中國硅片月需100萬片 為何幾乎依靠進口？

　　在2012至2013年科技部的02專項中，已有大硅片方面項目的經費準備，但遲遲不能立項，原因就是雖然有國內研發(fā)機構曾經做過12寸大硅片，研發(fā)成功，但由于良率不高還不能量產。

　　2014年，科技部02專項的領導下定決心要攻克12英寸硅片難關。要求是不僅研發(fā)成功，更要量產成功。量產的概念不是幾千片，是每個月10萬片以上交付客戶，連續(xù)6個月交付客戶10萬片以上，才算完成項目。

　　全球硅晶園片2016年供應商排名如下：日本信越半導體第一位，占比27%;日本勝高科技(SUMCO)占比26%，居第二;環(huán)球晶園占比17%，排第三;Siltronic占比13%，排第四;LG占比9%，排第五;SunEdison占比10%;其它8%。

　　2016全球硅晶片排名

　　由國家立項的12英寸硅片項目己經啟動，叫上海新昇半導體科技有限公司，成立于2014年6月，坐落于臨港重裝備區(qū)內，占地150畝，總投資68億元，一期總投資23億元。新昇半導體第一期目標致力于在我國研究、開發(fā)適用于40-28nm節(jié)點的300mm硅單晶生長、硅片加工、外延片制備、硅片分析檢測等硅片產業(yè)化成套量產工藝;建設300毫米半導體硅片的生產基地，實現(xiàn)300毫米半導體硅片的國產化，充分滿足我國極大規(guī)模集成電路產業(yè)對硅襯底基礎材料的迫切要求。新昇半導體一期投入后，預計月產能為15萬片12英寸和5萬片8英寸硅片，最終將形成300mm硅片60萬片/月的產能，年產值達到60億元。屆時新昇將與世界一流技術接軌，達到世界先進水平。

　　全球硅片出貨量與銷售額：2007時為8661MSI(百萬平方英寸)，銷售額達121億美元;到2010年時為9043MSI，銷售額為97億美元，以及2015年為10434MSI，銷售額為72億美元，反映全球的硅片出貨量增長緩慢，而且銷售額逐年下降(價格下跌)。

　　450毫米硅片

　　為了加速發(fā)展450mm(18英寸)晶園，全球五大半導體業(yè)者IBM、英特爾、三星電子、臺積電和GlobalFoundries在2011年共同成立全球450mm聯(lián)盟，簡稱G450C，并于美國紐約州Albany設立450mm晶園技術研發(fā)中心。

　　450mm聯(lián)盟成立后，18寸晶園世代的技術和機臺設備有不少方針已開始確立，是半導體產業(yè)邁入18寸晶園世代的重要里程碑，目的是推動 450mm 硅片技術的發(fā)展。

　　實際上在2012年，除G450C 聯(lián)盟之外，還誕生了EEMI450 聯(lián)盟 ( 歐洲 ) 和 Metro450 聯(lián)盟 ( 以 色列 ) ，共計三個聯(lián)盟來推動450毫米硅片的進展，目標是可互用研究結果，減少重復性實驗。

　　除此之外，半導體制造技術戰(zhàn)略聯(lián)盟 (SEMATECH) 和國際半導體設備與材料協(xié)會 (SEMI) 等也在推動全球產業(yè)鏈的合作研發(fā)，因為硅片直徑的增大將牽動整個產業(yè)鏈發(fā)生很大的改變。

　　然而，450毫米硅片的進程自開始就有不同的看法，其中最為關鍵是半導體設備供應商，如應用材料公司等缺乏積極性，理由是450毫米設備不是簡單地把腔體的直徑放大，而是要從根本上對于設備進行重新設計，因此面臨著經費與人力等問題，更多的擔心是未來的市場，能否有足夠的投資回報率。所以關于450毫米硅片的聲浪是此起彼伏，盡管英特爾、三星及臺積電等大廠信心滿滿，實際上是雷聲大雨點小。

　　自2014年開始G450C聯(lián)盟出現(xiàn)暫緩研發(fā)450mm硅片的跡象。盡管如臺積電等曾宣布將于2018至2019年期間會采用450毫米硅片，然而依目前半導體業(yè)的態(tài)勢觀察，現(xiàn)在還很難取得實質性的進展。

　　采用450毫米硅片，如同前幾次硅片增大直徑一樣，關鍵在于從經濟上看投入產出比高，產業(yè)鏈上廠商確實有利可圖，包括芯片制造商及設備供應商在內都能受益;另一個是需要有擴大產能的迫切性，所以產業(yè)鏈在等待未來市場再次高潮的到來。

　　不管如何，450毫米硅片對于全球半導體業(yè)仍是一個懸而未決的課題。

　　來源：SEMI，數(shù)據(jù)僅為半導體，太陽能硅片未計入