國內工業(yè)機器人領域的市場布局分析

　　哈工大機器人集團與合肥經開區(qū)舉行項目簽約儀式，雙方將通過在技術、生產、下游系統(tǒng)集成及行業(yè)服務等方面展開項目合作與推廣，打造集研發(fā)生產、制造和服務等為一體的產業(yè)集群。針對于此，圍繞國內工業(yè)機器人領域的市場布局動向及趨勢，簡要分析如下：

　　一、國內工業(yè)機器人領域的市場布局現(xiàn)狀

　　1、本體制造企業(yè)主攻產業(yè)鏈延伸，打造工業(yè)機器人生態(tài)

　　本體制造企業(yè)積極開展合作并購布局生態(tài)圈構建，搶占工業(yè)機器人發(fā)展制高點。核心零部件依賴進口導致國產機器人成本過高，本體制造企業(yè)難以具備議價能力。借助產業(yè)鏈中游的優(yōu)勢位置，本體制造企業(yè)開始拓展業(yè)務鏈條，謀求長期發(fā)展。產業(yè)鏈上游，本體制造企業(yè)積極布局關鍵核心零部件業(yè)務，降低本體制造成本;產業(yè)鏈下游，本體制造企業(yè)加速擴展系統(tǒng)集成業(yè)務，形成利潤中心。通過打通產業(yè)鏈上下游，本體制造企業(yè)打造了“零部件研發(fā)+本體制造+系統(tǒng)集成+行業(yè)應用”四位一體的工業(yè)機器人生態(tài)系統(tǒng)，并通過產業(yè)鏈協(xié)同作用擴展工業(yè)機器人的高端應用。埃斯頓以7600萬元收購上海普萊克斯100%股權，推動公司機器人在壓鑄行業(yè)的應用，拓展公司業(yè)務空間。

　　2、系統(tǒng)集成廠商拓展軟件業(yè)務，輸出智慧工廠解決方案

　　系統(tǒng)集成廠商由硬件集成向軟硬一體化集成轉變，面向行業(yè)應用推出智慧工廠系統(tǒng)解決方案。系統(tǒng)集成商處于機器人產業(yè)鏈的下游應用端，為客戶端提供設計方案，國內系統(tǒng)集成商擁有渠道優(yōu)勢、價格優(yōu)勢、工程師紅利等，可快速加入機器人研發(fā)及生產行列。隨著硬件產品價格的逐年下降，機器人軟硬件系統(tǒng)集成領域的競爭日益激烈。據(jù)預測，到2020年國內機器人系統(tǒng)集成市場將達2000億元。系統(tǒng)集成廠商以工業(yè)機器人為核心，將其與生產線、倉儲物流供應鏈等實現(xiàn)集成，加強后端研發(fā)與前端應用，并根據(jù)不同的行業(yè)和客戶需求提供柔性化、定制化的解決方案。瑞松科技與博世力士樂簽署工業(yè)4.0戰(zhàn)略合作協(xié)議，集成產品和解決方案，共同為制造商提供工業(yè)4.0軟硬件一體化交鑰匙解決方案。

　　3、全產業(yè)鏈巨頭著手平臺基地建設，重點布局綜合服務

　　全產業(yè)鏈巨頭憑借豐富的業(yè)務品類和技術資源打造產業(yè)基地和服務平臺，推動產業(yè)健康發(fā)展。一方面，加強平臺基地建設有利于打通產業(yè)鏈上下游優(yōu)勢資源，實現(xiàn)產業(yè)聚集和示范效應;另一方面，布局機器人產業(yè)綜合服務能夠推動商業(yè)模式創(chuàng)新，加快產業(yè)轉型升級。隨著國內機器人企業(yè)的自主研發(fā)能力和成果轉化水平不斷提升，全產業(yè)鏈巨頭依托自身豐富的產品線和技術資源積累，以企業(yè)為主體、市場為導向、應用為核心，加快構建機器人整機及零部件、系統(tǒng)集成、產業(yè)服務協(xié)同發(fā)展的機器人產業(yè)集群。7月10日，哈工大機器人集團與合肥經開區(qū)正式簽署合作協(xié)議，將投資約20億元建設工業(yè)機器人及智能裝備項目，打造集研發(fā)生產、制造和服務等為一體的產業(yè)集群。

　　二、下一階段發(fā)展趨勢分析

　　1、工業(yè)機器人配套設備和技術日益完善，智能化水平將得到大幅提升

　　智能傳感器、機器視覺、人工智能等技術取得突破性進展，將成為提高工業(yè)機器人智能化水平的推動力。工業(yè)機器人是工業(yè)智能化的一個標志，它需要外部傳感設備支持，觸覺傳感器、視覺傳感器、力覺傳感器、超聲波傳感器等智能化傳感設備的成熟應用，將大幅提高工業(yè)機器人的精確度和靈敏度，實現(xiàn)生產數(shù)據(jù)的實時采集與傳遞，讓工業(yè)機器人具備智能化感知。人工智能與工業(yè)機器人的結合將進一步增強數(shù)據(jù)分析處理能力，深度學習在工業(yè)機器人領域的創(chuàng)新應用，將使得工業(yè)機器人從單純的執(zhí)行機構轉變?yōu)榭蛇M行自主學習和自主分析決策的智能化設備系統(tǒng)。7月14日，硬蛋攜手英特爾開展工業(yè)機器人等領域合作，英特爾將從核心技術突破、標準化與開源、開放平臺與參考設計三方面提供技術基礎，包括英特爾端到端芯片技術、實感技術、機器人開發(fā)套件、機器人移動平臺參考設計等。