點(diǎn)關(guān)注的一個(gè)領(lǐng)域。但他同時(shí)也指出：“盡管可穿戴市場在不斷擴(kuò)大，但它仍然處于起步階段。我們可以看到眾多OEM廠商正試著將不同的產(chǎn)品推向市場，不斷探索‘殺手級’功能。一些可穿戴設(shè)備仍處于醞釀之中——能夠進(jìn)行移動通訊的獨(dú)立手表、可與智能手機(jī)配合使用的智能手表、醫(yī)療監(jiān)控 設(shè)備以及平視顯示器等。”

他強(qiáng)調(diào)說，在所有類型的可穿戴設(shè)備中，小尺寸和低功耗都是關(guān)鍵因素。據(jù)悉，萊迪思已經(jīng)推出了多款成功的設(shè)計(jì)，其中幾款現(xiàn)已批量出貨。“多款產(chǎn)品可以滿足這個(gè)市場需求，例如尤其是iCE40產(chǎn)品系列和MachXO2/MachXO3L產(chǎn)品，提供高度集成 的小尺寸封裝，可小至1.4 mm×1.48mm，這些設(shè)計(jì)已經(jīng)用于一些大型OEM廠商推出的部分產(chǎn)品中。”他說，“根據(jù)保密協(xié)議，很遺憾我們無法透露這些產(chǎn)品的名字或是我們專為這些產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)的功能。”

針對當(dāng)前市場普遍選用低功耗MCU方案的現(xiàn)狀，Chandramouli認(rèn)為兩種方案將會并存：“我們相信MCU和低 功耗、小尺寸FPGA兩者都會在可穿戴市場存在，因?yàn)?span lang="EN-US">FPGA和MCU提供的功能可用于不同的應(yīng)用。舉個(gè)例子，FPGA是實(shí)現(xiàn)時(shí)序關(guān)鍵控制和協(xié)議橋接功能的更好選擇。盡管兩者是不同形式的可編程邏輯器件，但FPGA更加節(jié)能，對于可穿戴設(shè)備來說這是一個(gè)關(guān)鍵優(yōu)勢。”