英特爾九代酷睿將采用改進版10nm+制程 三星、臺積電大打7nm爭奪戰(zhàn)
面對AMD的強勢反擊,英特爾終于不再擠牙膏了,正式發(fā)布4款移動版第八代智能酷睿處理器,性能提升顯著達到40%。且繼任者第九代酷睿處理器也被曝光,據(jù)悉,第九代酷睿“Ice Lake”的代號已現(xiàn)身于英特爾官方代號庫,這款處理器將基于改進版的10nm+制程打造。
本文引用地址:http://2s4d.com/article/201708/363401.htm被戲稱為“牙膏廠”的英特爾旗下的五代酷睿Broadwell、六代酷睿Skylake、七代酷睿Kaby Lake,及八代酷睿Coffee Lake都是采用的14nm制程工藝,雖然公司表示一直在改進制程。而此次九代酷睿“Ice Lake”將采用10nm+制程很是振奮人心。對于10nm制程的進度,報道顯示,英特爾將于下半年推出第一款采用10nm制程的Cannon Lake,而九代酷睿“Ice Lake”或?qū)⒂诿髂晗掳肽暾Q生,往后還有個10nm++制程生產(chǎn)的處理器。
據(jù)報道,英特爾基于10nm++制程打造的處理器代號為“Tiger Lake”,目前推測將于2019年下半年發(fā)布。因而有報道表示,英特爾推出7nm制程的產(chǎn)品最快也得是2020年下半年。不過消息人士稱,公司高層表示,正在努力回到兩年升級一個世代制程技術(shù)的節(jié)奏上,但分析人士普遍認為不可能。
在半導(dǎo)體先進制程領(lǐng)域同樣造詣高深的三星和臺積電7nm制程的進度迅猛得多。據(jù)報道,三星原定于明年破土動工的18號產(chǎn)線將提前到11月份動工,爭取在2019年進入7nm制程量產(chǎn)階段以便搶奪晶圓代工大單。據(jù)了解,該生產(chǎn)線是繼韓國器興和美國奧斯汀廠后的三星第三個代工重鎮(zhèn),將會架設(shè)10多臺目前全球最昂貴的曝光顯影設(shè)備極紫外光設(shè)備。
對于此舉,半導(dǎo)體從業(yè)者表示,三星或是為了搶奪蘋果A12處理器的訂單。
至于臺積電方面按照目前的進度,年底前將量產(chǎn)7nm,強化版也將在2019年下半年量產(chǎn)。且曾有傳聞高通或?qū)⒃?nm世代重回臺積電懷抱。
對此業(yè)界有兩種說法,一種為高通手機應(yīng)用處理器訂單將基于臺積電7nm制程打造,另一種為高通將先釋出基頻芯片給臺積電的7nm生產(chǎn),但最關(guān)鍵的應(yīng)用處理器晶圓代工,高通仍在臺積電與三星之間考慮。不過看好高通7nm重選臺積電的聲音眾多。
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