2018年中期的MCU市場(chǎng)狀況和展望

作者 / 劉慶 IHS Markit高級(jí)分析師(上海 200122)

摘要：2018年上半年，基于銷售額的MCU市場(chǎng)仍然會(huì)保持不錯(cuò)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。預(yù)計(jì)2018年全年，MCU市場(chǎng)增長(zhǎng)率將達(dá)到15%，出貨量為53億美元，汽車電子、消費(fèi)類和工業(yè)將會(huì)保持較快的增長(zhǎng)。

　　得益于供應(yīng)緊張和交貨期拉長(zhǎng)，和一些熱點(diǎn)應(yīng)用的需求增長(zhǎng)，2018年上半年來看，基于銷售額的MCU(微控制器)市場(chǎng)仍然會(huì)保持不錯(cuò)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。由于成本進(jìn)一步降低，應(yīng)用加速落地，平臺(tái)和配套服務(wù)的完善，智能家電、工控中高端以及汽車電子產(chǎn)品仍保持不錯(cuò)的發(fā)展。但是一些傳統(tǒng)MCU的應(yīng)用，例如大家電、電表、卡類產(chǎn)品，以及低端的工業(yè)控制領(lǐng)域等，由于市場(chǎng)飽和、競(jìng)爭(zhēng)加劇，或者宏觀環(huán)境的影響，MCU在這些市場(chǎng)增長(zhǎng)動(dòng)力不足，甚至出現(xiàn)負(fù)增長(zhǎng)。

　　2018年以來，MCU市場(chǎng)的一個(gè)重要現(xiàn)象就是一些型號(hào)產(chǎn)品交期加長(zhǎng)，市場(chǎng)出現(xiàn)漲價(jià)。這個(gè)現(xiàn)象還要持續(xù)多久，什么時(shí)候能得到緩解?是大家比較關(guān)心的問題。要回答這個(gè)問題，不僅要看MCU這個(gè)產(chǎn)品，還要從更長(zhǎng)的時(shí)間軸和整個(gè)半導(dǎo)體市場(chǎng)環(huán)境來分析。時(shí)間回到2015年和2016年，MCU這兩年保持一個(gè)低速的增長(zhǎng)，新興市場(chǎng)規(guī)模還很小，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈。一些MCU市場(chǎng)的巨頭出于謹(jǐn)慎戰(zhàn)略考慮，開始收縮自己的產(chǎn)品線，放棄一些低端，低毛利產(chǎn)品?；蛘咄ㄟ^企業(yè)兼并和重組，維持產(chǎn)品的優(yōu)勢(shì)，例如Renesas、 NXP、Microship等。同樣的情況也發(fā)生在整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)。在同樣兩年，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)出貨量只有1%~2% 的增長(zhǎng)。一些上游Fab(半導(dǎo)體工廠) 開始控制產(chǎn)能，減少了投入，或者只投入到比較先進(jìn)的工藝(12英寸 ，28 nm 或者更先進(jìn)工藝)。整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)中企業(yè)之間的收購和重組也在這幾年加速。從2013年到2016年復(fù)合增長(zhǎng)率36%。

　　從2017年開始，情況有些變化，以手機(jī)的應(yīng)用，比如指紋識(shí)別、汽車電子、智能家電逐步起量。加上上游原材料的漲價(jià)。終端廠家從去庫存到積極備貨。整個(gè)市場(chǎng)開始進(jìn)入這一波供應(yīng)緊張的狀態(tài)，直至現(xiàn)在。這波MCU市場(chǎng)行情的特點(diǎn)如下：1) 中國市場(chǎng)的因數(shù)，中國電子市場(chǎng)在經(jīng)過長(zhǎng)期發(fā)展、產(chǎn)業(yè)鏈完善、設(shè)計(jì)和系統(tǒng)整合能力不斷提高的背景下，都使得新產(chǎn)品設(shè)計(jì)和市場(chǎng)推出時(shí)間得到很大加速。比如2017~2018年快速爆發(fā)的扭扭車市場(chǎng)、指尖陀螺、智能門鎖、無線充電、服務(wù)機(jī)器人等。2) 不是全線缺貨，主要是一些熱點(diǎn)市場(chǎng)后面的MCU產(chǎn)品，比如扭扭車、無線充電、智能家電中用到的STM8S、STM32 產(chǎn)品。3) 8英寸比12英寸產(chǎn)能更緊張。從成本，設(shè)計(jì)難度和性能要求來看，當(dāng)前8英寸的0.13μm、0.11μm和90 nm 工藝已經(jīng)可以滿足很多MCU產(chǎn)品需求。

