AMD CTO: 7nm制程是芯片設(shè)計史上最大挑戰(zhàn)

　　據(jù)《V3》報導(dǎo)，AMD CTO Mark Papermaster 近期表示，AMD 轉(zhuǎn)換到 7nm制程是近幾代芯片設(shè)計以來最困難的路程，也指出需要使用新 CAD 工具及多項設(shè)計改變。

　　Papermaster 表示，AMD 的第二代及第三代 Zen 系列將采用 7nm制程，而這項制程將會帶來較長的「節(jié)點」(node)，與其把標(biāo)準(zhǔn)模塊重新設(shè)計，得把整個系統(tǒng)與藍(lán)圖整理一遍。 7nm的晶體管連接方法較特殊，導(dǎo)致 AMD 得與半導(dǎo)體廠更密切的合作。 為了減少自對準(zhǔn)四重圖案 (self-aligned quadruple patterning，SADP)，2019 年以后的半導(dǎo)體廠將傾向于極紫外光刻 (Extreme UV，EUV)，這可減少所需的磨具 (mask) 而減少時間與成本。

　　據(jù)了解，AMD及Nvidia都在探索「2.5D 芯片堆?！箒磉B接處理器與內(nèi)存的快速硅載板 (interposer)。 蘋果與他廠都在晶元層結(jié)合處理器與內(nèi)存形成扇形組裝，統(tǒng)稱「2.1D 技術(shù)」，但目前對于服務(wù)器及臺式處理器還不夠成熟。 Papermaster 認(rèn)為 2.1D 技術(shù)在 2 至 3 年內(nèi)應(yīng)會較完善。

　　因為制程的改良應(yīng)不會再有效的提升處理器的主頻速度，Papermaster 也呼吁軟件工程師應(yīng)多使用多核技術(shù)與并行線程來提高運輸效率。 AMD 也開始模塊化其處理器及 GPU 電路板線設(shè)計、縮短旗下的 Globalfoundries 半導(dǎo)體廠技術(shù)、并同時下單給臺積電來生產(chǎn)其 GPU，與英特爾和Nvidia抗衡。

　　此外，據(jù)美國財經(jīng)網(wǎng)站MarketWatch報道，AMD股價在美股市場周三的交易中大幅上漲9%，原因是這家芯片生產(chǎn)商在周二盤后公布的財報顯示其第二季度盈利和營收均超出華爾街分析師預(yù)期。

　　投行Susquehanna的分析師克里斯托弗·羅蘭德(Christopher Rolland)將AMD的目標(biāo)價從12美元上調(diào)到了15美元，但維持其“中性”(Neutral)評級不變。他在一份研究報告中寫道：“雖然我們看好新產(chǎn)品的前景，但對該公司與個人電腦原始設(shè)備制造商(OEM)之間建立起來的初步的Ryzen渠道所將帶來的短期利益以及以加密貨幣為驅(qū)動力的GPU(圖形處理器)需求持懷疑立場。”