中國功率集成電路制造產(chǎn)業(yè)前景廣闊　

作者/ Ben Lee 應(yīng)用材料公司技術(shù)市場和產(chǎn)品策略總監(jiān)

摘要：本文介紹了中國功率器件制造業(yè)未來發(fā)展所擁有的環(huán)境優(yōu)勢以及政策優(yōu)勢，分析了中國功率器件未來發(fā)展的廣闊前景。

　　功率集成電路器件的產(chǎn)地正發(fā)生著重大改變。過去10年來，中國、歐洲和東南亞地區(qū)的功率器件制造業(yè)取得迅猛發(fā)展，而北美地區(qū)則逐漸走下坡路。

　　在市場機遇方面，隨著電池供電與互聯(lián)消費產(chǎn)品及電動車的涌現(xiàn)，功率器件需求預(yù)計將更加強勁。如圖1所示，中國的智能手機需求增長與功率集成電路消費趨勢相符。未來，中國有望成為半導(dǎo)體器件，包括功率器件主要的設(shè)計與制造來源。

　　目前，中國的功率器件制造產(chǎn)業(yè)尚處于早期階段。在初始階段，中國制造主要是簡單的二極管和功率MOSFET。批量制造如IGBT等更加復(fù)雜精細的功率器件，預(yù)計還要等到晚些時候。待產(chǎn)業(yè)發(fā)展至后期階段，可能還會出現(xiàn)寬能隙器件。事實上，中國目前已經(jīng)在碳化硅襯底業(yè)務(wù)領(lǐng)域扮演起了重要的角色。

　　在中國，功率集成電路制造產(chǎn)業(yè)的發(fā)展離不開200mm晶圓廠的遍地開花。目前，大部分智能手機設(shè)備內(nèi)容與分立元件/功率、MEMS和模擬芯片都使用200mm設(shè)備制造，因此，預(yù)計200mm晶圓廠的產(chǎn)能還將持續(xù)提升。過去幾年里，隨著行業(yè)對200mm設(shè)備的需求急劇增加，應(yīng)用材料公司的設(shè)備銷售額也隨之取得強勁增長。針對客戶對高良率設(shè)備的需求，我們已經(jīng)對200mm設(shè)備進行了升級改造，以期更好地滿足各種技術(shù)和生產(chǎn)力要求。

　　在中國，提升國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)的產(chǎn)能已是迫在眉睫，并成為國家戰(zhàn)略優(yōu)先事項。根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會(World Semiconductor Trade Statistics)2015年數(shù)據(jù)顯示，中國購買的半導(dǎo)體產(chǎn)品占到當年全球銷售總量的一半。據(jù)VLSIresearch報告顯示，中國國內(nèi)生產(chǎn)的集成電路產(chǎn)品僅占到集成電路市場總量的3%左右。隨著中國市場的發(fā)展，將有一系列戰(zhàn)略性舉措出臺，彌補供需差距，提升業(yè)內(nèi)投資水平。

　　為了給國內(nèi)企業(yè)及跨國企業(yè)打造極具前景的良好投資環(huán)境，中國政府制定了一系列計劃，在取得不俗反響的同時，也成功改變了市場格局。近期，中國政府推動設(shè)立了國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金，幫助行業(yè)吸引更多投資，并為行業(yè)發(fā)展注入原始資本;此外，中國政府還出臺了《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》，為指導(dǎo)和推進先進包裝、存儲器和其他技術(shù)的發(fā)展設(shè)定了里程碑目標。中國計劃投入數(shù)十億美元推動國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展，隨著該計劃的啟動，中國集成電路制造產(chǎn)業(yè)正在不斷加快發(fā)展腳步。

　　本文來源于《電子產(chǎn)品世界》2017年第5期第6頁，歡迎您寫論文時引用，并注明出處。