不了解半導(dǎo)體FAB廠？看完這篇就懂了

半導(dǎo)體FAB廠 FAQ100問

影響工廠成本的主要因素有哪些?

答：Direct Material 直接材料，例如：蕊片 Indirect Material間接材料，例如氣體… Labor人力 Fixed Manufacturing機(jī)器折舊，維修，研究費(fèi)用……等 Production Support其它相關(guān)單位所花費(fèi)的費(fèi)用

在FAB內(nèi)，間接物料指哪些?

答：Gas 氣體 Chemical 酸，堿化學(xué)液 PHOTO Chemical 光阻，顯影液 Slurry 研磨液 Target 靶材 Quartz 石英材料 Pad Disk 研磨墊 Container 晶舟盒(用來放蕊片) Control Wafer 控片 Test Wafe r測(cè)試，實(shí)驗(yàn)用的蕊片

什幺是變動(dòng)成本(Variable Cost)?

答：成本隨生產(chǎn)量之增減而增減.例如：直接材料，間接材料

什幺是固定成本(Fixed Cost)?

答：此種成本與產(chǎn)量無(wú)關(guān)，而與每一期間保持一固定數(shù)額.例如：設(shè)備租金，房屋折舊及器折舊

Yield(良率)會(huì)影響成本嗎?如何影響?

答：Fab yield= 若無(wú)報(bào)廢產(chǎn)生，投入完全等于產(chǎn)出，則成本耗費(fèi)最小CP Yield：CP Yield 指測(cè)試一片芯片上所得到的有效的IC數(shù)目。當(dāng)產(chǎn)出芯片上的有效IC數(shù)目越多，即表示用相同制造時(shí)間所得到的效益愈大.

生產(chǎn)周期(Cycle Time)對(duì)成本(Cost)的影響是什幺?

答：生產(chǎn)周期愈短，則工廠制造成本愈低。正面效益如下： (1) 積存在生產(chǎn)線上的在制品愈少 (2) 生產(chǎn)材料積存愈少 (3) 節(jié)省管理成本 (4) 產(chǎn)品交期短，贏得客戶信賴，建立公司信譽(yù)

FAC

根據(jù)工藝需求排氣分幾個(gè)系統(tǒng)?

答：分為一般排氣(General)、酸性排氣(Scrubbers)、堿性排氣(Ammonia)和有機(jī)排氣(Solvent) 四個(gè)系統(tǒng)。

高架 地板分有孔和無(wú)孔作用?

答：使循環(huán)空氣能流通 ，不起塵，保證潔凈房?jī)?nèi)的潔凈度; 防靜電;便于HOOK-UP。

離子發(fā)射系統(tǒng)作用

答：離子發(fā)射系統(tǒng)，防止靜電

SMIC潔凈等級(jí)區(qū)域劃分

答：Mask Shop class 1 100Fab1 Fab2 Photo and process area： Class 100Cu-line Al-Line OS1 L3 OS1 L4 testing Class 1000

什幺是制程工藝真空系統(tǒng)(PV)

答：是提供廠區(qū)無(wú)塵室生產(chǎn)及測(cè)試機(jī)臺(tái)在制造過程中所需的工藝真空;如真空吸筆、光阻液涂布、吸芯片用真空源等。該系統(tǒng)提供一定的真空壓力(真空度大于 80 kpa)和流量，每天24小時(shí)運(yùn)行

什幺是MAU(Make Up Air Unit)，新風(fēng)空調(diào)機(jī)組作用

答：提供潔凈室所需之新風(fēng)，對(duì)新風(fēng)濕度，溫度，及潔凈度進(jìn)行控制，維持潔凈室正壓和濕度要求。

House Vacuum System 作用

答：HV(House Vacuum)系統(tǒng)提供潔凈室制程區(qū)及回風(fēng)區(qū)清潔吸取微塵粒子之真空源，其真空度較低。使用方法為利用軟管連接事先已安裝在高架地板下或柱子內(nèi)的真空吸孔，打開運(yùn)轉(zhuǎn)電源。此系統(tǒng)之運(yùn)用可減低清潔時(shí)的污染。

Filter Fan Unit System(FFU)作用

答：FFU系統(tǒng)保證潔凈室內(nèi)一定的風(fēng)速和潔凈度，由Fan和Filter(ULPA)組成。

什幺是Clean Room 潔凈室系統(tǒng)

答：潔凈室系統(tǒng)供應(yīng)給制程及機(jī)臺(tái)設(shè)備所需之潔凈度、溫度、濕度、正壓、氣流條件等環(huán)境要求。

Clean room spec：標(biāo)準(zhǔn)

