全面拆解全面屏 小米MIX2詳盡拆解報告

　　去年10月25號小米在北京工業(yè)大學(xué)發(fā)布了小米MIX，并提出“全面屏”概念。今年，小米又發(fā)布了其續(xù)作小米MIX2，不僅手感更加舒適，使用體驗也更加接近一臺正常的手機(jī)。

　　那么，小米是如何做到這樣的呢?一起來看看GeekBar帶來的真機(jī)拆解。

　　小米MIX發(fā)布會

　　MIX的發(fā)布可謂是技艷四座，手機(jī)居然可以做成這樣。

　　開箱

　　純黑色的盒子，燙金MIX，看著很貴氣

　　打開包裝盒上蓋，一張卡紙遮擋，上面依舊燙金印刷，猶抱琵琶半遮面

　　掀開卡之后，做測試MIX2主體、右側(cè)數(shù)據(jù)線、充電器，還附送了一個手機(jī)殼

　　設(shè)計

　　陶瓷后蓋猶如一面鏡子，相比玻璃涂成黑色，質(zhì)感大幅提升

　　陶瓷后蓋猶如一面鏡子，相比玻璃涂成黑色，質(zhì)感大幅提升

　　像頭突出后蓋大約1毫米，好在這個像頭采用18K鍍金，在陶瓷后蓋襯托下并不是很突兀

　　MIX2的邊框采用并沒有像一代使用陶瓷，使用7系鋁合金，保證整機(jī)強(qiáng)度。邊框設(shè)計的很圓潤，不會像一代隔手

　　全面屏2.0

　　作為全面屏概念提出者，MIX2相比一代從6.44英寸，縮到5.99英寸，比例達(dá)到18:9，單手握持更佳舒適。

　　但是MIX2的屏幕黑邊+金屬邊框，看起來沒有一代沖擊感強(qiáng)

　　屏幕頂端，聽筒回歸，使用常規(guī)的振膜揚(yáng)聲器，使用體驗與普通機(jī)器無異

　　全面屏下的APP界面，比普通屏幕顯示更多內(nèi)容，由于采用18:9的，部分軟件沒有適配會出現(xiàn)黑邊

　　后置指紋，一開始很不習(xí)慣，一直會碰到相機(jī)圈，官方附送一個手機(jī)殼，改善很多

　　拆解過程

　　1、關(guān)機(jī)

　　后蓋采用卡扣&不干膠固定

　　2、使用吸盤打開后蓋

　　3、使用撬片開啟分離不干膠，打開后蓋

　　指紋傳感器固定在主板，通過排線連接到主板。

　　4、拆除10顆擋板固定螺絲

　　5、移除擋板

　　擋板不僅起到固定主板作用，擋板上還有閃光燈、聽筒連接觸點(diǎn)等

　　同時這個擋板上充當(dāng)射頻天線。

　　6、斷開指紋連接排線，即可取下后蓋

　　MIX2后蓋

　　陶瓷材質(zhì)的后蓋，做工十分精良

　　NFC天線&指紋模組集成在后蓋

　　后蓋上還貼有散熱貼紙，通過不干膠和卡扣與中框固定

　　三段式設(shè)計

　　主板-電池-副板

　　整體觀感很整潔，沒有雜亂排線

　　7、斷開主板連接排線，拆除1顆主板固定螺絲

　　8、取下主板

　　MIX2主板

　　主板黑褐色，表面覆蓋金屬屏蔽罩

　　9、拆除7顆音腔固定螺絲

　　10、取下音腔、還有一根射頻同軸線連接在音腔

　　MIX2音腔

　　音腔上印刷有射頻天線

　　11、斷開副板上的主板連接排線和呼吸燈排線

　　12、取下副板

　　MIX2副板

　　Type-C接口集成在副板?

　　13、抽出電池易拉膠，取下電池

　　MIX2電池

　　電池容量3300mAh，飛毛腿電子代工

　　MIX2的屏幕固定在中框，中框并沒有使用陶瓷材質(zhì)，改用金屬材質(zhì)，便于量產(chǎn)，同時成本得到控制。MIX2的中框設(shè)計的比較圓潤，握持感佳，但是邊框略厚，顯得全面屏黑邊略寬。

　　主板元件布局&簡介

　　主板A面

　　主板B面

　　小米MIX2的硬件配置足夠旗艦驍龍835+6GB運(yùn)存，64GB/128GB/256GB UFS2.1 ROM均為目前安卓最高配置。

　　PM8998&PMI8998雙電源管理芯片供電，SMB1381也是高通目前最高端充電芯片，支持9V 2A快充。

　　WI-FI芯片采用WCN3990，支持2*2MU-MIMO，藍(lán)牙5.0等先進(jìn)技術(shù)。

　　全網(wǎng)通，支持絕大多數(shù)國家的4G頻段，這對射頻電路設(shè)計要求很苛刻。

　　拆解報告

　　1、MIX2的陶瓷材質(zhì)后蓋，質(zhì)感很強(qiáng)烈。

　　2、射頻天線&NFC線圈集成上部保護(hù)蓋，采用觸點(diǎn)連接。由于支持眾多頻段，天線設(shè)計略復(fù)雜。

　　3、內(nèi)部結(jié)構(gòu)采用主板-電池-副板三段式設(shè)計，大部分手機(jī)采用這樣的設(shè)計結(jié)構(gòu)，利于研發(fā)和修復(fù)。

　　4、中框為金屬材質(zhì)，與屏幕模組背板一體化設(shè)計。中框設(shè)計圓潤，視覺導(dǎo)致屏幕邊框變寬。中框有4個斷點(diǎn)，注塑工藝，頂部與底部為射頻天線。

　　5、主相機(jī)采用小米6同款注射，支持光學(xué)防抖。前置相機(jī)設(shè)計在底部，尺寸極小。

　　6、核心發(fā)熱芯片位置涂有大量散熱膠，熱量通過屏幕背板輸送到中框位置。

　　7、為了全面屏，背后指紋設(shè)計，部分用戶不適應(yīng)。

　　8、修復(fù)前代聽筒問題，采用常規(guī)聽筒揚(yáng)聲器+導(dǎo)管設(shè)計，接打電話體驗正常。

　　總結(jié)

　　今年是全面屏手機(jī)爆發(fā)的一年，作為提出全面屏概念的小米，更新了MIX2。

　　MIX2相對于MIX，改善了詬病的聽筒問題，使用常規(guī)的聽筒揚(yáng)聲器配合導(dǎo)管，聽筒音質(zhì)與正常手機(jī)無異。另一個是將屏幕縮小到18:9的5.99寸，單手握持更友好。拋棄陶瓷邊框使用金屬材質(zhì)，更易量產(chǎn)，降低成本。unibody的全陶瓷尊享版更是小米探索陶瓷新材質(zhì)的又一次進(jìn)步。