聯(lián)發(fā)科下半年市占率轉(zhuǎn)攻為守

　　聯(lián)發(fā)科在2016年上半于全球中、低階手機(jī)芯片市場(chǎng)以勢(shì)如破竹姿態(tài)豪取市占率，反應(yīng)在業(yè)績(jī)表現(xiàn)上，自是蒸蒸日上;但高通(Qualcomm)卻好整以暇地先守穩(wěn)高階手機(jī)芯片，再以大陸品牌廠國(guó)際化目標(biāo)為誘因，以權(quán)利金捆綁手機(jī)芯片銷售的兩手策略慢慢收線。

　　2016年第3季蘋果(Apple)及Android陣營(yíng)高階手機(jī)重新掀起旺季銷售熱潮，加上大陸新興品牌手機(jī)廠也有開(kāi)始往高通靠攏的動(dòng)作，高通在大陸及新興國(guó)家智能型手機(jī)市場(chǎng)的反攻號(hào)角正式吹響，第3季財(cái)測(cè)目標(biāo)超前只是反攻進(jìn)行曲的第一樂(lè)章。

　　高通先前不惜降價(jià)，也要踩住全球高階手機(jī)芯片市占率的底線，讓高階手機(jī)產(chǎn)品與高通芯片解決方案互利共生的印象效果，持續(xù)在終端市場(chǎng)強(qiáng)化。面對(duì)聯(lián)發(fā)科2016年上半在全球中、低階手機(jī)芯片市場(chǎng)大行其道，高通雖有關(guān)注，但更看重聯(lián)發(fā)科仰攻高階手機(jī)客戶的結(jié)果。

　　從2016年全球高階手機(jī)新品仍然以高通為共主的情形看來(lái)，高通算是安然渡過(guò)這一波聯(lián)發(fā)科不斷以8/10核CPU，甚至是12核CPU等新款手機(jī)芯片解決方案的火炮襲擊，在全球高階手機(jī)芯片市占率的攻防戰(zhàn)上可說(shuō)一分未失。在上半局未失分后，高通2016年下半已安排重炮站上打擊局，醞釀最新的反攻契機(jī)。

　　高通不斷與大陸品牌手機(jī)業(yè)者簽定專利授權(quán)協(xié)議，就是以全球化目標(biāo)為餌，讓大陸新、舊品牌手機(jī)廠面對(duì)出貨量、產(chǎn)品平均單價(jià)的增長(zhǎng)目標(biāo)壓力下，不得不優(yōu)先考慮與高通攜手合作。

　　畢竟，高通在全球高階手機(jī)芯片市占率及品牌效益的強(qiáng)勢(shì)，加上手機(jī)芯片捆綁權(quán)利金的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，讓高通不斷吸納擁有更大市場(chǎng)的雄心，也有大陸及新興國(guó)家品牌手機(jī)客戶加盟高通這個(gè)大共榮圈。

　　熟悉全球手機(jī)芯片市場(chǎng)生態(tài)的臺(tái)系通路商透露，高通左手有專利與權(quán)利金、右手有高階智能型手機(jī)芯片解決方案的兩手銷售策略，確實(shí)讓其他競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手很難用地對(duì)地的傳統(tǒng)陸軍思惟來(lái)作突破，因?yàn)槔洳环谰蜁?huì)有空襲動(dòng)作出現(xiàn)。

　　高通過(guò)去一年因大陸發(fā)改委的變相允許重抽以手機(jī)整機(jī)為主的權(quán)利金收費(fèi)方式，加上大陸一、二線品牌手機(jī)廠也陸續(xù)繳械投降，高通在全球化議題上的布局策略正進(jìn)入收尾階段，在走出大陸、必?cái)y高通的思惟下，聯(lián)發(fā)科在2016年上半所取得的中、低階手機(jī)芯片市占率勝果，很有可能轉(zhuǎn)手就被高通摘了桃子。

　　畢竟在大陸品牌手機(jī)業(yè)者無(wú)不挖空心思都要往全球中、高階手機(jī)市場(chǎng)版塊移動(dòng)，全球化的行銷目標(biāo)也需進(jìn)一步落實(shí)，高通坐擁權(quán)利金的金山優(yōu)勢(shì)，配合品牌光環(huán)的形象效果，即便聯(lián)發(fā)科在2016年上半享受到金利、Oppo、Vivo、步步高等大陸品牌手機(jī)廠的市占率成長(zhǎng)效果，但回頭可能就被高通攔截。在高通重新出招后，全球手機(jī)芯片大戰(zhàn)的好戲還未完待續(xù)。