為籌措資金 傳東芝半導(dǎo)體事業(yè)計劃IPO

　　日刊工業(yè)新聞 23 日報導(dǎo)，東芝(Toshiba)半導(dǎo)體事業(yè)將分拆出去成立新公司“東芝存儲器(Toshiba Memory)”，且東芝計劃出售“東芝存儲器”過半數(shù)股權(quán)，而據(jù)悉東芝是以“最快 2018 年度讓東芝存儲器 IPO 上市”為前提進(jìn)行股權(quán)出售手續(xù)，以期望借由向著重內(nèi)部報酬率(IRR)的投資基金出示早期上市的計劃，來抬高“東芝存儲器”身價、提高出售額。東芝目標(biāo)是借由出售“東芝存儲器”股權(quán)籌措最少 1萬億日元資金。

　　報導(dǎo)指出，為了出售“東芝存儲器”股權(quán)，東芝正著手進(jìn)行招標(biāo)相關(guān)作業(yè)，第一次招標(biāo)的截止日期為 3 月 29 日，而目前臺、美、韓廠商以及歐美投資基金等約 10 家業(yè)者可能參與競標(biāo)。東芝干部表示，“東芝存儲器實(shí)際上能否上市端看之后的新經(jīng)營者而定，不過在 2-3 年后是有可能的。”

　　目前傳出可能參與東芝半導(dǎo)體事業(yè)競標(biāo)的業(yè)者有鴻海、臺積電、SKHynix、蘋果(Apple)、微軟(Microsoft)、美光(Micron)、Western Digital(WD)以及私募基金貝恩資本(Bain Capital)等。