全新的藍牙?低功耗和能量采集傳感器屏蔽板進一步擴展

　　推動高能效創(chuàng)新的安森美半導體(ON Semiconductor，美國納斯達克上市代號：ON)發(fā)布了兩款新型板(屏蔽板)，進一步擴展了其最近發(fā)布的物聯(lián)網(wǎng)(IoT)開發(fā)套件(IDK)平臺的功能。隨著這兩款搭載藍牙低功耗技術和智能無源傳感器(SPS)的新屏蔽板的推出，客戶現(xiàn)在可以針對智能家居/樓宇、智慧城市、工業(yè)自動化和移動醫(yī)療應用打造多種多樣的獨特用例。

　　藍牙低功耗屏蔽板配備最近推出且通過藍牙5認證的RSL10多協(xié)議無線電系統(tǒng)單芯片(SoC)。憑借業(yè)內(nèi)最低的深度睡眠電流和接收功耗，RSL10幫助制造商打造電池壽命更長的IoT設備。而且，RSL10外形小巧，有助于實現(xiàn)低功耗IoT傳感器網(wǎng)絡所需的超緊湊、高性價比終端設計。把藍牙低功耗屏蔽板與IDK集成，客戶能獲得互補的聯(lián)接選擇，由此擴展連接、感測和致動器選項，包括照明和電機。

　　SPS屏蔽板擴展了IDK的功能，使它能夠從安森美半導體的無電池SPS傳感器捕獲測量溫度、濕度和壓力數(shù)據(jù)。這些傳感器非常適合工業(yè)和其他應用中難以進入但需要監(jiān)控的地方。這些應用的傳感器必須擁有零維護特性，電池更換也是項挑戰(zhàn)。將SPS屏蔽板與IDK配對，即可實現(xiàn)需要無電池傳感、廣域或本地聯(lián)接以及致動選項的IoT應用的快速原型制作。

　　這兩款新型屏蔽板擴展了IDK在感測、致動和有線/無線聯(lián)接方面的可配置模塊化的選擇，從而為應用設計人員在未知所選通信協(xié)議的情況下提供充分的靈活性。由于應用屏蔽板提供開箱即用的

　　方案，讓開發(fā)人員快速、輕松地啟動項目，并能夠將數(shù)據(jù)直接傳送到云端，實現(xiàn)包括分析在內(nèi)的增值服務。

　　IDK屏蔽板配備完整的文檔，包括完整的設計電路圖、電路板布線和Gerber文件，可以加快設計從概念、開發(fā)到生產(chǎn)的不同階段的銜接。而行業(yè)標準接口確保安森美半導體和其他供應商目前和未來提供的模塊可以無縫集成到設計中，只需簡單的“剪貼”方法就能完成終端產(chǎn)品設計，從而減少研發(fā)時間、費用和風險。

　　安森美半導體物聯(lián)網(wǎng)策略主管Wiren Perera說：“新款屏蔽板將IDK提升到全新的層次，使獨特類型的IoT應用創(chuàng)建成為可能。能量采集和無電池感測技術開創(chuàng)了在質量控制和預測性維護方面的全新IoT用例范式，應用領域從資產(chǎn)健全狀況監(jiān)測到農(nóng)業(yè)不等。而無處不在的藍牙技術則為低功耗聯(lián)接創(chuàng)造了嶄新的可能性。將這些新技術與現(xiàn)有豐富的高能效聯(lián)接與致動產(chǎn)品組合和IDK的節(jié)點到云功能結合，就打造了功能強大的工具，有助把 IoT解決方案和服務快速上市。”