　　在需求存在的情況下，產(chǎn)能問題只有依賴更多的投入或者轉(zhuǎn)移。投入方面，華虹、UMC、中芯國際都有增加產(chǎn)線或者提高產(chǎn)能的動(dòng)作，但是實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)還需要時(shí)間。產(chǎn)能轉(zhuǎn)移，就是把一些8英寸上的產(chǎn)品轉(zhuǎn)移到12英寸產(chǎn)品線上，設(shè)計(jì)公司將面臨研發(fā)周期、成本匹配和增加投入。通過訪談，很多從業(yè)人員都比較同意，產(chǎn)能緩解的問題可能要到2019年，樂觀的估計(jì)是2018年年底?？傮w看來，當(dāng)前市場(chǎng)狀態(tài)是由于產(chǎn)業(yè)調(diào)整，但需求還在不斷增長(zhǎng)(不同新應(yīng)用)的作用下導(dǎo)致的，資源的調(diào)整和投入將是根本解決方法，這將依賴于上下游解決這個(gè)問題的動(dòng)力和決心。

　　對(duì)于2018年MCU市場(chǎng)，IHS Markit中性的估計(jì)是市場(chǎng)仍然保持不錯(cuò)的增長(zhǎng)，全年增長(zhǎng)率達(dá)到15%。出貨量為53億美元，汽車電子、消費(fèi)類和工業(yè)將會(huì)保持較快的增長(zhǎng)。

　　一個(gè)成功電子產(chǎn)品的重要核心是用戶體驗(yàn)包括應(yīng)用內(nèi)容、服務(wù)支持和產(chǎn)品性能。當(dāng)前各種無線的推廣以及未來5G網(wǎng)絡(luò)，建立了信息快速、安全到達(dá)的通道。大數(shù)據(jù)、云服務(wù)將會(huì)極大豐富產(chǎn)品的內(nèi)容和性能。阿里、百度和華為的云和操作系統(tǒng)的競(jìng)爭(zhēng)，降低了產(chǎn)品互聯(lián)互通的難度和成本，同時(shí)也縮短了復(fù)雜產(chǎn)品的開發(fā)周期。人工智能會(huì)使產(chǎn)品的用戶體驗(yàn)有大幅度提高，會(huì)成為實(shí)現(xiàn)應(yīng)用痛點(diǎn)的殺手锏。當(dāng)前人工智能在圖像和語音識(shí)別準(zhǔn)確度方面已經(jīng)達(dá)到很高程度，使得具有一定智能化的家電、安防、工業(yè)或者交通產(chǎn)品走向市場(chǎng)成為可能。終端產(chǎn)品智能化也對(duì)MCU的性能、速度、安全、多接口、兼容各種協(xié)議以及解決設(shè)計(jì)復(fù)雜度等方面提出更高的要求?？梢韵嘈烹S著智能產(chǎn)品不斷深入于我們的生活和工作中，將會(huì)開拓更廣泛的MCU應(yīng)用空間。

　　參考文獻(xiàn)：

　　[1]劉慶.中國MCU市場(chǎng)觀察[J].電子產(chǎn)品世界，2018(3)：3-4.

　　本文來源于《電子產(chǎn)品世界》2018年第7期第16頁，歡迎您寫論文時(shí)引用，并注明出處。