中國市場有“錢”力 高通布局積極
9月時,高通宣布成立高通通訊技術(shù)(上海)有限公司(Qualcomm Communication Technologies (Shanghai) Co. Ltd.)。公司位于上海外高橋自由貿(mào)易區(qū),是一家半導體測試工廠,這也是高通首次涉足半導體制造服務(wù)。 昨天,高通的新公司正式開業(yè),據(jù)悉公司將與全球領(lǐng)先的半導體封裝和測試服務(wù)提供商安靠公司進行合作,開展半導體制造測試業(yè)務(wù)。
本文引用地址:http://2s4d.com/article/201611/339987.htm自從國家發(fā)改委對高通進行反壟斷調(diào)查并罰款10億美元以后,高通明顯加快了在華投資的進程。
1月17日,貴州省人民政府與美國高通公司簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議并為合資企業(yè)貴州華芯通半導體技術(shù)有限公司揭牌。貴州與高通的這次“聯(lián)姻”,被視為服務(wù)器芯片本土化合作實現(xiàn)突破的標志性事件。
近年來,隨著云計算、大數(shù)據(jù)、移動互聯(lián)網(wǎng)的迅猛發(fā)展,數(shù)據(jù)中心已經(jīng)成為快速發(fā)展的行業(yè),服務(wù)器芯片等核心產(chǎn)品的市場需求越來越大。
高通與貴州共同開展以10nm工藝ARM架構(gòu)服務(wù)器芯片的設(shè)計研發(fā),具備全行業(yè)領(lǐng)先水平,不僅有利于貴州快速進入服務(wù)器芯片市場,加快集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展,也將進一步開拓高通在中國的市場。
據(jù)悉,以ARM架構(gòu)為核心的華芯通服務(wù)器芯片預(yù)計將于2017年下半年上市。
9月12日,高通宣布,高通在上海外高橋自貿(mào)區(qū)成立高通通信技術(shù)(上海)有限公司,專注于半導體測試,這是高通首次涉足半導體生產(chǎn)領(lǐng)域。安靠為封測代工領(lǐng)域的領(lǐng)導者之一,高通將和安靠通力合作,新公司結(jié)合了安靠豐富的測試服務(wù)經(jīng)驗、先進的凈化廠房以及高通業(yè)界領(lǐng)先的產(chǎn)品工程研發(fā)能力。
新工廠凸顯了高通繼續(xù)投資和幫助中國發(fā)展半導體業(yè)務(wù)的承諾。通過擁有和運營該半導體測試中心,高通將進一步提升其在中國的客戶服務(wù)水平,進一步鞏固其中國市場業(yè)務(wù)。
10月20日,高通深圳創(chuàng)新中心正式掛牌,該中心將整合和強化高通在深圳的資源和投入,配備多個領(lǐng)先的實驗室,并設(shè)立美國之外的全球首個無線通信和物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)展示中心。
深圳創(chuàng)新中心將主要面向物聯(lián)網(wǎng)以及5G等方面的發(fā)展。目前,高通正與中國廠商在5G、人工智能、移動互聯(lián)網(wǎng)、云計算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、智能終端、集成電路、機器人、無人機、虛擬現(xiàn)實等多個領(lǐng)域攜手創(chuàng)新,實現(xiàn)共贏。
10月26日,由中科創(chuàng)達和Qualcomm共同成立的合資企業(yè),重慶創(chuàng)通聯(lián)達智能技術(shù)有限公司舉行了揭牌開幕儀式。
據(jù)悉,該公司的落地將助力重慶在無人機、VR產(chǎn)業(yè)的布局,幫助企業(yè)快速實現(xiàn)產(chǎn)品化量產(chǎn),加速渝北區(qū)建設(shè)創(chuàng)新生態(tài)圈。
自今年2月成立并正式運營以來,公司已經(jīng)幫助多家無人機、VR/AR廠商實現(xiàn)創(chuàng)新模型產(chǎn)品化并量產(chǎn)。
中國市場在高通的整個戰(zhàn)略版圖中越來越重要。中國早已是全球最大智能手機市場,而高通是芯片行業(yè)巨頭,中國的公司,包括華為OPPO、VIVO、小米、聯(lián)想等廠商都與高通保持緊密合作,更關(guān)鍵的是,這些廠商的全球市場地位正在持續(xù)上升之中,除了手機,中國服務(wù)器的需求也在迅速增長并很快將超過美國,重視中國市場,與高通利益攸關(guān)。
高通中國區(qū)董事長孟樸之前表示,中國會在2030年,也就是利用15年的時間,在半導體產(chǎn)業(yè),包括設(shè)計、生產(chǎn)、封裝方面,進入全球第一梯隊。
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