聯(lián)發(fā)科打敗高通？蘋果基帶訂單有望大換血

　　臺灣IC大廠聯(lián)發(fā)科有很大機會贏得蘋果iPhone的基帶訂單，并與Intel聯(lián)手將高通排擠出去。

　　其實在10月底、11月底，就兩次傳出消息稱，蘋果將引入聯(lián)發(fā)科基帶，并加大對Intel基帶的采購力度，以擺脫對高通的依賴。

　　高通的通信技術(shù)雖然世界領先，iPhone也一直用它，但無奈高通和蘋果之間的專利大戰(zhàn)始終硝煙彌漫，尤其是在今年1月份蘋果就授權(quán)費不合理問題對高通發(fā)起訴訟后，減少乃至放棄使用高通基帶已經(jīng)成為當務之急。

　　報道稱，蘋果正在將iPhone基帶訂單的50%轉(zhuǎn)給Intel，而另外50%有望被聯(lián)發(fā)科一舉拿下。

　　消息人士指出，聯(lián)發(fā)科的技術(shù)、產(chǎn)能、性價比都對蘋果很有吸引力，而且聯(lián)發(fā)科滿足蘋果選擇芯片供應商的三大基本原則：領先的技術(shù)競爭力、全面的產(chǎn)品藍圖、可靠的服務支持。

　　不過，想成為蘋果長期、穩(wěn)定的供應商非常困難，即便能夠摘得蘋果基帶訂單，對聯(lián)發(fā)科來說也可能只是短期利好。

　　聯(lián)發(fā)科對此消息拒絕置評，只是說正在努力拿下更多客戶的更多訂單。

　　按照行業(yè)潛規(guī)則，這基本等于承認在竭盡全力爭取iPhone基帶訂單了。