瑞薩轉(zhuǎn)守為攻　如何國(guó)際化待觀察

　　日本汽車零組件大廠瑞薩電子(Renesas Electronics)，終于走過組織改造與縮編的時(shí)期，進(jìn)入轉(zhuǎn)守為攻階段，尤其2017年4~6月車用半導(dǎo)體事業(yè)營(yíng)收，比2016年同期高出24.6%，約為同業(yè)恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors)同期成長(zhǎng)率9.3%的2.5倍，讓日本財(cái)經(jīng)雜志周刊鉆石(Diamond)下了轉(zhuǎn)守為攻的評(píng)論。

　　但是，瑞薩不管在營(yíng)收還是營(yíng)益率，都還不及同業(yè)的德州儀器(TI)與恩智浦，而且在投資金額上，恩智浦的2017年4~6月投資為3.81億美元，瑞薩同期則為335億日?qǐng)A(約3.03億美元)，差距超過20%，對(duì)于需要鉅資研發(fā)自動(dòng)駕駛技術(shù)的廠商，這不是好現(xiàn)象。

　　瑞薩開始轉(zhuǎn)守為攻，然不如他廠的技術(shù)投資與購(gòu)并能力，如何搶回車用芯片市占冠軍寶座，仍待觀察。圖為瑞薩社長(zhǎng)吳文精。法新社

　　周刊鉆石引用不具名半導(dǎo)體業(yè)者說法，瑞薩車用芯片的市占率，其實(shí)是取決于日系車廠的銷售成績(jī)。過度依賴日系車廠，是瑞薩后續(xù)擴(kuò)展事業(yè)的罩門，當(dāng)瑞薩還是全球市占率最大的車用芯片廠時(shí)，這問題還不嚴(yán)重，現(xiàn)在恩智浦已經(jīng)超越瑞薩，想要轉(zhuǎn)守為攻重返冠軍榮耀，這就會(huì)是問題。

　　瑞薩是由日立制作所(Hitachi)、三菱電機(jī)(Mitsubishi Electric)的半導(dǎo)體事業(yè)，與NEC Electronics合并而成，但從合并起就開始組織改造，2011年的311地震不僅破壞該廠主力工廠造成停產(chǎn)，還讓客戶警覺到不能過度依賴單一廠商，分散風(fēng)險(xiǎn)減少瑞薩訂單的結(jié)果，瑞薩在車用芯片市場(chǎng)市占率40%的榮景，一去不返。

　　不過，瑞薩自信在車用芯片市場(chǎng)上領(lǐng)先競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手至少2年的技術(shù)，讓該廠成功度過難關(guān)，于2014會(huì)計(jì)年度(2014/4~2015/3)轉(zhuǎn)虧為盈;只是，恩智浦在2015年以167億美元高價(jià)購(gòu)并飛思卡爾(Freescale)，超過瑞薩成為全球最大車用芯片廠，接下來高通(Qualcomm)又計(jì)劃以470億美元購(gòu)并恩智浦，瑞薩被拋得更遠(yuǎn)。

　　雖然歐盟仍在審查高通恩智浦購(gòu)并案，但即使是現(xiàn)在的恩智浦，財(cái)務(wù)面也已超越瑞薩，而且相對(duì)于有余力從事以100億美元為單位購(gòu)并案的恩智浦，瑞薩以32億美元購(gòu)并Intersil，自由現(xiàn)金流便轉(zhuǎn)為負(fù)3,375億日?qǐng)A，負(fù)債增加，即使財(cái)務(wù)仍健全，但看來難以進(jìn)行更大規(guī)模的購(gòu)并。

　　因應(yīng)車用芯片性能要求日增，研發(fā)經(jīng)費(fèi)提高，車用半導(dǎo)體業(yè)界將進(jìn)入新一波購(gòu)并期，瑞薩雖然有技術(shù)優(yōu)勢(shì)，也積極朝物聯(lián)網(wǎng)(IoT)或模擬半導(dǎo)體等新科技或利基市場(chǎng)發(fā)展，但能否再創(chuàng)新高，在汽車微控制器市場(chǎng)市占率從現(xiàn)在的30%回到40%以上，端看瑞薩社長(zhǎng)吳文精開拓海外市場(chǎng)的手腕。