聯(lián)發(fā)科連連遭遇厄運 三星或助其走出低谷

　　連連遭遇厄運的聯(lián)發(fā)科，今年一季度的芯片出貨量更跌破1億片，二季度的業(yè)績出現(xiàn)回穩(wěn)跡象環(huán)比增3.6%，雖然落在財測中偏低標但是畢竟算是企穩(wěn)，近日三星在印度市場發(fā)售的Galaxy On Max，采用了聯(lián)發(fā)科的P25 Lite，或許是它正式進入三星供應鏈拯救了二季度的業(yè)績。

　　2016年對于聯(lián)發(fā)科可說是冰火兩重天，上半年在中國大陸兩大增長最快的手機品牌OPPO和vivo的拉動下，創(chuàng)下業(yè)績新高，二季度更首次在中國大陸市場贏得了手機芯片市場份額第一的位置，擊敗競爭對手高通。

　　不過還沒等聯(lián)發(fā)科高興過來，2016年三季度OPPO和vivo紛紛轉用高通的芯片，導致聯(lián)發(fā)科在去年四季度的業(yè)績環(huán)比下滑了12.4%，毛利率創(chuàng)下新低，今年一季度更出現(xiàn)了跌破1億片芯片出貨量的敗績!

　　導致這種結果主要原因還是在聯(lián)發(fā)科自己的身上。中國大陸最大運營商中國移動早在2015年底即要求手機和芯片企業(yè)支持LTE Cat7技術，而聯(lián)發(fā)科則遲遲未能發(fā)布支持該項技術的芯片;去年其計劃將其高端芯片helio X30和P30芯片均采用臺積電的最新工藝10nm，這兩款芯片支持LTE Cat10技術，然而臺積電的10nm工藝量產(chǎn)延遲再給它重擊!

　　臺積電的10nm工藝延遲到今年初量產(chǎn)，同時又遇上了良率過低的問題，近日的消息證明臺積電采取了優(yōu)先照顧蘋果的策略，采用該工藝先生產(chǎn)蘋果的A10X芯片，聯(lián)發(fā)科的X30芯片估計是在今年二季度量產(chǎn)，然而自6月中旬起又開始用10nm工藝生產(chǎn)蘋果的A11處理器，給予聯(lián)發(fā)科的時間和產(chǎn)能都有限，這就導致中國大陸手機品牌少有采用X30的，近日的消息指可能僅有魅族采用X30!受此影響，聯(lián)發(fā)科的P30芯片據(jù)說已被終止，而改用臺積電的12nm FinFET生產(chǎn)P35芯片。

　　連番打擊之下，導致聯(lián)發(fā)科的市場份額持續(xù)下滑，其找來前臺灣中華電信董事長暨CEO蔡力行提前在6月23日正式就任共同CEO，并且提前到任?？梢娐?lián)發(fā)科遭受到打擊有多大，以致于急于希望蔡力行提早到任以改變困境!

　　聯(lián)發(fā)科打入全球最大手機品牌三星的供應鏈早已傳聞多時，然而卻一直未成為現(xiàn)實，直到這次三星正式采用聯(lián)發(fā)科的芯片推出Galaxy On Max，在當前的環(huán)境下無疑給了它一針強心劑，而業(yè)績也顯示在蔡力行到任以及三星采用其芯片的情況下二季度的業(yè)績出現(xiàn)回穩(wěn)。

　　為了挽回中國大陸手機品牌的信心，聯(lián)發(fā)科除了將推出采用12nm FinFET的P35外，也將推出一款被命名為P23的芯片。P23與P25其實處理器基本相當，都是八核A53架構、采用臺積電的16nm FinFET工藝，最主要的區(qū)別是該P23的基帶會支持LTE Cat7技術，而P25只支持LTE Cat6技術，這似乎是聯(lián)發(fā)科專門針對中國移動的要求開發(fā)的芯片，相信其為了獲得中國大陸手機企業(yè)支持以及與P35進行區(qū)隔，P23將會以極優(yōu)惠的價格向中國大陸手機品牌推售。

　　對于中國大陸兩家強調渠道和強力的廣告營銷攻勢的OPPO和vivo來說，P23如果在價格方面對高通的同檔次芯片有較大競爭優(yōu)勢的話，它們當然是愿意采用的，2016年這兩家品牌的出貨量雖然實現(xiàn)翻番但是利潤卻不見增長，當然希望獲得成本更低的芯片，而且對于手機企業(yè)來說芯片來源多元化顯然是它們的追求。

　　或許聯(lián)發(fā)科在經(jīng)歷了近一年時間的低谷后，這一段日子其確實不太好過股價下跌了約四成，在獲得三星的支持后，以及后續(xù)OPPO和vivo的回歸，它業(yè)績將取得增長，股價也會回升吧。