答：Temperature 23 °C ± 1°C(Photo：23 °C ± 0.5°C)Humidity 45%± 5%(Photo：45%± 3% )Class 100Overpressure +15paAir velocity 0.4m/s ± 0.08m/s

Fab 內(nèi)的safety shower的日常維護(hù)及使用監(jiān)督由誰(shuí)來負(fù)責(zé)

答：Fab 內(nèi)的 Area Owner(若出現(xiàn)無(wú)水或大量漏水等可請(qǐng)廠務(wù)水課(19105)協(xié)助)

工程師在正常跑貨用純水做rinse或做機(jī)臺(tái)維護(hù)時(shí)，要注意不能有酸或有機(jī)溶劑(如IPA等)進(jìn)入純水回收系統(tǒng)中，這是因?yàn)椋?/p>

答：酸會(huì)導(dǎo)致conductivity(導(dǎo)電率)升高，有機(jī)溶劑會(huì)導(dǎo)致TOC升高。兩者均會(huì)影響并降低純水回收率。

若在Fab 內(nèi)發(fā)現(xiàn)地面有水滴或殘留水等，應(yīng)如何處理或通報(bào)

答：先檢查是否為機(jī)臺(tái)漏水或做PM所致，若為廠務(wù)系統(tǒng)則通知廠務(wù)中控室(12222)

機(jī)臺(tái)若因做PM或其它異常，而要大量排放廢溶劑或廢酸等應(yīng)首先如何通報(bào)

答：通知廠務(wù)主系統(tǒng)水課的值班(19105)

廢水排放管路中酸堿廢水/濃硫酸/廢溶劑等使用何種材質(zhì)的管路?

答：酸堿廢水/高密度聚乙烯(HDPE)濃硫酸/鋼管內(nèi)襯鐵福龍(CS-PTFE)廢溶劑/不L鋼管(SUS)

若機(jī)臺(tái)內(nèi)的drain管有接錯(cuò)或排放成分分類有誤，將會(huì)導(dǎo)致后端的主系統(tǒng)出現(xiàn)什幺問題?

答：將會(huì)導(dǎo)致后端處理的主系統(tǒng)相關(guān)指標(biāo)處理不合格，從而可能導(dǎo)致公司排放口超標(biāo)排放的事故。

公司做水回收的意義如何?

答：(1) 節(jié)約用水，降低成本。重在環(huán)保。 (2) 符合ISO可持續(xù)發(fā)展的精神和公司

環(huán)境保護(hù)暨安全衛(wèi)生政策。

何種氣體歸類為特氣(Specialty Gas)?

答：SiH2Cl2

何種氣體由VMB Stick點(diǎn)供到機(jī)臺(tái)?

答：H2

何種氣體有自燃性?

答：SiH4

何種氣體具有腐蝕性?

答：ClF3

當(dāng)機(jī)臺(tái)用到何種氣體時(shí)，須安裝氣體偵測(cè)器?

答：PH3

名詞解釋 GC， VMB， VMP答：GC- Gas Cabinet 氣瓶柜VMB- Valve Manifold Box 閥箱，適用于危險(xiǎn)性氣體。VMP- Valve Manifold Panel 閥件盤面，適用于惰性氣體。標(biāo)準(zhǔn)大氣環(huán)境中氧氣濃度為多少?工作環(huán)靜氧氣濃度低于多少時(shí)人體會(huì)感覺不適?

答：21%19%

什幺是氣體的 LEL? H2的LEL 為多少?

答：LEL- Low Explosive Level 氣體爆炸下限H2 LEL- 4%.

當(dāng)FAB內(nèi)氣體發(fā)生泄漏二級(jí)警報(bào)(既Leak HiHi)，氣體警報(bào)燈(LAU)會(huì)如何動(dòng)作?FAB內(nèi)工作人員應(yīng)如何應(yīng)變?

答：LAU紅、黃燈閃爍、蜂鳴器叫聽從ERC廣播命令，立刻疏散。

化學(xué)供應(yīng)系統(tǒng)中的化學(xué)物質(zhì)特性為何?

答：(1) Acid/Caustic 酸性/腐蝕性(2) Solvent有機(jī)溶劑(3) Slurry研磨液

有機(jī)溶劑柜的安用保護(hù)裝置為何?

答：(1) Gas/Temp. detector;氣體/溫度偵測(cè)器(2) CO2 extinguisher;二氧化碳滅火器

設(shè)備機(jī)臺(tái)總電源是幾伏特?答：208V OR 380V欲從事生產(chǎn)/測(cè)試/維護(hù)時(shí)，如無(wú)法就近取得電源供給，可以無(wú)限制使用延長(zhǎng)線嗎?

