ARM、臺積電、高通等強勢企業(yè)挑戰(zhàn)英特爾

　　雖然在日本基本感受不到，不過在10月份，全球半導體芯片的月銷售額繼2013年9月之后，再次刷新了最高紀錄。今年(2013年)有望實現(xiàn)業(yè)內(nèi)期待已久的全球年銷售額突破3000億美元的夙愿。

　　不過，擴大的不僅僅是規(guī)模，半導體市場整體都在擴大，并且正在發(fā)生前所未有的變化。比如，拉動半導體市場增長的應用在2013年將發(fā)生改變。美國市場研究公司ICInsights指出，按照各種最終產(chǎn)品來看IC銷售額，可以看出2013年手機(包括智能手機)將成為半導體產(chǎn)品最大的市場。以前的最大市場是個人電腦(臺式機及標準的筆記本電腦)，而2013年不管是產(chǎn)值還是IC購買金額，手機都將超過個人電腦(參閱本站報道)。

　　受到這一變化沖擊的是行業(yè)巨人英特爾。IHS公布的2013年全球半導體市場份額(除專業(yè)代工企業(yè)外)的臨時快報顯示，英特爾的銷售額仍據(jù)業(yè)內(nèi)首位。IHS的數(shù)據(jù)也顯示，英特爾的份額為14.8%，遠遠高于排在第二位的三星電子的10.5%。

　　但是，隨著PC市場飽和，英特爾的增長將停滯甚至負增長態(tài)。實際上，該公司最近幾個季度的銷售額跟去年相比，已處于負增長或零增長狀態(tài)(圖1)。半導體行業(yè)將由IDM(integrateddevicemanufacturer，垂直整合制造)轉向水平分工的說法由來已久，而最大、最后的IDM廠商英特爾也被卷入了這個浪潮。

　　瑞薩和IBM都采用ARM內(nèi)核

　　實際上，分工不同的各層次的領先企業(yè)的表現(xiàn)十分出色。首先是處理器內(nèi)核廠商ARM，該公司最近幾個季度的銷售額同比增長率都超過了20%。在手機上爆炸性普及的ARM內(nèi)核如今在微控制器上也成了最普通的內(nèi)核。就連一直研究自主內(nèi)核的MCU巨頭——瑞薩電子也強調(diào)，2013年6月發(fā)布的“RZ系列”中配備了ARM內(nèi)核。

　　ARM內(nèi)核的良好勢頭仍將持續(xù)。2013年10月，IBM公司獲得了多種“Cortex”處理器內(nèi)核的授權。據(jù)悉，這些內(nèi)核將應用于通信、網(wǎng)絡領域的定制芯片設計。這些定制芯片將用于網(wǎng)絡路由器、交換機及移動通信基站。

　　另外，雖然業(yè)態(tài)不同，不便做簡單比較，但由于業(yè)內(nèi)比較關注，日經(jīng)技術在線還是試著比較了ARM和英特爾的業(yè)務規(guī)模(圖2)。雖然每個季度不盡相同，但比例大約為1:50。當然，英特爾對這種狀況也并非熟視無睹。該公司在2013年9月發(fā)布了可視作對抗ARM內(nèi)核MCU的處理器IC“QuarkSoCX1000”。

　　英特爾正式開展代工業(yè)務

　　再來看看制造商方面的強勢企業(yè)臺積電(TSMC)。其銷售額大約是英特爾的3～4成。與ARM一樣，2012年Q4～2013年Q2的季度銷售額同比增長率也均超過20%。2013年Q4的增長率稍有下降，但也有15%。英特爾2013年11月宣布正式開展代工業(yè)務，并稱“我們的制造技術比競爭對手(TSMC)領先3.5年”，充滿了對抗意識。

　　最后是無廠半導體廠商的領軍者高通。在手機和智能手機熱潮下，該公司的總市值在2012年下半年超過英特爾，成了焦點話題。到2013年11月，這種情況仍未改變。高通最近這個季度的銷售額不到英特爾的一半，但銷售額同比增長率很高，最近兩個季度都超過了30%。

　　英特爾在個人電腦以外，也在開拓新市場，而高通現(xiàn)在的競爭對手不是英特爾，而是同為無廠半導體廠商的聯(lián)發(fā)科。業(yè)內(nèi)不少人都認為，在前景被普遍看好的中國市場上，聯(lián)發(fā)科將占優(yōu)勢。聯(lián)發(fā)科于2013年11月正式發(fā)布了配備8個Cortex-A7的處理器IC“MT6592”。似乎是為了與之抗衡，高通在12月發(fā)布了配備64位內(nèi)核的“Snapdragon410”。