聯(lián)發(fā)科基帶或打入蘋果iPad供應(yīng)鏈，久旱逢甘霖

　　聯(lián)發(fā)科去年下半年至今可謂陰雨連綿，頻遭中國手機(jī)企業(yè)放棄其芯片，直到下半年發(fā)布的P23、P30發(fā)布才扭轉(zhuǎn)這一局面，但是在業(yè)績方面依然未見起色，而如果能打入蘋果的iPad供應(yīng)鏈對它來說將一件值得驚喜的事情。

　　聯(lián)發(fā)科去年下半年由于未即使因應(yīng)中國移動(dòng)的要求推出支持LTE Cat7技術(shù)、及后其新款高端芯片X30因臺積電10nm工藝量產(chǎn)延遲和產(chǎn)能有限、中端芯片P35被中止，這成為它業(yè)績連續(xù)下滑的重要原因。

　　下半年聯(lián)發(fā)科推出了新款中端芯片P23、P30，這主要是在P20基礎(chǔ)上升級基帶，據(jù)稱已獲得OPPO、vivo采用，聯(lián)發(fā)科曾寄望因此可以改善業(yè)績，然而讓人意外的是今年10月、11月中國大陸智能手機(jī)市場出現(xiàn)寒冬，同比分別出現(xiàn)近10%、超20%的下滑，導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科11月的營收出現(xiàn)同比下滑11.81%并創(chuàng)下近四個(gè)月新低的水平。

　　在聯(lián)發(fā)科希望固守中端手機(jī)芯片市場的時(shí)候，高通卻在加大力度進(jìn)攻中端市場，明年的中高端芯片驍龍670采用更先進(jìn)的10nm工藝，性能更強(qiáng)大;中端芯片驍龍636則將引入高性能的kryo核心。聯(lián)發(fā)科則在中端芯片上采用12nm工藝，在工藝上落后的情況下，其中端芯片的性能可能會(huì)落后于高通!

　　在這樣的情況下，業(yè)界自然對聯(lián)發(fā)科這家全球第二大手機(jī)芯片企業(yè)的未來頗為擔(dān)心，它很可能在高通的持續(xù)擠壓下導(dǎo)致業(yè)績繼續(xù)下滑，在這個(gè)時(shí)候傳出蘋果可能采用聯(lián)發(fā)科的基帶，對于它來說無疑是久旱逢甘霖!

　　當(dāng)前蘋果已發(fā)布了三款新iPhone，斷然不會(huì)在這個(gè)時(shí)候換用聯(lián)發(fā)科的基帶，因此業(yè)界就猜測蘋果可能會(huì)采用聯(lián)發(fā)科的基帶搭載于它明年一季度發(fā)布的新iPad Pro上，聯(lián)發(fā)科向來高整合度的芯片著稱并且成本較高通的要低的多，相比起iPhone來說iPad對基帶技術(shù)要求不太高，而如果采用低成本的聯(lián)發(fā)科基帶可以讓iPad Pro保持原有的價(jià)格水平將提升其競爭力，這顯然是當(dāng)下相當(dāng)重視利潤率的庫克所希望見到的。

　　當(dāng)然相對于iPhone的每年2億多出貨量來說，iPad每年的出貨量在4000多萬部，即使iPad全數(shù)采用聯(lián)發(fā)科芯片，其能給聯(lián)發(fā)科帶來的營收無法完全彌補(bǔ)當(dāng)下它在中國市場持續(xù)失去的營收損失，當(dāng)然多一份收入畢竟是好事，可以穩(wěn)住聯(lián)發(fā)科當(dāng)下持續(xù)下滑的業(yè)績。

　　聯(lián)發(fā)科如果成功打入蘋果的iPad供應(yīng)鏈，未來也有可能成為iPhone的基帶供應(yīng)商，雖然聯(lián)發(fā)科的基帶技術(shù)落后于高通，不過蘋果似乎已不在乎基帶技術(shù)的落后而首先關(guān)注利潤，正因此今年用于iPhone8的Intel基帶僅支持LTE Cat9技術(shù)，這甚至落后于聯(lián)發(fā)科X30上的基帶，X30的基帶支持LTE Cat10技術(shù)，在蘋果持續(xù)與高通交惡的情況下或許明年下半年的新iPhone有可能引入聯(lián)發(fā)科的基帶。