答：不可以

如何選用電器器材?

答：使用電器器材需采用通過認(rèn)證之正規(guī)品牌機(jī)臺(tái)

開關(guān)可以任意分/合嗎?

答：未經(jīng)確認(rèn)不可隨意分/合任何機(jī)臺(tái)開關(guān)，以免造成生產(chǎn)損失及人員傷害.

欲從事生產(chǎn)/測(cè)試/維護(hù)時(shí)，如無(wú)法就近取得電源供給，也不能無(wú)限制使用延長(zhǎng)線，對(duì)嗎?

答：對(duì)

假設(shè)斷路器啟斷容量為16安培導(dǎo)線線徑2.5mm2，電源供應(yīng)電壓?jiǎn)蜗?20伏特，若使用單相5000W電器設(shè)備會(huì)產(chǎn)生何種情況?

答：斷路器跳閘

當(dāng)供電局供電中斷時(shí)，人員仍可安心待在FAB中嗎?

答：當(dāng)供電局供電中斷時(shí)，本廠因有緊急發(fā)電機(jī)設(shè)備，配合各相關(guān)監(jiān)視系統(tǒng)，仍然能保持FAB之Safety，所以人員仍可安心待在FAB中.

什幺是WPH?

答：WPH(wafer per hour) 機(jī)臺(tái)每小時(shí)之芯片產(chǎn)出量

如何衡量 WPH ?

答：WPH 值愈大，表示其機(jī)臺(tái)每小時(shí)之芯片產(chǎn)出量高，速度快

什幺是 Move?

答：芯片的制程步驟移動(dòng)數(shù)量.

什幺是 Stage Move?

答：一片芯片完成一個(gè)Stage之制程，稱為一個(gè)Stage Move

什幺是Step Move?

答：一片芯片完成一個(gè)Step 之制程， 稱為一個(gè)Step Move.

Stage 和 step 的關(guān)系?

答：同一制程目的的step合起來稱為一個(gè)stage; 例如爐管制程長(zhǎng)oxide的stage， 通常要經(jīng)過清洗，進(jìn)爐管，出爐管量測(cè)厚度3道step

AMHS名詞解釋?

答：Automation Material Handling System; 生產(chǎn)線大部份的lot是透過此種自動(dòng)傳輸系統(tǒng)來運(yùn)送

SMIF名詞解釋?

答：Standard Mechanic InterFace (確保芯片在操作過程中; 不會(huì)曝露在無(wú)塵室的大環(huán)境中;所需的界面) 所需使用的器具有FOUP/Loadport/Mini-environment等;

為什幺SMIF可以節(jié)省廠務(wù)的成本?

答：只需將這些wafer run貨過程中會(huì)停留的小區(qū)域控制在class 1 下即可，而其它大環(huán)境潔凈度只要維持在class 100 或較低的等級(jí));在此種界面下可簡(jiǎn)稱為包貨包機(jī)臺(tái)不包人;對(duì)于維持潔凈度的成本是較低的;操作人員穿的無(wú)塵衣可以較高透氣性為優(yōu)先考量，舒適性較佳

為什幺SMIF可以提高產(chǎn)品的良率?

答：因?yàn)闊o(wú)塵室中的微塵不易進(jìn)入wafer的制程環(huán)境中

Non-SMIF名詞解釋

答：non-Standard mechanic InterFace;芯片在操作的過程中會(huì)裸露在無(wú)塵室的大環(huán)境中，所以整個(gè)無(wú)塵室潔凈度要維持在class1的等級(jí);所以廠務(wù)的成本較高且操作人員的無(wú)塵衣要以過濾性為優(yōu)先考量，因此是較不舒適的

SMIF FOUP名詞解釋?

答：符合SMIF標(biāo)準(zhǔn)之WAFER container，F(xiàn)ront Opening Unit FOUP

MES名詞解釋?

答：Manfaucture Execution System; 即制造執(zhí)行系統(tǒng); 該系統(tǒng)掌握生產(chǎn)有關(guān)的信息，簡(jiǎn)述幾項(xiàng)重點(diǎn)如下(1) 每一類產(chǎn)品的生產(chǎn)step內(nèi)容/規(guī)格/限制(2) 生產(chǎn)線上所有機(jī)臺(tái)的可使用狀況;如可run那些程序，實(shí)時(shí)的機(jī)臺(tái)狀態(tài)(可用/不可用)(3) 每一產(chǎn)品批的基本資料與制造過程中的所有數(shù)據(jù)(在那些機(jī)臺(tái)上run過/量測(cè)結(jié)果值/各step的時(shí)間點(diǎn)/誰(shuí)處理過/過程有否工程問題批注…等(4) 每一產(chǎn)品批現(xiàn)在與未來要執(zhí)行的step等資料

EAP名詞解釋?

