解讀應(yīng)用材料財(cái)報(bào) 何以成為半導(dǎo)體設(shè)備巨頭？

　　日前，美國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備巨頭應(yīng)用材料公布了2016年第四季度的財(cái)報(bào)和2016財(cái)年的報(bào)告。

　　從報(bào)告中我們可以看到，應(yīng)用材料2016財(cái)年的銷(xiāo)售額高達(dá)108.3億美元，與去年同期相比，提高了12%。公司全年毛利率為41.7%，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率為19.9%，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)達(dá)21.5億美元，稀釋后每股盈余為1.54美元。調(diào)整后的非GAAP毛利率為43.2%，同比提高300個(gè)基點(diǎn)，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)同比增加24%至23.5億美元，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率為21.7%，稀釋后每股盈余為1.75美元，同比增加47%。

　　應(yīng)用材料公司總裁兼首席執(zhí)行官蓋瑞•狄克森表示：“2016財(cái)年，應(yīng)用材料公司的訂單總額、營(yíng)收及盈利均創(chuàng)下歷史新高，在實(shí)現(xiàn)長(zhǎng)期戰(zhàn)略和財(cái)務(wù)目標(biāo)上取得了長(zhǎng)足的進(jìn)步。我們會(huì)持續(xù)專(zhuān)注于投資開(kāi)發(fā)高度差異化的解決方案，幫助客戶創(chuàng)造出前所未有的新產(chǎn)品和器件結(jié)構(gòu)。”

　　“從2017年以后的市場(chǎng)趨勢(shì)來(lái)看，除了在計(jì)算機(jī)、移動(dòng)設(shè)備和消費(fèi)電子領(lǐng)域的傳統(tǒng)終端市場(chǎng)外，我們有望滲透到新的應(yīng)用領(lǐng)域，從而帶動(dòng)公司業(yè)務(wù)的可持續(xù)增長(zhǎng)。”應(yīng)用材料公司高級(jí)副總裁兼首席財(cái)務(wù)官鮑勃•哈利迪補(bǔ)充道：“應(yīng)用材料公司服務(wù)的這些行業(yè)正在不斷壯大，也吸引著越來(lái)越多的投資。因此，我們正面臨著前所未有的機(jī)遇，與客戶的關(guān)系也日益密切，我們對(duì)未來(lái)的新產(chǎn)品線充滿期待。”

　　半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域的龍頭

　　應(yīng)用材料公司是全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備和服務(wù)供應(yīng)商，始建于1967年，公司總部位于美國(guó)加利福尼亞州圣克拉拉。應(yīng)用材料公司一直都是領(lǐng)導(dǎo)信息時(shí)代的先驅(qū)，以納米制造技術(shù)打造世界上每一塊半導(dǎo)體芯片和平板顯示器。

　　根據(jù)SEMI公布的數(shù)據(jù)顯示，2015年全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額為365.3億美元，低于2014年的375.0億美元銷(xiāo)售額。此項(xiàng)統(tǒng)計(jì)包含晶圓前段制程設(shè)備、后段封裝測(cè)試設(shè)備以及其他前段設(shè)備。其他前段設(shè)備包括光罩╱倍縮光罩制造、晶圓制造以及晶圓廠設(shè)施。需要說(shuō)明的是，半導(dǎo)體設(shè)備是一個(gè)高度壟斷的行業(yè)，其中前五大供應(yīng)商占市場(chǎng)份額的76.8%，前十大供應(yīng)商占據(jù)了93.6%的市場(chǎng)份額，市場(chǎng)集中度高，且十大廠商中多數(shù)為美國(guó)和日本企業(yè)。

　　應(yīng)用材料無(wú)疑是半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商中當(dāng)之無(wú)愧的領(lǐng)頭羊，從Seeking Alpha的數(shù)據(jù)我們可以看出，應(yīng)用材料2015的營(yíng)收排在EUV加持的ASML和LamResearch前面，更體現(xiàn)了其領(lǐng)導(dǎo)地位。

　　從公司2015的財(cái)報(bào)我們看出，應(yīng)用財(cái)務(wù)的業(yè)務(wù)主要由四大部分組成，分別是硅系統(tǒng)、全球應(yīng)用服務(wù)、顯示以及能源和環(huán)境解決方案。當(dāng)中以硅系統(tǒng)的業(yè)務(wù)占最大一部分，在2015年占比為64%。

　　根據(jù)介紹，應(yīng)用材料的四大營(yíng)收部門(mén)主要從事以下業(yè)務(wù)：

　　(1)硅系統(tǒng)：

　　這是應(yīng)用材料營(yíng)收占比最大的部門(mén)，2015的營(yíng)收占總營(yíng)收的64%。主要是開(kāi)發(fā)，制造和生產(chǎn)生產(chǎn)芯片所需要的廣泛設(shè)備，其中包括了沉積、刻蝕、離子注入、熱處理、化學(xué)機(jī)械拋光和晶圓封裝等芯片制造必不可少的設(shè)備。

　　在這里，應(yīng)用材料還提供晶體管和內(nèi)部連接的相關(guān)技術(shù)和設(shè)備。其中包括了晶體外延、離子注入、RTP、PVD、CVD、CMP和ECD等。

　　另外，在封裝和電路圖案方面，應(yīng)用材料也有涉及。當(dāng)中包括了ALD、CVD、刻蝕。

　　顯像和過(guò)程控制，也是應(yīng)用材料的另一個(gè)關(guān)注點(diǎn)。

　　(2)全球應(yīng)用服務(wù)：

　　應(yīng)用材料這個(gè)業(yè)務(wù)占總營(yíng)收的26%。這個(gè)服務(wù)為晶圓廠的性能和效率的提高提供全套的優(yōu)化服務(wù)方案。其中包括了備件、升級(jí)、服務(wù)、早期設(shè)備的翻新、半導(dǎo)體工廠軟件自動(dòng)化部署、顯示和太陽(yáng)能產(chǎn)品。

　　(3)顯示：

　　應(yīng)用材料的顯示技術(shù)相關(guān)部門(mén)只占總營(yíng)收的8%，主要為T(mén)V、PC、手機(jī)、平板和其他消費(fèi)電子設(shè)備所需的LCD、OLED和其他顯示技術(shù)提供制造設(shè)備。其實(shí)這和半導(dǎo)體設(shè)備的差別也不是很大，主要區(qū)別就在于尺寸和基底構(gòu)成。顯示業(yè)務(wù)的增長(zhǎng)依賴于TV和移動(dòng)設(shè)備的發(fā)展。

　　應(yīng)用材料在這塊提供了陣列測(cè)試、CVD和PVD等設(shè)備。

　　(4)能源和環(huán)境技術(shù)

　　這是應(yīng)用材料營(yíng)收占比最小的一個(gè)部門(mén)，只占總營(yíng)收的2%。該部門(mén)主要是提供制造C-Si 太陽(yáng)能PV cell的設(shè)備，同時(shí)為柔性電子、封裝和其他應(yīng)用提供高效率的卷式沉積設(shè)備。其中包括了cell制造等。

　　根據(jù)2015年財(cái)報(bào)，其客戶分布主要在中國(guó)臺(tái)灣、中國(guó)大陸、韓國(guó)和日本等國(guó)家和地區(qū)。