spice模型文章進(jìn)入spice模型技術(shù)社區(qū)

將SPICE模型從LTspice轉(zhuǎn)移到QSPICE

在本文中，我們將介紹將SPICE模型導(dǎo)入QSPICE的過(guò)程，并演示使用QSPICE波形查看器的基礎(chǔ)知識(shí)，包括測(cè)量標(biāo)記。在本系列的第一篇文章中，我們創(chuàng)建并簡(jiǎn)要分析了LTspice中的LED閃爍電路。在第二篇文章中，我們使用網(wǎng)表復(fù)制粘貼和手動(dòng)原理圖輸入的組合將電路轉(zhuǎn)移到QSPICE。然而，LTspice電路中的LED（圖1）在QSPICE庫(kù)中不可用。圖1我們?cè)贚Tspice中創(chuàng)建的LED閃爍電路作為一種變通方法，我將LED更換為串聯(lián)的普通硅二極管和電壓電源（VFWD）。生成的示意圖如圖2所示QSPICE版本的
關(guān)鍵字： SPICE模型，LTspice，QSPICE

使用先進(jìn)的SPICE模型表征NMOS晶體管

為特定CMOS工藝節(jié)點(diǎn)設(shè)計(jì)的SPICE模型可以增強(qiáng)集成電路晶體管的模擬。了解在哪里可以找到這些模型以及如何使用它們。我最近寫了一系列關(guān)于CMOS反相器功耗的文章。該系列中的模擬采用了LTspice庫(kù)中預(yù)加載的nmos4和pmos4模型。雖然這種方法完全適合這些文章，但如果我們的主要目標(biāo)是準(zhǔn)確模擬集成電路MOSFET的電學(xué)行為，那么結(jié)合一些外部SPICE模型是有意義的。在本文中，我將介紹下載用于IC設(shè)計(jì)的高級(jí)SPICE模型并在LTspice原理圖中使用它們的過(guò)程。然后，我們將使用下載的模型對(duì)NMOS晶體管進(jìn)
關(guān)鍵字： CMOS，MOSFET 晶體管，Spice模型

SiC仿真攻略手冊(cè)——詳解物理和可擴(kuò)展仿真模型功能！

過(guò)去，仿真的基礎(chǔ)是行為和具有基本結(jié)構(gòu)的模型。這些模型使用的公式我們?cè)趯W(xué)校都學(xué)過(guò)，它們主要適用于簡(jiǎn)單集成電路技術(shù)中使用的器件。但是，當(dāng)涉及到功率器件時(shí)，這些簡(jiǎn)單的模型通常無(wú)法預(yù)測(cè)與為優(yōu)化器件所做的改變相關(guān)的現(xiàn)象。當(dāng)今大多數(shù)功率器件不是橫向結(jié)構(gòu)，而是垂直結(jié)構(gòu)，它們使用多個(gè)摻雜層來(lái)處理大電場(chǎng)。柵極從平面型變?yōu)闇喜坌?，引入了更?fù)雜的結(jié)構(gòu)，如超級(jí)結(jié)，并極大地改變了MOSFET的行為?；維pice模型中提供的簡(jiǎn)單器件結(jié)構(gòu)沒有考慮所有這些非線性因素?，F(xiàn)在，通過(guò)引入物理和可擴(kuò)展建模技術(shù)，安森美(onsemi)使仿真精度
關(guān)鍵字：功率器件 Spice模型 SiC 仿真

結(jié)電容對(duì)功率MOSFET關(guān)斷特性的影響分析

摘要：為了分析功率MOSFET關(guān)斷特性，本文基于結(jié)電容的概念探討了功率MOSFET關(guān)斷過(guò)程的機(jī)理并推導(dǎo) 了數(shù)學(xué)模型，表明了MOSFET關(guān)斷過(guò)程存在“柵控”和“容控”兩種控制模式；建立了功率MOSFET的Spice模型，仿真結(jié)果對(duì)數(shù)學(xué)模型進(jìn)行了驗(yàn)證；設(shè)計(jì)了雙脈沖實(shí)驗(yàn)，實(shí)驗(yàn)結(jié)果與模型和仿真結(jié)果一致。研究結(jié)論有助于器件設(shè)計(jì)優(yōu)化和應(yīng)用改善。關(guān)鍵詞：關(guān)斷特性；結(jié)電容；Spice模型；雙脈沖1 引言功率 MOSFET(metal-oxide-semiconductor field-effect tran
關(guān)鍵字： 202210 關(guān)斷特性結(jié)電容 Spice模型雙脈沖

擴(kuò)充了電容器技術(shù)支援工具

尼吉康株式會(huì)社至今已在官網(wǎng)上刊登了電容器的“SPICE模型”和“推算壽命計(jì)算”系統(tǒng)。除此以外，12月1日起提供可在國(guó)內(nèi)外的主要CAD軟件上使用的“3DCAD
關(guān)鍵字：電容器 SPICE模型 3DCAD模型

高速互連SPICE仿真模型

SPICE（Simulation Program for Integrated Circuits Emphasis）是由美國(guó)加州大學(xué)伯克利分校的電子研究實(shí)驗(yàn)室于1975年開發(fā)出來(lái)的一種功能非常強(qiáng)大的通用模擬電路仿真器。正如同SPICE的名字所表示的，它最初主要被用來(lái)驗(yàn)證集成電路中的電路設(shè)計(jì)，以及預(yù)測(cè)電路的性能，因?yàn)檫@種仿真計(jì)算對(duì)于集成電路
關(guān)鍵字： SPICE模型電路仿真器

MAX4230運(yùn)算放大器Spice模型（二）

7. 然后，右鍵點(diǎn)擊“Symbol”，點(diǎn)擊“Edit PSpice model”，查看PSpice模型。大致看一下模型的文本就可以直觀地看 ...
關(guān)鍵字： MAX4230 運(yùn)算放大器 Spice模型

MAX4230運(yùn)算放大器Spice模型(一)

引言　　一旦設(shè)計(jì)完成了一款新的IC，設(shè)計(jì)人員必須對(duì)電路進(jìn)行仿真，測(cè)試其基本功能?？梢圆捎米畛Ｓ玫姆抡娉绦騊 ...
關(guān)鍵字： MAX4230 運(yùn)算放大器 Spice模型

評(píng)價(jià)Spice模型不能僅考慮直流與交流性能

在使用Spice以前，評(píng)價(jià)其直流與交流性能是成功的關(guān)鍵。但模型評(píng)價(jià)不應(yīng)僅限于此，設(shè)計(jì)者還應(yīng)了解，當(dāng)有源器件模型...
關(guān)鍵字： Spice模型直流交流性能

利用Pspice模型分析放大器環(huán)路的穩(wěn)定性

電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
關(guān)鍵字： SPICE模型放大器環(huán)路穩(wěn)定性反饋

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spice模型介紹

Spice模型 Spice模型是建立在電路基本元器件（如晶體管、電阻、電容等）的工作機(jī)理和物理細(xì)節(jié)之上的，可以精確地在電路器件一級(jí)仿真系統(tǒng)的工作特性，驗(yàn)證系統(tǒng)的邏輯功能，因此在集成電路設(shè)計(jì)中得到了廣泛的應(yīng)用。因?yàn)樗軌蚓_計(jì)算出系統(tǒng)的靜態(tài)和動(dòng)態(tài)等各種工作特性，所以也可以用來(lái)進(jìn)行系統(tǒng)級(jí)的信號(hào)完整性分析。但是使用SPICE模型有一些難以克服的缺點(diǎn)：首先，由于 [ 查看詳細(xì) ]

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