答：(1) Equpiment Automation Program;機(jī)臺(tái)自動(dòng)化程序;(2) 一旦機(jī)臺(tái)有了EAP，此系統(tǒng)即會(huì)依據(jù)LOT ID來和MES與機(jī)臺(tái)做溝通反饋及檢查， 完成機(jī)臺(tái)進(jìn)貨生產(chǎn)與出貨的動(dòng)作;另外大部份量測(cè)機(jī)臺(tái)亦可做到自動(dòng)收集量測(cè)資料與反饋至后端計(jì)算機(jī)的自動(dòng)化作業(yè)

EAP的好處

答：(1) 減少人為誤操作 (2) 改善生產(chǎn)作業(yè)的生產(chǎn)力 (3) 改善產(chǎn)品的良率

為什幺EAP可以減少人為操作的錯(cuò)誤

答：(1) 避免機(jī)臺(tái)RUN錯(cuò)貨 (2) 避免RUN錯(cuò)機(jī)臺(tái)程序

為什幺EAP可以改善機(jī)臺(tái)的生產(chǎn)力?

答：(1) C臺(tái)可以自Download程式不需人椴僮 (2) 系y可以自映鋈ぃp少人樽ゅe(cuò)` (3) 系y可以自郵占Y料p少人檁入e`

為什幺EAP可以改善產(chǎn)品的良率?

答：(1) 在Phot/etch/CMP區(qū)中，可自動(dòng)微調(diào)制程參數(shù) (2) 當(dāng)機(jī)臺(tái)alarm時(shí)，可以自動(dòng)hold 住貨 (3) 當(dāng)lot內(nèi)片數(shù)與MES系統(tǒng)內(nèi)的片數(shù)帳不符合時(shí)，可自動(dòng)hold 住貨

GUI名詞解釋?

答：Graphical User Interface of MES;將MES中各項(xiàng)功能以圖形界面的呈現(xiàn)方式使得user可以方便執(zhí)行

EUI名詞解釋?功能是什N?

答：EAP User Interface; 機(jī)臺(tái)自動(dòng)化程序的使用者界面，透^EUI可以看到C臺(tái)目前的B及在C臺(tái)鵲那樾

SORTER 分片機(jī)的功能?

答：可對(duì)晶舟內(nèi)的wafer(1) 進(jìn)行讀刻號(hào)(2) 可將wafer的定位點(diǎn)(notch/flat)調(diào)整到晶舟槽位(slot)的指定方位(3) 依wafer號(hào)碼重新排列在晶舟內(nèi)相對(duì)應(yīng)的槽位號(hào)碼上(4) 執(zhí)行不同晶舟內(nèi)wafer的合并(5) 將晶舟內(nèi)的wafer分批至多個(gè)晶舟內(nèi)

OHS名詞解釋?

答：Over Head Shuttle of AMHS (在AMHS軌道上傳送FOUP的小車)

FAB內(nèi)的主要生產(chǎn)區(qū)域有那些?(有7個(gè))

答：黃光， 蝕刻， 離子植入， 化學(xué)氣象沉積， 金屬濺鍍， 擴(kuò)散， 化學(xué)機(jī)械研磨

Wafer Scrap規(guī)定?

答：Wafer由工程部人員判定機(jī)臺(tái)、制程、制造問題，已無(wú)法或無(wú)必要再進(jìn)行后續(xù)制程時(shí)，則于當(dāng)站予以U繳庫(kù)，Wafer Scrap時(shí)請(qǐng)?zhí)顚?ldquo;Wafer Scrap處理單”

Wafer經(jīng)由工程部人員判定機(jī)臺(tái)、制程、制造問題已無(wú)法或無(wú)必要再進(jìn)行后續(xù)制程時(shí)應(yīng)采取何種措施?

答：SCRAP(報(bào)廢，定義請(qǐng)參照Wafer Scrap規(guī)定)

TERMINATE規(guī)定?

答：工程試驗(yàn)產(chǎn)品已完成試驗(yàn)或已無(wú)法或無(wú)必要再進(jìn)行后續(xù)制程時(shí)，則需終止試驗(yàn)產(chǎn)品此時(shí)就需將產(chǎn)品終止制程，稱之為TERMINATE

WAFER經(jīng)由客戶通知不需再進(jìn)行后續(xù)制程時(shí)應(yīng)采取何種措施?

