面對挑戰(zhàn)，東芝聚焦這四大熱門領域

東芝作為全球前十的半導體廠商，從創(chuàng)立至今已經(jīng)有140多年的歷史。歷經(jīng)百年風雨的東芝原來預估2016年盈利會到3160億日幣左右，成為利潤第二高的年份，但遺憾的是因為美國西屋公司有關核電項目的損失讓東芝不得不決定拆分Memory部門。

東芝為什么要拆分Memory部門？

近來，東芝分割半導體部門以及各大廠商要投資東芝Memory的消息不斷出現(xiàn)。關于這一熱點問題，在2017年上海慕尼黑電子展期間東芝的發(fā)布會上，電子發(fā)燒友網(wǎng)小編通過東芝電子（中國）有限公司董事長兼總經(jīng)理田中基仁先生了解到了詳細情況。

田中基仁先生說：“最近一年東芝半導體和存儲業(yè)務幾乎創(chuàng)造了最高的銷售和盈利記錄，發(fā)展前景非常好。原來預計2016年度四月到2017年三月底整個東芝盈利會非常好，這在東芝歷史上是利潤較好的年份。但是非常遺憾，2016年底包括2017年初，由于美國西屋公司有關核電項目的預估損失，此預估損失對我們公司的財務造成巨大影響，到2017年三月底有資不抵債的可能性。基于這一風險，公司已經(jīng)決定將東芝Memory部門進行拆分。”

據(jù)田中基仁介紹，東芝將會在近日于東京召開東芝臨時股東大會討論是否將原來屬于半導體部門的閃存部門（包括SSD業(yè)務）分割，如果得到批準，4月1日東芝Memory就獨立成一家新的公司。這個時間點獨立出來東芝Memory公司仍為東芝100%控股，今后的一年還是以東芝Memory這個品牌、面向市場進行供應產品，未來會做引入外部投資準備。

作為歷經(jīng)百年半導體廠商，東芝這次將如何應對挑戰(zhàn)？我們從2017年慕尼黑上海電子展東芝展臺尋找答案。東芝電子（中國）有限公司副總經(jīng)理野村尚司先生介紹：“東芝今年是連續(xù)第四次參加上海慕尼黑電子展，這次我們的主題是“芯科技 智社會 創(chuàng)未來”，圍繞工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子和存儲四大熱門領域展出了精彩的產品和解決方案。”

2017上海慕尼黑電子展東芝發(fā)布會現(xiàn)場

汽車電子產品升級

此次東芝展出了基于高級駕駛員輔助系統(tǒng)ADAS的圖像識別處理器VisconTI™系列，據(jù)了解VisconTITM系列產品規(guī)劃主要是根據(jù)一些主流國家的標準來進行，VisconTI2™根據(jù)歐洲的NCAP 2016年的要求來進行開發(fā)，VisconTI4™則是根據(jù)歐盟2018年碰撞標準的要求設計。

野村尚司介紹：“相比2016年的標準，Visconti4™最大的不同是增加了夜晚及低光照情況下對行人以及汽車的識別。從下面的圖中的比較，我們可以發(fā)現(xiàn)Visconti4™與Visconti2™相比它的多媒體處理器由原來的四個增加到八個，同時又增加了很多的算法和圖像硬件加速器，處理性能明顯提升，能夠同時實現(xiàn)八種ADAS識別的功能。另外加入的3D重建（SFM）功能能夠探測一般的障礙物。”

除了熱門的ADAS產品，我們也看到了東芝支持虛擬和混合儀表的Cparicorn™以及ETC智能后視鏡解決方案。

2017年存儲器3D Memory化

隨著信息社會的發(fā)展，存儲產品已經(jīng)廣泛應用于消費電子、PC、車載、工業(yè)、服務器、存儲中心等領域；容量方面，東芝預估到2020年整個閃存容量增長將是2016年的四倍左右，整個增長率大概是40%。

當然，除了對容量的要求以外，還要求存儲器有更快的數(shù)據(jù)讀寫能力以及低功耗，現(xiàn)在3D Flash Memory非常好的解決了這些需求。與4D Memory相比3D Memory有更高的密度，它有更小的體積、更優(yōu)勢的成本。田中基仁表示：“東芝2017年將3D Memory化，整個生產3D Memory的份額將占到大概50%，2018年要占到90%。隨著投資和閃存3D化的提高，今后大容量的閃存供給情況會有所改善，但是反過來小容量8G、16G閃存供求緊張可能還會持續(xù)。”

