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用于電池測試和化成的雙向同步PWM控制器

作者: 時間:2016-09-23 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

  概述

本文引用地址:http://2s4d.com/article/201609/310241.htm

  是一款恒定頻率、電壓模式、同步、脈沖寬度調(diào)制()控制器,用于DC-DC雙向應用。 旨在與外部高電壓場效應晶體管(FET)半橋驅(qū)動器和外部控制器件(如AD8450/AD8451)一起用于電池測試、化成和調(diào)理應用。該器件可在電池充電模式下作為降壓轉(zhuǎn)換器使用,并在放電模式下作為升壓轉(zhuǎn)換器使用,以便循環(huán)利用輸入總線上的電能。

  高電壓VIN電源引腳最高可耐受60 V工作電壓,并且降低了額外的系統(tǒng)電源電壓需求。ADP1974集成諸如精密使能、帶可編程相移的內(nèi)部和外部同步控制、可編程最大占空比,死區(qū)控制以及峰值打嗝限流保護等功能。其它保護特性包括用于限制啟動時輸入浪涌電流的軟啟動、精密使能和熱關斷(TSD)。ADP1974還提供COMP引腳,可從外部控制占空比;集成的FAULT引腳則可禁用DH和DL輸出。這些功能與AD8450/AD8451模擬前端(AFE)誤差放大器兼容。

  ADP1974采用16引腳TSSOP封裝,與ADP1972引腳兼容。

  典型應用電路

  圖1

  熱工作范圍

  超過結(jié)溫限值可致ADP1974損壞。工作結(jié)溫最高溫度(TJ MAX)優(yōu)先于工作環(huán)境最高溫度(TA MAX)。監(jiān)控環(huán)境溫度并不能保證結(jié)溫(TJ)處于額定溫度限值內(nèi)。

  在功耗高、印刷電路板(PCB)熱阻差的應用中,可能需要降低最大環(huán)境溫度。在功耗適中、PCB熱阻較低的應用中,當結(jié)溫處于額定限值以內(nèi)時,最大環(huán)境溫度可以超過最大限值。

  器件的結(jié)溫(TJ)取決于環(huán)境溫度(TA)、器件的功耗(PD)和封裝的結(jié)至環(huán)境熱阻(θJA)。利用下式根據(jù)環(huán)境溫度(TA)和功耗(PD)計算最高結(jié)溫(TJ):

  TJ = TA + (PD × θJA)

  引腳配置和功能描述

  圖2. 引腳配置

  引腳功能描述

  典型性能參數(shù)

  除非另有說明,VIN = VEN = VFAULT = 24 V,VMODE = VCL = VSS = VCOMP = 0 V,TA = 25°C。


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關鍵詞: PWM ADP1974

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