答：TERMINATE

FAB疏散演練規(guī)定一年需執(zhí)行幾次?

答：為確保FAB內(nèi)所有工作人員了解并熟悉逃生路徑及方式，MFG將不定期舉行疏散演練。演習(xí)次數(shù)之要求為每班每半年一次。

何時(shí)應(yīng)該填機(jī)臺(tái)留言單及生產(chǎn)管理留言單?

答：機(jī)臺(tái)留言單：機(jī)臺(tái)有部分異常需暫時(shí)停止部分程序待澄清而要通知線上人員時(shí)生產(chǎn)留言單：有特殊規(guī)定需提醒線上人員注意時(shí)

填寫完成的機(jī)臺(tái)臨時(shí)留言單應(yīng)置放于那里?

答：使用機(jī)臺(tái)臨時(shí)留言單應(yīng)將留言單置放于LOGSHEET或粘貼于機(jī)臺(tái)上

機(jī)臺(tái)臨時(shí)留言單過期后應(yīng)如何處理?

答：機(jī)臺(tái)臨時(shí)留言單^期后應(yīng)由MFG On-line人T清除回收， 訊息若需長(zhǎng)期保存則請(qǐng)改用生產(chǎn)管理留言單。

生產(chǎn)管理留言單的有效期限是多久?

答：三個(gè)月

何時(shí)該填寫芯片留言單?

答：芯片有問題時(shí)或是芯片有特殊交待事項(xiàng)需讓線上人員知道則可使用芯片留言單

芯片留言單的有效期限是多久?

答：三個(gè)月

填寫完成的芯片留言單應(yīng)置放于何處?

答：FOUP 上之套子內(nèi)

芯片留言單需何人簽名后才可生效?

答：MFG 的 Line Leader或Supervisor

何謂Hold Lot?

答：芯片需要停下來做實(shí)驗(yàn)或產(chǎn)品有問題需工程師判斷時(shí)的短暫停止則需HOLD LOT;帳點(diǎn)上的狀態(tài)為Hold，如此除非解Qhold住的原因否則無(wú)法繼續(xù)run貨

PN(Production Note，制造通報(bào))的目的?

答：(1) 為公布FAB內(nèi)生產(chǎn)管理的條例。(2) 闡述不清楚和不完善的操作規(guī)則。

PN的范圍?

答：(1) 強(qiáng)調(diào)O.I.或TECN之規(guī)定， 未改變(2) 更新制造通報(bào)內(nèi)容(3) 請(qǐng)生產(chǎn)線協(xié)助搜集數(shù)據(jù)(4) O.I.未規(guī)定或未限制， 且不改變RECIPE、SPEC及操作程序

何謂MONITOR?

答：對(duì)機(jī)臺(tái)進(jìn)行定期的檢測(cè)或是隨產(chǎn)品出機(jī)臺(tái)時(shí)的檢測(cè)稱之為MONITOR，如測(cè)微粒子、厚度等

機(jī)臺(tái)的MONITOR項(xiàng)目暫時(shí)變更時(shí)要填何種文件?

答：Tempory Engineering Change Notice (TECN，暫時(shí)工程變更)

暫時(shí)性的MONITOR頻率增加時(shí)可用何種表格發(fā)布至線上?

答：Production Note(PN，制造通知)

新機(jī)臺(tái)RELEASE但是OI尚未生效時(shí)應(yīng)填具何種表格發(fā)布線上?

答：Tempory Engineering Change Notice (TECN，暫時(shí)工程變更)

控片的目的是什幺?(Control wafer)

答：為了解機(jī)臺(tái)未來的run貨結(jié)果是否在規(guī)格內(nèi)，必須使用控片去試run，并量測(cè)所得結(jié)果如厚度，平坦度，微粒數(shù)…控片使用一次就要進(jìn)入回收流程。

擋片(Dummy wafer)的目的是什幺?

答：用途有2種：(1) 暖機(jī) (2) 補(bǔ)足機(jī)臺(tái)內(nèi)應(yīng)擺芯片而未擺的空位置。擋片可重復(fù)使用到限定的時(shí)間zRUN數(shù)、厚度…{后，再送去回收.例如可以同時(shí)run150片wafer的爐管，若不足150片時(shí)必須以擋片補(bǔ)足，否則可能影響制程平坦度等…; High current 機(jī)臺(tái)每次可同時(shí)run17片，若不足亦須以擋片補(bǔ)足擋片的