東芝次世代大容量3D閃存存儲器BiCS Flash™

至于許多人都比較關心的3D Memory是否適合要求比較嚴格的領域，田中基仁也解釋說：“在要求比較嚴格的車載、數(shù)據(jù)中心領域未來東芝也會采用3D Memory，如何來保證3D Memory的低故障性或者說可靠性，主要是靠3D Memory本身，另外就是控制芯片。”

野村尚司還詳細介紹了東芝在各種應用里的閃存產品。對于移動互聯(lián)網(wǎng)領域的產品，他說：“目前中國市場上銷售的高端手機機型已經(jīng)大部分采用了UFS新一代閃存標準的芯片，可以預估今年中端智能手機也會開始使用UFS的閃存產品。東芝已經(jīng)在供普通閃存UFS標準的產品，從今年下半年開始我們3D的UFS標準產品也將面世。”

車載領域，隨著車載娛樂系統(tǒng)包括車聯(lián)網(wǎng)以及ADAS的普及，東芝預計到2020年整個車載的Memory使用量會大幅增加。在汽車電子及工業(yè)領域東芝提供了高可靠性的eMMC™產品，針對車規(guī)要求東芝提供85度及105度工作范圍的芯片。野村尚司表示：“PC里的HDD產品東芝有非常高的份額，現(xiàn)在隨著PC整個出貨量的減少，HDD市場份額整個量會減少，東芝從戰(zhàn)略層面出發(fā)，將會推廣面向于數(shù)據(jù)中心服務器用的eSSD™產品。”

物聯(lián)網(wǎng)方案讓物與物、人與物之間輕松相連

針對大熱的物聯(lián)網(wǎng)領域，東芝推出的藍牙4.2版本方案可以實現(xiàn)藍牙自組網(wǎng)，利用這個自組網(wǎng)功能可以實現(xiàn)多臺設備的連接、延長通訊距離，此應用可廣泛應用到智能家庭包括其他的行業(yè)用的傳感器網(wǎng)絡。野村尚司透露，東芝藍牙5.0版本的產品將會在今年下半年推出。

前不久，蘋果加入WPC的消息又一次讓無線充電技術備受關注。目前，東芝的無線充電的產品已經(jīng)可以支持1W到15W的無線充電應用，這些產品可以對穿戴設備充電，也可以使用符合WPC協(xié)議聯(lián)盟標準的15W產品對電腦這種大型設備進行無線充電，2.5W以下的無線充電方案主要是用于穿戴設備。采用無線充電最大的好處就是可以把充電接頭省去，并且讓產品具有防水特性。

工業(yè)領域展臺首次展示利用IEGT模塊的系統(tǒng)解決方案

此次慕尼黑電子展，東芝首次展示了利用IEGT模塊的系統(tǒng)解決方案，野村尚司介紹：“這個產品中的解決方案使用了四個我們的IEGT元件，單個元件耐壓是4.5千瓦，1.5KA，用四個元件串聯(lián)起來能夠形成5兆瓦的交流直流變流器，可以應用于風力發(fā)電。”

野村尚司還介紹了IEGT產品和IGBT在性能的區(qū)別，他表示：“IEGT是在IGBT元器的基礎上進行加強和升級，利用三級注入增強的技術可以減少能量的損失提高效率。東芝的IEGT產品采用PPI壓接式的封裝方式，利用新的壓接方式可以做到兩面散熱，中間沒有用到導線，導流效果也更好。另外IEGT外部是使用陶瓷防爆外圈具有非常好的防爆效果，并且它可以像鈕扣電池的方式串聯(lián)。此產品會廣泛應用到像新能源領域的風力發(fā)電、電力部門的電力傳輸?shù)阮I域。”

最后，最值得一提的是，東芝至始至終都在通過提供安全、舒適的綠色產品來踐行對環(huán)境的重視。我們知道云計算包括數(shù)據(jù)中心耗電量的需求非常大，東芝通過提供節(jié)能儲存產品減少整個數(shù)據(jù)中心的耗電量。另外，世界上將近一半的電能消耗在馬達驅動的過程當中，東芝也在不斷地通過幾十年積累的馬達控制技術提供更加節(jié)能的馬達控制方案。