三星11nm FinFET欲登場(chǎng)，臺(tái)積電的大麻煩？
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編者按：三星正在與臺(tái)積電進(jìn)行10nm工藝競(jìng)爭(zhēng)，并將成為第一個(gè)部署7nm制程的公司。
公司表示，11nm LPP或者11LPP是從上一代14nm工藝進(jìn)一步發(fā)展而來(lái)，它能提供15%的性能提升，減少10%面積，但功耗卻保持不變。
本文引用地址：http://2s4d.com/article/201709/364204.htm三星補(bǔ)充道：使用該制程的產(chǎn)品將在2018年上半年才開始。
這位韓國(guó)科技巨頭在去年年底就為自己的芯片和客戶提供了先進(jìn)的10nm工藝，目前也在為最新的Galaxy Note 8的處理器使用第二代10nm工藝。
三星表示，10nm工藝是針對(duì)旗艦手機(jī)的處理器，而11nm則將被用于中高端手機(jī)。將為客戶提供“更廣泛的選擇”。
得益于極紫外(EUV)光刻技術(shù)的成熟，三星表示其7nm的定價(jià)和收益的優(yōu)勢(shì)高于臺(tái)積電。
三星還在計(jì)劃能在2018年上半年提供8nm制程，該工藝將比臺(tái)積電7nm工藝在價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)上更具優(yōu)勢(shì)，而且在技術(shù)水準(zhǔn)上卻很接近。
自2014年以來(lái)，三星已經(jīng)使用EUV光刻制造了20萬(wàn)個(gè)晶圓，并包攬了805的256M SRAM產(chǎn)量。
今年5月，三星將芯片制造部門提升為一項(xiàng)業(yè)務(wù)。它以前是在邏輯芯片業(yè)務(wù)下生產(chǎn)處理器的。
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