高通正多方尋求購并目標　恩智浦僅為可能對象之一

　　市場傳出移動裝置系統(tǒng)單芯片(SoC)重量級業(yè)者高通(Qualcomm)有意以300億美元收購車用半導體大廠恩智浦(NXP)后，消息人士透露，近來高通一直在多方尋求購并目標，恩智浦可能僅是對象之一。

　　此外，亦有匿名消息人士表示，恩智浦已聘請投資銀行Qatalyst Partners針對高通的收購興趣，正式對外尋求其他可能的買主。英特爾(Intel)、三星電子(Samsung Electronics)、安華高科技(Avago)等都會是可能的買主。

　　也就是說，高通與恩智浦間的購并傳言，僅是目前全球半導體業(yè)再次掀起合并熱潮中的可能組合之一。

　　2015年全球半導體產(chǎn)業(yè)興起的購并熱潮，雖然一度于2016年上半放緩，但隨著日本軟體銀行(Softbank)于7月中旬宣布以約320億美元收購英國芯片設計業(yè)者安謀(ARM)，再次掀起該產(chǎn)業(yè)的購并熱潮。

　　彭博(Bloomberg)報導，近幾個月高通一直在尋求適合進行購并的目標。除了先前傳出的FPGA芯片業(yè)者賽靈思(Xilinx)，以及甫曝光的恩智浦外，高通也曾與其他大型半導體業(yè)者接觸。

　　雖然高通正在尋求可能的收購目標，該公司在收購政策上仍未做出最后決定。消息人士表示，高通管理階層正在考慮，是要進行較小型購并，來補足自家技術;還是尋求大型購并/?合并協(xié)議，對公司進行大幅度改變。

　　以往高通核心業(yè)務以出售手機芯片和收取權利金為主，但隨著全球3G和4G裝置出貨量年增率下滑，該公司也在積極擴展如服務器、車用芯片以及物聯(lián)網(wǎng)等市場。此外，該公司也面臨來自股東的壓力，這些股東希望高通能將手中現(xiàn)有的300億美元，發(fā)揮更好的作用。

　　先前高通在拒絕投資者要求拆分半導體與授權業(yè)務后，該公司執(zhí)行長Steve Mollenkopf在2月表示，已在尋找增強智能型手機芯片業(yè)務地位，與加速進入其他新市場的業(yè)務和技術。

　　恩智浦方面，雖然該公司在2015年底收購飛思卡爾(Freescale)后，成功站穩(wěn)車用半導體最大供應業(yè)者的地位，但根據(jù)調研機構IC Insights的資料，目前車用IC在整體IC終端運用銷售額僅占7.4%，因此相較英特爾、三星、博通(Broadcom)與高通等業(yè)者，恩智浦仍相對較小。

　　此外，恩智浦主要競爭者日本瑞薩電子(Renesas Electronics)，亦于9月中旬宣布以32億美元現(xiàn)金，溢價14%，收購美國同業(yè)Intersil，使車用半導體市場再次洗牌。

　　加上芯片生產(chǎn)成本日漸揚升與客戶量下滑，彭博表示，恩智浦執(zhí)行長Rich Clemmer與董事會，很可能會受到大型業(yè)者的出價誘惑，進而同意成為大型業(yè)者的一部分。不過消息人士表示，恩智浦與高通間的洽談，都還只是在初步階段。

　　對于有關報導，高通、恩智浦、賽靈思、博通、英特爾與Qatalyst Partners等拒絕發(fā)表評論。三星則尚未回應。

　　瑞穗證券(Mizuho Securities)分析師表示，與恩智浦結合的新公司，將成為日益成長的汽車電子化和自動化中心。高通與恩智浦間的交易，具有顯著的策略和財務上意義，有助高通由原先以手機為主的業(yè)務，轉往汽車業(yè)務，確保在連接性、移動性和服務平臺上的行進路線。

　　根據(jù)IC Insights資料，未來數(shù)年內，汽車類將會是IC各類終端應用銷售額成長最快的領域，預估2015~2019年銷售額年復合成長率(CAGR)為8.0%。