集成電路制造業(yè)產(chǎn)值突破千億元　投資活躍短板猶存

　　近年來(lái)我國(guó)集成電路制造業(yè)快速發(fā)展，年產(chǎn)值已突破千億元大關(guān)，與此同時(shí)國(guó)內(nèi)正迎來(lái)新一輪集成電路投資建廠熱潮。專家認(rèn)為，雖然當(dāng)前投資活躍，但我國(guó)集成電路制造業(yè)依然形勢(shì)緊迫，需要進(jìn)一步加大創(chuàng)新發(fā)展、聚焦發(fā)展。

　　中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)副理事長(zhǎng)陳賢在近日舉行的“2017年第20屆中國(guó)集成電路制造年會(huì)”上表示，2016年我國(guó)集成電路制造產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值首度超過(guò)1000億元大關(guān)，達(dá)到1126.9億元;今年上半年，集成電路制造業(yè)繼續(xù)保持良好成長(zhǎng)勢(shì)頭，在全行業(yè)中增速最快，同比增長(zhǎng)25.6%，產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)到571億元。

　　目前國(guó)內(nèi)多地正迎來(lái)新一輪集成電路晶圓制造投資建廠熱潮。據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)(SEMI)預(yù)測(cè)，2016至2017年間，全球確定新建的晶圓廠有19座，其中，國(guó)內(nèi)就占了10座。

　　雖然投資活躍，但國(guó)內(nèi)集成電路制造業(yè)面臨的挑戰(zhàn)仍不容忽視。國(guó)內(nèi)晶圓制造技術(shù)落后于世界領(lǐng)先水平達(dá)2代，缺乏有規(guī)模的集成器件制造(IDM)企業(yè)。即使在目前芯片制造業(yè)快速增長(zhǎng)的同時(shí)，其中很大一部分是在華外資公司的增長(zhǎng)。在目前中國(guó)前十大芯片制造公司中，外資公司數(shù)量占據(jù)一半，營(yíng)收比重占到56%。

　　“中國(guó)集成電路產(chǎn)品的全球市場(chǎng)份額仍然很小，與需求相比有很大的差距。”清華大學(xué)微電子所所長(zhǎng)魏少軍表示，我國(guó)集成電路制造業(yè)長(zhǎng)期以“代工”為主要發(fā)展模式，對(duì)設(shè)計(jì)業(yè)能力過(guò)分依賴，對(duì)產(chǎn)品缺乏深入理解，大多還停留在被動(dòng)的服務(wù)層面上。

　　工信部電子信息司集成電路處處長(zhǎng)任愛(ài)光認(rèn)為，近年來(lái)國(guó)產(chǎn)芯片制造業(yè)有所進(jìn)步，但兩個(gè)問(wèn)題未變，一是核心技術(shù)受制于人，二是核心產(chǎn)品市場(chǎng)占有率有待提升。

　　除此之外，國(guó)內(nèi)集成電路制造企業(yè)面臨的競(jìng)爭(zhēng)日益激烈，建廠數(shù)量越來(lái)越多，投資趨熱，但工藝技術(shù)往前發(fā)展越來(lái)越難，同時(shí)設(shè)備、材料價(jià)格波動(dòng)也越來(lái)越大。到2020年產(chǎn)業(yè)需要30萬(wàn)專業(yè)技術(shù)人員，目前存在巨大的人才缺口。另外，還時(shí)常面臨著海外的技術(shù)壁壘等。

　　在專家看來(lái)，對(duì)國(guó)內(nèi)集成電路制造業(yè)來(lái)說(shuō)，一方面形勢(shì)嚴(yán)峻，另一方面也面臨著諸多發(fā)展機(jī)遇。中國(guó)是全球主要的電子產(chǎn)品制造國(guó)家，也是集成電路產(chǎn)品的主要消費(fèi)國(guó)家，國(guó)產(chǎn)芯片未來(lái)將擁有巨大替代空間。另外，隨著“一帶一路”建設(shè)的不斷推進(jìn)，未來(lái)“一帶一路”沿線國(guó)家也有望成為中國(guó)集成電路制造企業(yè)的潛在市場(chǎng)。

　　中科院微電子研究所所長(zhǎng)葉甜春認(rèn)為，集成電路產(chǎn)業(yè)本質(zhì)上還是制造業(yè)，制造業(yè)核心在于供應(yīng)鏈。因此，必須加快建立國(guó)產(chǎn)集成電路供應(yīng)鏈生態(tài)體系，只有這樣才能為產(chǎn)業(yè)長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展奠定基礎(chǔ)。